晶圆支撑结构，以及用于制造半导体的器件及其方法技术

本发明专利技术的实施例提供一种在半导体制造中的晶圆支撑结构、以及器件和用于制造半导体的方法。根据本发明专利技术的一些实施例，在半导体制造中的晶圆支撑结构包括透明环和至少两个臂。臂连接至透明环。

【技术实现步骤摘要】
晶圆支撑结构，以及用于制造半导体的器件及其方法
本专利技术涉及半导体领域，具体地，涉及一种晶圆支撑结构，以及用于制造半导体的器件及其方法。
技术介绍
半导体产业已经经历了指数式增长。集成电路，诸如微处理器、存储器以及其他高密度器件具有对外延生长硅晶圆的增加的需求。半导体制造需要精确控制制造工艺参数，以便减少操作和工艺变化并且提高晶圆的质量、性能和产量。在半导体的制造工艺中，重要的步骤是晶圆温度控制。在制造工艺期间，晶元上不均匀的温度分布可能在不同的部分产生不同的化学反应率。因此，晶圆上的沉积速率差别可能导致不平坦的表面。这种不平坦的表面可能在随后的制造工艺中导致缺陷，诸如由于晶圆的不平坦表面导致的光刻工艺中的缺陷。然而，用于制造半导体的现有器件的性能在先进的技术应用中仍然不尽人意。因此，不得不持续地改进用于制造半导体的器件以便获得更令人满意的半导体结构。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，提供一种在半导体制造中的晶圆支撑结构，包括：透明环；以及连接至透明环的至少两个臂。根据本专利技术的另一方面，提供一种用于制造半导体的器件，包括：具有透明环的晶圆支撑结构；邻近晶圆支撑结构设置的加热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在半导体制造中的晶圆支撑结构，包括：透明环；以及连接至所述透明环的至少两个臂。

【技术特征摘要】
2016.01.26 US 15/007,...

【专利技术属性】
技术研发人员：马志宇，林逸启，潘正扬，骆家駉，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71