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光电混载基板制造技术
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文档序号:16048480
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一种光电混载基板(10),其包括在绝缘层(1)的表面形成有电布线(2)的电路基板(E)和隔着金属层(9)地设置在该电路基板(E)的绝缘层(1)的背面侧的俯视大致矩形形状的光波导路(W),其中,上述光波导路(W)的至少一端部与上述金属层(9)...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
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