天线装置及电子设备制造方法及图纸

提供一种天线装置及电子设备。该天线装置具备天线线圈、磁芯、供电组件及具有面状部的金属构件，天线线圈将卷绕中心部作为线圈开口部，以沿着磁芯的方式卷绕成环状或螺旋状，在俯视观察金属构件时，天线线圈具有与金属构件重合的第一线圈部以及不与金属构件重合的第二线圈部，在第一线圈部，磁芯相比于天线线圈更接近金属构件，供电组件相比第二线圈部更接近第一线圈部。由此，从金属构件的开口进入的磁通与天线线圈有效地交链，与通信对象的天线装置强耦合，因此，形成于金属构件的开口较小，也能与通信对象进行稳定的通信。

【技术实现步骤摘要】
天线装置及电子设备本申请是国际申请号为PCT/JP2012/075907、进入中国国家阶段申请号为201280044961.1、国际申请日为2012年10月5日、专利技术名称为“天线装置及电子设备”的国际PCT申请的分案申请。
本专利技术涉及通过电磁场信号与对象侧设备进行通信的RFID系统、近距离无线通信系统所使用的天线装置及具备该天线装置的电子设备。
技术介绍
近年来，在用途逐渐增多的RFID系统、近距离无线通信系统等进行非接触通信的系统中，为了在便携电话等便携电子设备彼此间或便携电子设备与读写器之间进行通信，在各设备上搭载通信用的天线。这样的非接触通信用天线在安装于金属构件的背面的情况下，磁场被金属构件遮蔽，因此，不能与相对于金属构件位于与天线相反侧的读写器等进行通信。另一方面，在专利文献1中公开有在金属构件的背面配置有天线线圈、在金属构件设有导体开口的天线装置。图24(A)是具备专利文献1的天线装置的电子设备的背面图。电子设备的背面是朝向作为通信对象侧的读写器侧天线的面。图24(B)是所述背面侧的下部框体的内侧的俯视图。如图24(A)所示，在下部框体1的外表面形成有导体层22。导体层22例如是铝等的金属蒸镀膜。在该导体层22形成有开口CA，并且形成有将该开口CA与外缘之间连接的狭缝SL。如图24(B)所示，在下部框体1的内表面，以与所述开口CA部分重合的方式配置有天线线圈组件3。另外，作为其他的例子，在专利文献2中公开有将天线线圈配置于通信终端的端部、从通信终端的表背都能进行通信的装置。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特许第4687832号公报专利文献2：日本特许第4626413号公报
技术实现思路
在专利文献1所示的天线装置中，由于需要在金属构件上设置狭缝，因此，不能应用于具备简单形状的金属构件的情况。另外，在利用作为结构件的金属构件的情况下，若与开口一起形成狭缝，则具备该天线装置的电子设备的结构上的强度可能受损。另外，在利用作为散热件的金属构件的情况下，若与开口一起形成狭缝，则其散热性可能降低。另外，在专利文献2公开的天线装置的结构中，存在将线圈配置于电子设备内这方面的设计上的自由度降低这样的问题。因此，本专利技术的目的在于提供在将天线线圈配置于金属构件的背面的结构中、减小金属构件所需的开口且能与隔着金属构件处于相反侧的通信对象进行稳定的通信的天线装置及具备该天线装置的电子没备。本专利技术的天线装置，其具备天线线圈、磁芯、供电组件及具有面状部的金属构件，其特征在于，所述天线线圈将卷绕中心部作为线圈开口部，以沿着所述磁芯的方式卷绕成环状或螺旋状，在俯视观察所述金属构件时，所述天线线圈具有与所述金属构件重合的第一线圈部以及不与所述金属构件重合的第二线圈部，在所述第一线圈部，所述磁芯相比于所述天线线圈更接近所述金属构件，所述供电组件相比所述第二线圈部更接近所述第一线圈部。专利技术效果根据本专利技术，从金属构件的开口进入的磁通与天线线圈有效地交链，与通信对象的天线装置强耦合，因此，形成于金属构件的开口较小，也能与通信对象进行稳定的通信。附图说明图1(A)是第1实施方式涉及的天线装置101的俯视图，图1(B)是图1(A)的X-X部分的剖视图。图2(A)是形成有天线线圈31的挠性基材33及磁芯39的俯视图，图2(B)是将磁芯39组合于挠性基材33的状态的俯视图。图3(A)、图3(B)是作为相对于第1实施方式的天线装置101的比较对象的两个天线装置的模型。图3(C)是用于通过模拟求出第1实施方式的天线装置101的特性的模型。图4是表示图3(A)、图3(B)、图3(C)所示的各天线装置的耦合系数的图。图5(A)是第2实施方式涉及的天线装置102的俯视图，图5(B)是图5(A)的X-X部分的剖视图。图6是用于通过模拟求出第2实施方式的天线装置102的特性的模型。