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本发明涉及一种用于对金属筐体等工件进行研磨并进行镜面精加工的化学机械研磨(CMP)装置。化学机械研磨装置包括：研磨垫(2)，该研磨垫(2)具有环状研磨面(2a)，环状研磨面(2a)具有弯曲的纵截面；工件保持部(11)，该工件保持部(11)对...
该专利属于株式会社荏原制作所;福吉米股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社荏原制作所;福吉米股份有限公司授权不得商用。

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