集成电路装置、电子器件、电子设备及基站制造方法及图纸

本发明专利技术提供集成电路装置、电子器件、电子设备及基站。能够提高引线键合的生产性。集成电路装置具有：基板；接合部，其设置于所述基板上，并与振子接合；以及多个键合焊盘，它们设置于所述基板上，在所述接合部设有覆盖所述基板的表面的一部分的绝缘性保护膜，在相邻的所述键合焊盘之间未设有所述绝缘性保护膜。

【技术实现步骤摘要】
集成电路装置、电子器件、电子设备及基站
本专利技术涉及集成电路装置、电子器件、电子设备及基站。
技术介绍
对于在通信设备或测量器等的基准频率信号源等中使用的石英振荡器，要求输出频率相对于温度变化稳定在高精度。一般来说，在石英振荡器中，作为能够获得非常高的频率稳定度的石英振荡器，已知恒温槽型石英振荡器(OCXO：OvenControlledCrystalOscillator)。OCXO是将石英振子收纳于被控制在恒定的温度的恒温槽内的石英振荡器。例如，在专利文献1中公开了将振动片、发热用IC和振荡用IC收纳于封装内的OCXO。专利文献1的发热用IC构成为包括形成有扩散层的半导体基板、用于对扩散层施加电源电压的焊盘、以及用于对扩散层施加接地电压的焊盘。在扩散层上形成有绝缘层，在绝缘层上形成有表面保护膜。在表面保护膜上形成有开口部，在该开口部，在绝缘层的表面形成有矩形形状的片。专利文献1：日本特开2015-122426号公报可是，在专利文献1的发热用IC中，由于构成为在表面保护膜设置开口部并在该开口部内形成焊盘，因此，表面保护膜和焊盘之间形成台阶。存在这样的担忧：当对焊盘进行引线键合(wirebonding)时该台阶成为障碍。例如存在这样的担忧：在由于制造误差等而开口部的位置偏移开的情况下，在引线键合时所使用的劈刀(capillary)会与由表面保护膜和焊盘形成的台阶碰撞。
技术实现思路
本专利技术的几个方式的一个目的在于提供能够提高引线键合的生产性的集成电路装置。此外，本专利技术的几个方式的一个目的在于提供包含上述集成电路装置的电子器件。此外，本专利技术的几个方式的一个目的在于提供包含上述集成电路装置或上述电子器件的电子设备和基站。本专利技术是为了解决前述课题中的至少一部分而作出的，本专利技术通过以下的方式或应用例得以实现。[应用例1]本应用例的集成电路装置具有：基板；接合部，其设置于所述基板上，并与振子接合；以及多个键合焊盘，它们设置于所述基板上，在所述接合部设有覆盖所述基板的表面的一部分的绝缘性保护膜，在相邻的所述键合焊盘之间未设有所述绝缘性保护膜。在这样的集成电路装置中，由于在相邻的键合焊盘之间未设有绝缘性保护膜，因此，在相邻的键合焊盘之间，绝缘性保护膜与键合焊盘之间未形成台阶。因此，根据这样的集成电路装置，能够避免在引线键合时使用的劈刀与由绝缘性保护膜和键合焊盘形成的台阶碰撞这样的问题，能够提高引线键合的生产性。并且，在本专利技术的记述中，对于将“上”这一用语例如用于“在特定的部件(以下，称作“A”)的“上方”形成其他特定的部件(以下，称作“B”)”等的情况，在包含在A上直接形成B的情况以及在A上隔着其他部件形成B这样的情况在内时使用“上”这一用语。[应用例2]在上述应用例的集成电路装置中，也可以还具有：发热的发热部；和对周围温度进行检测的温度检测部。在这样的集成电路装置中，由于能够将发热部和温度检测部配置在振子附近，因此，能够高效地加热振子，并能够高精度地检测出振子的温度。[应用例3]本应用例的电子器件具有：上述的任意一项的集成电路装置；和所述振子。在这样的电子器件中，由于具有能够提高引线键合的生产性的集成电路装置，因此能够提高电子器件的生产性。[应用例4]在本应用例的电子器件中，也可以具有：凸块部件，在所述接合部设有多个所述凸块部件；和导电性接合材料，所述导电性接合材料的至少一部分被多个所述凸块部件包围，并且所述导电性接合材料将所述振子与所述接合部接合起来。在这样的电子器件中，由于导电性接合材料的至少一部分被多个凸块部件包围，从而能够减轻将振子与接合部接合时的导电性接合材料的扩展。[应用例5]在本应用例的电子器件中，多个所述凸块部件也可以彼此分离地设置。在这样的电子器件中，当将振子与接合部接合时，能够减轻导电性接合材料的扩展，并且，能够使多余的导电性接合材料从由多个凸块部件围着的区域逸出。[应用例6]在本应用例的电子器件中，多个所述凸块部件也可以呈圆弧状排列。在这样的电子器件中，能够减轻将振子与接合部接合时的导电性接合材料的扩展。