一种用于导热泡棉条的贴合机构制造技术

本发明专利技术涉及一种用于导热泡棉条的贴合机构，它按流水线方向依次分布有泡棉条送料辊、第一转向辊、第一上下粘合涂胶辊、第一贴合双辊、铜箔包覆机构、第二上导热涂胶辊、第一压力双辊、第二压力双辊、第二贴合双辊、第二辊向辊和收料辊；所述第一贴合双辊的下方设置有铜箔送料辊；第二上导热涂胶辊和第一压力双辊之间设置有石墨撒料槽；所述第二贴合双辊的上方设置有保护膜送料辊；所述第二压力双辊和第二贴合双辊之间设置有喷胶机构；所述铜箔包覆机构分为第一弯折区、过渡区和第二弯折区。本发明专利技术的一种用于导热泡棉条的贴合机构，设计合理，操作简单，针对性强，加工效率高，可满足批量大规模生产。

A laminating mechanism for heat conductive blister

The invention relates to a method for thermal bonding mechanism of sliver blisters, which according to the direction of pipeline were distributed to global cotton feeding roller and the first steering roller, first bonded on cots, the first joint double roll, foil coating mechanism, second conductive coating roll, a first pressure roller, second double double pressure roller, second. Double roll, second roll to roll and rewinding roller; roll with a copper foil is arranged below the first joint double roll; graphite material spreading groove is arranged between second conductive coating roller and a first pressure double roller; a protective film feeding roller is arranged above the second joint double roller; a glue spraying mechanism set between the second and second double double roller pressure fit roller; the copper coating mechanism is divided into the first bending zone, transition zone and second bending zone. The invention relates to a bonding mechanism for a heat conducting sponge sliver, which has the advantages of reasonable design, simple operation, strong pertinence and high processing efficiency, and can meet mass production in batches.

