含有硅键合羟基或烷氧基的化合物的缩合方法技术

本说明书描述了包括选择的硼阴离子的材料的制备和使用它们作为含有硅键合羟基或烷氧基的化合物的缩合反应的催化剂的方法。优选的阴离子包括引入四取代硼的硼酸根，其中取代基包括高度卤代的烃基，例如五氟化苯基或双（三氟甲基）苯基。优选的阴离子是｛Ｂ（Ｃ＃－［６］Ｆ＃－［５］）＃－［４］｝＃＋［－］和｛Ｂ（Ｃ＃－［６］（ＣＦ＃－［３］）２Ｈ＃－［３］）＃－［４］｝＃＋［－］。本说明书描述了在这些材料存在下，含有至少一个根据通式（Ｉ）：Ｒ＃＋［０］＃－［ａ］Ｒ＃＋［１］＃－［ｂ］Ｒ＃＋［２］＃－［ｃ］ＳｉＯ＃－［（４－（ａ＋ｂ＋ｃ）／２］的单元的化合物的缩合，其中每个Ｒ＃＋［０］相同或不同和表示羟基、烷氧基、烷氧基烷氧基或含有至多１０个碳原子的烃氧基，每个Ｒ＃＋［１］相同或不同和表示氢或单价取代或未取代的烃基，每个Ｒ＃＋［２］相同或不同和表示二价取代或未取代的亚烷基或氧化烯基团，ａ的数值为１，２，３或４，ｂ的数值为０，１，２或３和ｃ的数值为０，１，２或３。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过缩合反应，含有硅键合羟基或烷氧基的化合物的化学反应。公知的是可以容易地通过存在于化合物中或例如在缩合过程期间在其中形成的硅键合羟基、烷氧基或其它可缩合基团的缩合，达到含硅化合物的扩链和交联反应。这些反应可以是，例如，根据如下方案 ，或 其中R表示取代或未取代，饱和或不饱和的烃基。这样的反应用于如下方面在商业中，特别是在具有升高分子量的聚二有机硅氧烷的制备中，和在用于宽范围的用途，以一部分或多部分形式采用的各种硅氧烷化合物的配剂中，其中要求化合物原位固化到交联状态。通过缩合，包含低聚物HO(SiMe2O)nH(其中Me表示甲基CH3和n的数值例如为约4-约40)的硅烷醇用于形成具有升高分子量(即，n的数值超过1,000)的硅氧烷聚合物的聚合，是硅氧烷聚合物材料制备工艺的非常重要的部分，该硅氧烷聚合物材料的粘度为从流体的那些到树胶的那些。公知的是此扩链工艺可以间歇或连续进行。典型地在一种或多种催化剂材料存在下进行反应。已知各种酸性和碱性材料用作有机硅材料通过硅烷醇缩合反应的反应催化剂，例如氢氧化钾、氢氧化铵、氢氧化钡、酸性粘土、磺酸、和磷腈碱。然而，除缩合反本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在催化量的一种或多种材料存在下，含有硅键合羟基或烷氧基的化合物的缩合方法，该材料在反应混合物中提供包括至少一个四取代硼原子的阴离子和能够与至少一个该硅键合羟基或烷氧基相互作用的质子。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：RG泰勒，JDLC哈比马纳，S利德里，
申请(专利权)人：陶氏康宁公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]