一种无焊安装的半导体激光器叠阵制造技术

本实用新型专利技术提出了一种无焊安装的半导体激光器叠阵，包括多组激光芯片和导电衬底，所述的多组激光芯片分别夹持于相邻的导电衬底之间，且前述相邻的导电衬底之间设置有绝缘缓冲块，前述多组激光芯片、导电衬底以及绝缘缓冲块在外部机械压力作用下，使得相邻的导电衬底与激光芯片紧密贴合并连接为叠阵。本实用新型专利技术真正实现了半导体激光器叠阵的无焊安装，激光芯片、导电衬底之间均采用外部压力连接，并且不需要经过高温回流工艺，可以在常温下进行，避免了CTE不匹配的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种无焊安装的半导体激光器叠阵
本技术涉及一种半导体激光器，具体为无焊安装的半导体激光器叠阵的封装结构。
技术介绍
现有的高功率半导体激光器叠阵的封装结构（如图1所示）为多个半导体激光器芯片和多个散热导电衬底键合为一个巴条组后，整体键合在绝缘衬底上，然后再将该模组键合在热沉上；或者激光芯片键合到导电衬底形成一个发光单元，多个发光单元再依次键合到绝缘衬底及热沉上。上述封装结构的半导体激光器叠阵结构中，激光芯片、导电衬底、绝缘衬底与热沉之间均采用相互键合的工艺，最终的叠阵在使用中一个芯片失效，整个叠阵均会失效；该结构的半导体激光器后期维护复杂，在长期使用中单个芯片的故障难以单独维修和更换，进而影响整个半导体激光器的可靠性。中国专利CN201410538287.5（一种机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵的封装结构）中公开了一种采用机械安装方式实现半导体激光器的叠阵的封装方法，该结构中的安装单元为芯片以及与其焊接的衬底，该结构机械安装方式是通过两端的电极块中的紧固螺钉施加压力，在实际操作中，这种施加压力的方法较难控制，有可能造成对芯片的损伤，导致器件可靠性降低。目前的机械连接方法并未真正实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无焊安装的半导体激光器叠阵，包括多组激光芯片和导电衬底，其特征在于：所述的多组激光芯片分别夹持于相邻的导电衬底之间，且前述相邻的导电衬底之间设置有绝缘缓冲块，用于防止前述相邻的导电衬底之间短路；前述多组激光芯片、导电衬底以及绝缘缓冲块在外部机械压力作用下，使得相邻的导电衬底与激光芯片紧密贴合并连接为叠阵。

【技术特征摘要】
1.一种无焊安装的半导体激光器叠阵，包括多组激光芯片和导电衬底，其特征在于：所述的多组激光芯片分别夹持于相邻的导电衬底之间，且前述相邻的导电衬底之间设置有绝缘缓冲块，用于防止前述相邻的导电衬底之间短路；前述多组激光芯片、导电衬底以及绝缘缓冲块在外部机械压力作用下，使得相邻的导电衬底与激光芯片紧密贴合并连接为叠阵。2.根据权利要求1所述的无焊安装的半导体激光器叠阵，其特征在于：所述的激光芯片与导电衬底之间填充有弹性导电导热层。3.根据权利要求1所述的无焊安装的半导体激光器叠阵，其特征在于：所述绝缘缓冲块厚度大于激光芯片的厚度。4.根据权利要求1所述的无焊安装的半导体激光器叠阵，其特征在于：所述绝缘缓冲块设置于激光芯片的单侧，或者分为2部分设置于激光芯片的两侧。5.根据权利要求1-4之一所述的无焊安装的半导体激光器叠阵，其特征在于：所述导电衬底上设置有与绝缘缓冲块匹配的凹槽，绝缘缓冲块嵌入前述凹槽中。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张昊宇，阎卓，樊英民，王警卫，刘兴胜，
申请(专利权)人：西安炬光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61