图7是表示在图6所示的模型中、使到表面侧线圈导体31A的外缘的距离L变化时的耦合系数的变化的图。图8(A)是第3实施方式涉及的天线装置103X的俯视图，图8(B)是图8(A)的X-X部分的剖视图。图9(A)是第3实施方式涉及的另一天线装置103Y的俯视图，图9(B)是图9(A)的X-X部分的剖视图。图10(A)是作为相对于第3实施方式的天线装置的比较例的天线装置的模型，图10(B)、图10(C)是用于通过模拟求出第3实施方式的天线装置的特性的模型。图11是表示图10(A)、图10(B)、图10(C)所示的各模型的耦合系数的图。图12(A)是第4实施方式涉及的天线装置104的俯视图，图12(B)是图12(A)的X-X部分的剖视图。图13(A)是作为相对于第4实施方式的天线装置的比较例的天线装置的模型，图13(B)、图13(C)是用于通过模拟求出第4实施方式的天线装置的特性的模型。图14是表示图13(A)、图13(B)、图13(C)所示的各模型的耦合系数的图。图15(A)是第5实施方式涉及的天线装置105的俯视图，图15(B)是图15(A)的X-X部分的剖视图。图16(A)是第6实施方式的天线装置106的俯视图，图16(B)是图16(A)的X-X部分的剖视图。图17是第7实施方式的天线装置107的俯视图。图18是第8实施方式的天线装置108A的俯视图。图19是第8实施方式的另一天线装置108B的俯视图。图20是第9实施方式的设于电子设备的天线装置部分的剖视图。图21是第9实施方式的设于电子设备的另一天线装置部分的剖视图。图22是第10实施方式的设于电子设备的天线装置部分的剖视图。图23是第11实施方式的设于电子设备的天线装置部分的剖视图。图24(A)是具备专利文献1的天线装置的电子设备的背面图。图24(B)是该电子设备的背面侧的下部框体的内侧的俯视图。符号说明CA...开口MA...磁芯的开口部2...金属构件12...励磁线圈13...磁芯31...天线线圈31A...表面侧线圈导体31B...背面侧线圈导体31C...弯曲部31AA...与磁芯贯穿方向垂直的导体部分的一方31AS...与磁芯贯穿方向平行的导体部分的一方31S...与磁芯贯穿方向平行的导体部分32...连接部33...挠性基材34...狭缝状开口部39...磁芯42...树脂片材43...印刷布线板101，102...天线装置103X，103Y...天线装置104～107...天线装置108A，108B...天线装置具体实施方式《第1实施方式》参照图1～图4说明第1实施方式涉及的天线装置101。图1(A)是第1实施方式涉及的天线装置101的俯视图，图1(B)是图1(A)的X-X部分的剖视图。在图1(A)、图1(B)中仅表示主要部分的结构。图2(A)是形成有天线线圈31的挠性基材33及磁芯39的俯视图，图2(B)是将磁芯39组合于挠性基材33的状态下的俯视图。该天线装置101具备天线线圈31、磁芯39及金属构件2。天线线圈31形成于挠性基材33。该天线线圈31将卷绕中心部作为线圈开口部，以沿着磁芯39的方式卷绕成环状或螺旋状，两端作为连接部32而被取出。如图2(A)所示，在挠性基材33的线圈开口部内形成有狭缝状开口部34。磁芯39贯穿于狭缝状开口部34。如图1(A)、图1(B)所示，在金属构件2形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线装置，其具备天线线圈、磁芯、供电组件及具有面状部的金属构件，其特征在于，所述天线线圈将卷绕中心部作为线圈开口部，以沿着所述磁芯的方式卷绕成环状或螺旋状，在俯视观察所述金属构件时，所述天线线圈具有与所述金属构件重合的第一线圈部以及不与所述金属构件重合的第二线圈部，在所述第一线圈部，所述磁芯相比于所述天线线圈更接近所述金属构件，所述供电组件相比所述第二线圈部更接近所述第一线圈部。

【技术特征摘要】
2011.10.07 JP 2011-2228401.一种天线装置，其具备天线线圈、磁芯、供电组件及具有面状部的金属构件，其特征在于，所述天线线圈将卷绕中心部作为线圈开口部，以沿着所述磁芯的方式卷绕成环状或螺旋状，在俯视观察所述金属构件时，所述天线线圈具有与所述金属构件重合的第一线圈部以及不与所述金属构件重合的第二线圈部，在所述第一线圈部，所述磁芯相比于所述天线线圈更接近所述金属构件，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤宏充，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP