一种预设规格芯片、制造方法及移动终端技术

本发明专利技术实施例公开了一种预设规格芯片、制造方法及移动终端，预设规格芯片包括第一分区和第二分区，第一分区加工有至少一个第一电路模块集合，第二分区加工有第二电路模块集合，每一个第一电路模块集合中包括多个相同的电路模块，且第一分区中电路模块的数量用于确定预设规格芯片的规格和第一分区的尺寸。本发明专利技术实施例提供有利于降低规格芯片的成本，提高不同规格芯片的配置效率。

【技术实现步骤摘要】
一种预设规格芯片、制造方法及移动终端
本专利技术涉及移动终端
，具体涉及一种预设规格芯片、制造方法及移动终端。
技术介绍
目前的芯片加工工艺中，为了实现芯片规格的高低配置，通常作法是按照最高的规格进行芯片加工，得到高规格芯片，然后通过保险丝熔断或者其他的方法将高规格芯片的某些功能模块锁定成不可用，或者将高规格芯片的主频人为降低，以形成低规格芯片。以上方法虽然可以形成低规格芯片，但是低规格芯片和高规格芯片的核心尺寸DieSize是完全一样的。例如高规格芯片的DieSize是10mm*10mm，低规格芯片也就是这个大小，目前这种制造低规格芯片的方法显然不利于降低成本。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种预设规格芯片、制造方法及移动终端，可以降低规格芯片的成本，提高不同规格芯片的配置效率。第一方面，本专利技术实施例提供一种预设规格芯片，其特征在于，所述预设规格芯片包括第一分区和第二分区，所述第一分区加工有至少一个第一电路模块集合，所述第二分区加工有第二电路模块集合，每一个第一电路模块集合中包括多个相同的电路模块，且所述第一分区中电路模块的数量用于确定所述预设规格芯片的规格和所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种预设规格芯片，其特征在于，所述预设规格芯片包括第一分区和第二分区，所述第一分区加工有至少一个第一电路模块集合，所述第二分区加工有第二电路模块集合，每一个第一电路模块集合中包括多个相同的电路模块，且所述第一分区中电路模块的数量用于确定所述预设规格芯片的规格和所述第一分区的尺寸。

【技术特征摘要】
1.一种预设规格芯片，其特征在于，所述预设规格芯片包括第一分区和第二分区，所述第一分区加工有至少一个第一电路模块集合，所述第二分区加工有第二电路模块集合，每一个第一电路模块集合中包括多个相同的电路模块，且所述第一分区中电路模块的数量用于确定所述预设规格芯片的规格和所述第一分区的尺寸。2.根据权利要求1所述的预设规格芯片，其特征在于，所述预设规格芯片为第一规格芯片或第二规格芯片，所述第一规格芯片的规格高于所述第二规格芯片的规格，所述第一规格芯片的第一分区的尺寸大于所述第二规格芯片的第一分区的尺寸；所述第一规格芯片相对所述第二规格芯片多出至少一个电路模块，所述至少一个电路模块位于所述第一分区中的边缘分区，所述第一规格芯片除所述边缘分区之外的部分与所述第二规格芯片相同。3.根据权利要求1或2所述的预设规格芯片，其特征在于，所述电路模块为模拟电路模块或者数字电路模块。4.根据权利要求1-3任一项所述的预设规格芯片，其特征在于，所述电路模块包括以下至少一种组成：晶体管、电阻、电容、电感、金属走线。5.根据权利要求1-4任一项所述的预设规格芯片，其特征在于，所述预设规格芯片的形状为正方形或者矩形或者圆形或者椭圆形。6.一种预设规格芯片的制造方法，其特征在于，所述预设规格芯片的制造方法包括以下步骤：提供一个芯片基板；在所述芯片基板上划分出多个芯片分区；在每一个芯片分区的第一分区加工出至少一个第一电路模块集合，在每一个芯片分区的第二分区加工出第二电路模块集合，每一个第一电路模块集合中包括多个相同的电路模块，且所述第一分区的尺寸由所述第一分区中电路模块的数量确定，所述第一分区中电路模块的数量由预设规...

【专利技术属性】
技术研发人员：白剑，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44