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本发明实施例公开了一种预设规格芯片、制造方法及移动终端，预设规格芯片包括第一分区和第二分区，第一分区加工有至少一个第一电路模块集合，第二分区加工有第二电路模块集合，每一个第一电路模块集合中包括多个相同的电路模块，且第一分区中电路模块的数量用...
该专利属于广东欧珀移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东欧珀移动通信有限公司授权不得商用。

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