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一种无焊安装的半导体激光器叠阵制造技术
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文档序号:16017812
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本实用新型提出了一种无焊安装的半导体激光器叠阵,包括多组激光芯片和导电衬底,所述的多组激光芯片分别夹持于相邻的导电衬底之间,且前述相邻的导电衬底之间设置有绝缘缓冲块,前述多组激光芯片、导电衬底以及绝缘缓冲块在外部机械压力作用下,使得相邻的导...
该专利属于西安炬光科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过西安炬光科技股份有限公司授权不得商用。
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