【技术实现步骤摘要】
一种用于导热泡棉条的贴合机构
本专利技术涉及泡棉加工领域，特别是涉及一种用于导热泡棉条的贴合机构。
技术介绍
目前，针对图2所示的导热泡棉条，没有专门的贴合机构，采用现有的贴合机构，操作复杂，而且，加工效率慢，不能满足批量生产的需求。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种用于导热泡棉条的贴合机构，设计合理，操作简单，针对性强，加工效率高，可满足批量大规模生产。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于导热泡棉条的贴合机构，它按流水线方向依次分布有泡棉条送料辊、第一转向辊、第一上下粘合涂胶辊、第一贴合双辊、铜箔包覆机构、第二上导热涂胶辊、第一压力双辊、第二压力双辊、第二贴合双辊、第二辊向辊和收料辊；所述第一贴合双辊的下方设置有铜箔送料辊；第二上导热涂胶辊和第一压力双辊之间设置有石墨撒料槽；所述第二贴合双辊的上方设置有保护膜送料辊；所述第二压力双辊和第二贴合双辊之间设置有喷胶机构；所述铜箔包覆机构分为第一弯折区、过渡区和第二弯折区。所述铜箔送料辊的铜箔通过第一贴合双辊与泡棉条送料辊的泡棉条的底部贴合。所述铜箔包覆机构将铜箔送料辊的铜箔包覆在泡棉条的四个侧面上。所述石墨撒料槽将石墨均匀的铺设在泡棉条顶部的铜箔的上表面。所述第一压力双辊的压力小于第二压力双辊的压力。所述保护膜送料辊的保护膜通过第二贴合双辊贴在泡棉条顶部的铜箔的上表面的石墨上。所述铜箔包覆机构的第一弯折区将铜箔包覆机构的铜箔宽于泡棉条的部分沿泡棉条的左右两侧直立起来；第二弯折区将铜箔直立起来超过泡棉条顶侧的部分贴合在泡棉的顶侧。本专利技术的有益效果：本专利技术的一种用于导热泡棉条的贴合机构，设计合理，操作简单，针对性强，加工效率高，可满足批量大规模生产。附图说明图1为实施例的一种用于导热泡棉条的贴合机构的示意图；图2为实施例的一种用于导热泡棉条的贴合机构的铜箔包覆机构的示意图；图3为实施例的一种用于导热泡棉条的贴合机构的制备得到的导热泡棉条的示意图。具体实施方式为了加深对本专利技术的理解，下面将结合附图和实施例对本专利技术做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本专利技术，并不对本专利技术的保护范围构成限定。实施例如图1至图3所示，一种用于导热泡棉条的贴合机构，它按流水线方向依次分布有泡棉条送料辊1、第一转向辊5、第一上下粘合涂胶辊6、第一贴合双辊7、铜箔包覆机构8、第二上导热涂胶辊9、第一压力双辊11、第二压力双辊12、第二贴合双辊13、第二辊向辊14和收料辊4；所述第一贴合双辊7的下方设置有铜箔送料辊2；第二上导热涂胶辊9和第一压力双辊11之间设置有石墨撒料槽10；所述第二贴合双辊13的上方设置有保护膜送料辊3；所述第二压力双辊12和第二贴合双辊13之间设置有喷胶机构15；所述铜箔包覆机构8分为第一弯折区81、过渡区82和第二弯折区83；所述铜箔送料辊2的铜箔通过第一贴合双辊7与泡棉条送料辊1的泡棉条的底部贴合；所述铜箔包覆机构8将铜箔送料辊2的铜箔包覆在泡棉条的四个侧面上；所述石墨撒料槽10将石墨均匀的铺设在泡棉条顶部的铜箔的上表面；所述第一压力双辊11的压力小于第二压力双辊12的压力；所述保护膜送料辊3的保护膜通过第二贴合双辊13贴在泡棉条顶部的铜箔的上表面的石墨上；所述铜箔包覆机构8的第一弯折区81将铜箔包覆机构8的铜箔宽于泡棉条的部分沿泡棉条的左右两侧直立起来；第二弯折区83将铜箔直立起来超过泡棉条顶侧的部分贴合在泡棉的顶侧。本实施例的一种用于导热泡棉条的贴合机构，设计合理，操作简单，针对性强，加工效率高，可满足批量大规模生产。上述实施例不应以任何方式限制本专利技术，凡采用等同替换或等效转换的方式获得的技术方案均落在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于导热泡棉条的贴合机构，其特征在于：它按流水线方向依次分布有泡棉条送料辊、第一转向辊、第一上下粘合涂胶辊、第一贴合双辊、铜箔包覆机构、第二上导热涂胶辊、第一压力双辊、第二压力双辊、第二贴合双辊、第二辊向辊和收料辊；所述第一贴合双辊的下方设置有铜箔送料辊；第二上导热涂胶辊和第一压力双辊之间设置有石墨撒料槽；所述第二贴合双辊的上方设置有保护膜送料辊；所述第二压力双辊和第二贴合双辊之间设置有喷胶机构；所述铜箔包覆机构分为第一弯折区、过渡区和第二弯折区。

【技术特征摘要】
1.一种用于导热泡棉条的贴合机构，其特征在于：它按流水线方向依次分布有泡棉条送料辊、第一转向辊、第一上下粘合涂胶辊、第一贴合双辊、铜箔包覆机构、第二上导热涂胶辊、第一压力双辊、第二压力双辊、第二贴合双辊、第二辊向辊和收料辊；所述第一贴合双辊的下方设置有铜箔送料辊；第二上导热涂胶辊和第一压力双辊之间设置有石墨撒料槽；所述第二贴合双辊的上方设置有保护膜送料辊；所述第二压力双辊和第二贴合双辊之间设置有喷胶机构；所述铜箔包覆机构分为第一弯折区、过渡区和第二弯折区。2.根据权利要求1所述的一种用于导热泡棉条的贴合机构，其特征在于：所述铜箔送料辊的铜箔通过第一贴合双辊与泡棉条送料辊的泡棉条的底部贴合。3.根据权利要求1所述的一种用于导热泡棉条的贴合机构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：林士杰，
申请(专利权)人：昆山佑威光电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32