[应用例7]在本应用例的电子器件中，也可以是，所述接合部包含与所述振子电连接的导电图案，所述导电图案具有：接合电极部，其具有椭圆形状，并且与所述振子接合；和引出电极部，其与多个所述键合焊盘的至少一部分电连接。在这样的电子器件中，由于接合电极部以椭圆状，即不具有角部的曲线来构成，因此，与接合电极部为具有角部的形状的情况相比，能够使导电性接合材料遍及接合电极部的整面。因此，在这样的电子器件中，能够减轻将振子与接合部接合时的导电性接合材料的扩展，并且，能够有效地提高振子与接合部进行接合的接合强度。[应用例8]在本应用例的电子器件中，也可以具有用于使所述振子振动的振荡电路。在这样的电子器件中，能够实现生产性高的振荡器。[应用例9][应用例9]本应用例的电子设备具有上述的任意一项所述的集成电路装置或上述的任意一项所述的电子器件。在这样的电子设备中，包括能够提高引线键合的生产性的集成电路装置或具有该集成电路装置的电子器件，因此，能够实现生产性高的电子设备。[应用例10]本应用例的基站具有上述的任意一项所述的集成电路装置或上述的任意一项所述的电子器件。在这样的基站中，包括能够提高引线键合的生产性的集成电路装置或具有该集成电路装置的电子器件，因此，能够实现生产性高的基站。附图说明图1是第1实施方式的恒温槽型石英振荡器的功能框图。图2是示意性地示出第1实施方式的恒温槽型石英振荡器的剖视图。图3是示意性地示出第1实施方式的恒温槽型石英振荡器的俯视图。图4是示出集成电路装置的电路结构的一例的图。图5是示出集成电路装置的电路结构的另一例的图。图6是示意性地示出集成电路装置的俯视图。图7是示意性地示出集成电路装置的剖视图。图8是示意性地示出集成电路装置的剖视图。图9是示意性地示出集成电路装置的集成电路基板的俯视图。图10是示意性地示出集成电路装置的集成电路基板的剖视图。图11是示意性地示出第2实施方式的恒温槽型石英振荡器的俯视图。图12是示意性地示出第2实施方式的恒温槽型石英振荡器的集成电路装置的俯视图。图13是示意性地示出第2实施方式的恒温槽型石英振荡器的集成电路装置的剖视图。图14是示出集成电路装置的多个凸块部件的配置的另一例的图。图15是示出集成电路装置的多个凸块部件的配置的另一例的图。图16是示出集成电路装置的多个凸块部件的配置的另一例的图。图17是示出集成电路装置的多个凸块部件的配置的另一例的图。图18是示意性地示出第3实施方式的恒温槽型石英振荡器的俯视图。图19是示意性地示出第3实施方式的恒温槽型石英振荡器的集成电路装置的剖视图。图20是示意性地示出第3实施方式的恒温槽型石英振荡器的集成电路装置的剖视图。图21是示出接合电极部的形状的另一例的图。图22是示出接合电极部的形状的另一例的图。图23是示出接合电极部的形状的另一例的图。图24是示出接合电极部的形状的另一例的图。图25是示意性地示出第4实施方式的恒温槽型石英振荡器的俯视图。图26是示意性地示出第4实施方式的恒温槽型石英振荡器的集成电路装置的俯视图。图27是示出多个凸块部件的配置和接合电极部的形状的另一例的图。图28是示出第5实施方式的电子设备的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路装置，其中，所述集成电路装置具有：基板；接合部，其设置于所述基板上，并与振子接合；以及多个键合焊盘，它们设置于所述基板上，在所述接合部设有覆盖所述基板的表面的一部分的绝缘性保护膜，在相邻的所述键合焊盘之间未设有所述绝缘性保护膜。

【技术特征摘要】
2015.11.02 JP 2015-2155001.一种集成电路装置，其中，所述集成电路装置具有：基板；接合部，其设置于所述基板上，并与振子接合；以及多个键合焊盘，它们设置于所述基板上，在所述接合部设有覆盖所述基板的表面的一部分的绝缘性保护膜，在相邻的所述键合焊盘之间未设有所述绝缘性保护膜。2.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中，所述集成电路装置还具有：发热的发热部；和对周围温度进行检测的温度检测部。3.一种电子器件，其中，所述电子器件具有：权利要求1或2所述的集成电路装置；和所述振子。4.根据权利要求3所述的电子器件，其中，所述电子器件还具有：凸块部件，在所述接合部设有多个所述凸块部件；和导电性接合材料，所述导电性接合材料的至少一部分被多个所述凸块部...

【专利技术属性】
技术研发人员：矶畑健作，菊池尊行，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP