用于对工件进行研磨的化学机械研磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于对金属筐体等工件进行研磨并进行镜面精加工的化学机械研磨(CMP)装置。化学机械研磨装置包括：研磨垫(2)，该研磨垫(2)具有环状研磨面(2a)，环状研磨面(2a)具有弯曲的纵截面；工件保持部(11)，该工件保持部(11)对具有多边形形状的工件(W)进行保持；旋转装置(15)，该旋转装置(15)使工件保持部(11)绕工件(W)的轴心旋转；按压装置(14)，该按压装置(14)将工件(W)的周缘部按压到环状研磨面(2a)；以及动作控制部(25)，该动作控制部(25)根据工件(W)的旋转角度改变旋转装置(15)使工件(W)旋转的速度。在研磨台(3)的半径方向上，按压装置(14)配置于比工件保持部(11)靠内侧的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于对工件进行研磨的化学机械研磨装置
本专利技术涉及一种化学机械研磨(CMP)装置，所述化学机械研磨(CMP)装置用于对金属筐体等工件进行研磨并进行镜面加工。
技术介绍
从功能性和设计上的观点来看，需要对具有平面和曲面组合而成的立体表面形状的工件进行镜面精加工。作为该类工件的例子，可列举出由铝合金或不锈钢等形成的金属筐体零件、或者树脂筐体零件。这些金属筐体零件以及树脂筐体零件是例如用于手机、智能手机、多功能移动终端、移动游戏机、摄像头、钟表、音乐媒体播放器、个人电脑、电子仪器、汽车零件、装饰品、以及医疗仪器等的。在以往的研磨技术或抛光技术中，虽然能够对平面进行研磨并进行镜面精加工，但用研磨技术以及抛光技术进行曲面的镜面精加工非常困难。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种化学机械研磨装置，所述化学机械研磨装置能够对具有由曲面构成的周缘部的工件进行镜面研磨。本专利技术的一方式的化学机械研磨装置用于对具有多边形形状的工件进行研磨，其特征在于，包括：研磨垫，所述研磨垫具有环状研磨面，所述环状研磨面具有弯曲的纵截面；研磨台，所述研磨台对所述研磨垫进行支承，并能够旋转；工件保持部，所述工件保本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种化学机械研磨装置，用于对具有多边形形状的工件进行研磨，其特征在于，包括：研磨垫，所述研磨垫具有环状研磨面，所述环状研磨面具有弯曲的纵截面；研磨台，所述研磨台对所述研磨垫进行支承，并能够旋转；工件保持部，所述工件保持部对所述工件进行保持；旋转装置，所述旋转装置使所述工件保持部绕所述工件的轴心旋转；按压装置，所述按压装置将所述工件的周缘部按压到所述环状研磨面；研磨液供给喷嘴，所述研磨液供给喷嘴将研磨液供给到所述环状研磨面；以及动作控制部，所述动作控制部根据所述工件的旋转角度而改变所述旋转装置使所述工件旋转的速度，在所述研磨台的半径方向上，所述按压装置配置于比所述工件保持部靠内侧的位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.31 JP 2014-2232921.一种化学机械研磨装置，用于对具有多边形形状的工件进行研磨，其特征在于，包括：研磨垫，所述研磨垫具有环状研磨面，所述环状研磨面具有弯曲的纵截面；研磨台，所述研磨台对所述研磨垫进行支承，并能够旋转；工件保持部，所述工件保持部对所述工件进行保持；旋转装置，所述旋转装置使所述工件保持部绕所述工件的轴心旋转；按压装置，所述按压装置将所述工件的周缘部按压到所述环状研磨面；研磨液供...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井遊，伊藤贤也，森永均，玉井一诚，大月伸悟，浅野宏，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，福吉米股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP