一种数控多工位旋转抛光打磨设备制造技术

技术编号:16056317 阅读:121 留言:0更新日期:2017-08-22 12:33
本实用新型专利技术公开了一种数控多工位旋转抛光打磨设备,磨盘和工件均能旋转的抛光,包括底架、水槽、工件旋转机构、磨盘旋转机构。所述底架为所有其他部件的承托,所述水槽设于底架上,所述工件旋转机构和磨盘旋转机构都设于水槽中。本实用新型专利技术一方面通过工件旋转机构上的十字模组驱动实现工件在X轴与Y轴上移动,一方面通过工件旋转伺服电机驱动分割器旋转实现工件在B轴上可精密控制角度地自转,一方面通过磨盘旋转机构上的立柱伺服电机驱动承托横梁及设于其上的磨盘在Z轴上运动,一方面通过磨盘旋转机构上的旋转臂伺服电机驱动旋转臂及设于其上的磨盘在A轴上旋转、另一方面通过五轴数控系统实现全自动打磨、抛光复杂曲面,提高了抛光、打磨效率、降低了人工强度。

【技术实现步骤摘要】
一种数控多工位旋转抛光打磨设备
本技术涉及一种打磨抛光设备,更具体地说,特别涉及一种数控,多工位,磨盘和工件均能旋转的抛光、打磨设备。
技术介绍
现有技术中的打磨抛光设备在使用时,存在以下问题:1、需要实时调节工件以配合磨盘的打磨,增加了设备的使用空间和占用面积;2、不能实现复杂曲面的多轴联动打磨;3、在打磨后不能进行表面二次处理,使打磨精度得不到有效的提高4、在一般的打磨过程中产品的一致性很难保证,通过多工位同步复制的方式保证了打磨后产品的一致性。5、一般的打磨抛光设备,无法一次装夹完成大平面,棱角,边框的打磨和抛光。因此,有必要对现有的打磨抛光设备进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种数控,多工位,磨盘和工件均能旋转的抛光、打磨设备,该数控多工位旋转抛磨机一方面可通过工件在X、Y轴上的直线运动,在B轴上的可精确控制角度地旋转运动,磨盘在Z轴上的直线运动,在A轴上的旋转运动,实现了工件一次装夹完成具有复杂曲面的大平面、棱边,边框的抛光或打磨,另一方通过多工位同步抛光或打磨保证产品的一致性,再一方面通过更换磨盘材料,能适应各种产品的打磨或抛光要求,设备适用范围广。为了达到上述本文档来自技高网...
一种数控多工位旋转抛光打磨设备

【技术保护点】
一种数控多工位旋转抛光打磨设备,其特征在于:包括底架(1)、水槽(2)、工件旋转机构(3)、磨盘旋转机构(4)上的所述底架(1)为所有其他部件的承托,所述水槽(2)设于底架上,所述工件旋转机构(3)和磨盘旋转机构(4)都设于水槽中;其中,所述工件旋转机构(3)设有十字模组(31),可实现工件夹具在X轴和Y轴上的精确移动与定位,所述工件旋转机构上设有至少两个分割器,分割器之间通过驱动轴(33)及联轴器连接,从而实现多工位工件同步在B轴上可精密控制角度地旋转,所述磨盘旋转机构(4)上设有导轨机构(42)和丝杆机构(43),可在立柱伺服电机(41)的驱动下实现磨盘(49)在Z轴上的精确移动与定位;所...

【技术特征摘要】
1.一种数控多工位旋转抛光打磨设备,其特征在于:包括底架(1)、水槽(2)、工件旋转机构(3)、磨盘旋转机构(4)上的所述底架(1)为所有其他部件的承托,所述水槽(2)设于底架上,所述工件旋转机构(3)和磨盘旋转机构(4)都设于水槽中;其中,所述工件旋转机构(3)设有十字模组(31),可实现工件夹具在X轴和Y轴上的精确移动与定位,所述工件旋转机构上设有至少两个分割器,分割器之间通过驱动轴(33)及联轴器连接,从而实现多工位工件同步在B轴上可精密控制角度地旋转,所述磨盘旋转机构(4)上设有导轨机构(42)和丝杆机构(43),可在立柱伺服电机(41)的驱动下实现磨盘(49)在Z轴上的精确移动与定位;所述磨盘旋转机构(4)上设有至少两个旋转臂(48),每个旋转臂(48)设有一个旋转臂伺服电机(45),用来驱动磨盘在A轴上旋转,从而实现一次装夹完成具有复杂曲面的工件的打磨或抛光。2.根据权利要求1所述的数控多工位旋转抛光打磨设备,其特征在于:所述工件旋转机构包括十字模组(31)、工件旋转伺服电机(32)、驱动轴(33)、分割器(34)、接水盘(35);所述十字模组(31)设于水槽上,所述工件旋转伺服电机(32)设于十字模组上,至少两个分割器(34)设于十字模组上,分割器之间设有驱动轴(33),驱动轴(33)通过联轴器与分割器(34)连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨春丽刘方亮周昱
申请(专利权)人:广东遂联智能装备制造有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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