光电混载基板制造技术

一种光电混载基板(10)，其包括在绝缘层(1)的表面形成有电布线(2)的电路基板(E)和隔着金属层(9)地设置在该电路基板(E)的绝缘层(1)的背面侧的俯视大致矩形形状的光波导路(W)，其中，上述光波导路(W)的至少一端部与上述金属层(9)重叠地配置，光波导路(W)的该重叠地配置的一端部的角部(P)成为将多个钝角部排列成大致圆弧状而成的多边形形状、或者带有圆度的圆弧形状。采用该光电混载基板(10)，设置于电路基板(E)的背面侧的光波导路(W)的端部不会从金属层(9)、绝缘层(1)剥离，能够长期良好地使用。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光电混载基板
本专利技术涉及一种电路基板和光波导路层叠而成的光电混载基板。
技术介绍
在最近的电子设备等中，随着传送信息量的增加，大多使用这样的光电混载基板，即除了采用电布线之外还采用光布线，能够同时传送电信号和光信号。作为这样的光电混载基板，例如，如图7所示，公知有这样的结构：将由聚酰亚胺等形成的绝缘层1作为基板，在其表面设置由导电图案形成的电布线2而做成电路基板E，在该基板的背面侧隔着加强用的金属层9设置光波导路W(例如参照专利文献1)。另外，上述电路基板E的表面被覆盖层3绝缘保护。此外，在上述金属层9设有用于使安装在电路基板E的表面侧的光元件(未图示)和光波导路W光耦合的贯通孔5、5’。而且，上述光波导路W由下包层6、作为光路径的芯体7以及上包层8这三层构成。上述金属层9是为了避免这样的状况而设置的：由于绝缘层1和背面侧的光波导路W的线膨胀系数不同，因此，若直接层叠两者，则由周围的温度导致在光波导路W产生应力、微小的弯曲而光传播损失变大。但是，近年来受到电子设备等的小型化、高集成化的趋势的影响，上述光电混载基板也大多谋求挠性，以便能够在较小空间中使用、在铰链部等可动部使用。因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电混载基板，其包括电路基板和光波导路，上述电路基板是在绝缘层的表面形成电布线而成的，所述光波导路直接或隔着金属层地设于该电路基板的绝缘层背面侧，该光电混载基板的特征在于，上述光波导路的至少一端部与上述电路基板的绝缘层或金属层重叠地配置，光波导路的该重叠地配置的一端部的角部形状成为带有圆度的圆弧形状、或者将多个钝角部排列成大致圆弧状而成的多边形形状。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.28 JP 2014-2193011.一种光电混载基板，其包括电路基板和光波导路，上述电路基板是在绝缘层的表面形成电布线而成的，所述光波导路直接或隔着金属层地设于该电路基板的绝缘层背面侧，该光电混载基板的特征在于，上述光波导路的至少一端部与上述电路基板的绝缘层或金属层重叠地配置，光...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中直幸，辻田雄一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP