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本发明提供一种电子元件封装体及其制造方法。电子元件封装体包括可挠式基板、第一线路结构、第一电子元件与具有第二线路结构的热塑膜。第一线路结构设置于可挠式基板上。第一电子元件设置于可挠式基板上。第一电子元件与第一线路结构相互分离。热塑膜熔接至可...
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