将用于电子装置的层堆叠图案化制造方法及图纸

提供有一种将限定了一个或多个电子装置元件的层的堆叠图案化的方法，包括：通过激光烧蚀在层的堆叠的最上面的部分中创建第一厚度剖面；以及刻蚀层的堆叠以将第一厚度剖面转化为下部水平处的第二厚度剖面；其中刻蚀减小了堆叠的所述最上面的部分的厚度和在堆叠的所述层上面的部分之下的一个或多个下部层的厚度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】将用于电子装置的层堆叠图案化
技术介绍
电子装置的生产可包括将层的堆叠中的一个或多个层图案化.一种常规的图案化处理涉及将待图案化的一个或多个层的全部暴露于具有能够烧蚀被照射区域中的层的频率和能量的激光照射.在电子装置的生产中激光烧蚀可以是简单、有效的图案化技术，但是激光烧蚀会具有一些限制，诸如对于对照射敏感元件的损伤的担心，以及要求将在激光频率处呈现足够高的吸收率的材料用于待图案化的一个或多个层.
技术实现思路
本申请的专利技术人已经意识到了开发保持激光烧蚀的优点但是具有较少限制的新的图案化技术的挑战。特此提供有将限定了一个或多个电子装置元件的层的堆叠图案化的方法，包括：通过激光烧蚀在层的堆叠的最上面的部分中创建第一厚度剖面(profile)；以及刻蚀层的堆叠以将第一厚度剖面转化为下部水平(level)处的第二厚度剖面；其中刻蚀减小了堆叠的所述最上面的部分的厚度和堆叠的所述最上面的部分之下的一个或多个下部层的厚度.根据一个实施例，所述第一厚度剖面包括其中堆叠的所述最上面的部分具有第一非零厚度的一个或多个第一区域，以及其中堆叠的所述最上面的部分具有小于所述第一非零厚度的第二非零厚度的一个或多个第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将限定了一个或多个电子装置元件的层的堆叠图案化的方法，包括：通过激光烧蚀在层的堆叠的最上面的部分中创建第一厚度剖面；以及刻蚀层的堆叠以将第一厚度剖面转化为下部水平处的第二厚度剖面；其中刻蚀减小了堆叠的所述最上面的部分的厚度和堆叠的所述最上面的部分之下的一个或多个下部层的厚度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.18 GB 1414630.21.一种将限定了一个或多个电子装置元件的层的堆叠图案化的方法，包括：通过激光烧蚀在层的堆叠的最上面的部分中创建第一厚度剖面；以及刻蚀层的堆叠以将第一厚度剖面转化为下部水平处的第二厚度剖面；其中刻蚀减小了堆叠的所述最上面的部分的厚度和堆叠的所述最上面的部分之下的一个或多个下部层的厚度。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一厚度剖面包括其中堆叠的所述最上面的部分具有第一非零厚度的一个或多个第一区域，以及其中堆叠的所述最上面的部分具有小于所述第一非零厚度的第二非零厚度的一个或多个第二区域，以及其中所述刻蚀减小在所述第二区域中的所述一个或多个下部层的厚度而不减小在所述一个或多个第一区域中的下方的所述一个或多个下部层的厚度。3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中，堆叠的所述最上面的部分由堆叠的一个或多个上部层组成。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中，减小所述一个或多个下部层的厚度包括将所述一个或多个下部层的厚度减小至零。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一厚度剖面包括其中堆叠的所述最上面的部分具有第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·诺弗尔，
申请(专利权)人：弗莱克因艾伯勒有限公司，
类型：发明
国别省市：英国,GB