一种机械安装的半导体激光器叠阵制造技术

本实用新型专利技术提出了一种机械安装的半导体激光器叠阵，包括多个设置有安装螺孔的芯片单元，芯片单元之间通过螺栓紧密固定形成电连通的芯片单元组；所述芯片单元包括激光芯片以及与其键合的导电衬底，安装螺孔设置在导电衬底上，导电衬底与螺栓绝缘。本实用新型专利技术中相邻芯片单元模块通过螺孔和螺栓方式连接，在使用中以及后期维护中可以对单个芯片单元进行拆装替换，并可组装成任意长度的半导体激光器，具有更高的灵活性。

【技术实现步骤摘要】
一种机械安装的半导体激光器叠阵
本技术涉及一种半导体激光器，具体为机械安装的半导体激光器叠阵的封装结构。
技术介绍
现有的高功率半导体激光器叠阵的封装结构（如图1所示）为多个半导体激光器芯片和多个散热导电衬底键合为一个巴条组后，整体键合在绝缘衬底上，然后再将该模组键合在热沉上；或者激光芯片键合到导电衬底形成一个单元模块，多个单元模块再依次键合到绝缘衬底及热沉上。上述封装结构的半导体激光器叠阵结构中，激光芯片、导电衬底、绝缘衬底与热沉之间均采用相互键合的工艺，需要多次高温回流完成器件间的键合，生产加工精度要求高、合格率低；此外，最终的叠阵在使用中当一个芯片出现损坏时，由于损坏的芯片难以替换，会导致整个叠阵失效；该结构的半导体激光器后期维护复杂，在长期使用中单个芯片的故障难以单独维修和更换，进而影响整个半导体激光器的可靠性和维护成本。中国专利CN201410538287.5（一种机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵的封装结构）中公开了一种采用机械安装方式实现半导体激光器的叠阵的封装方法，该结构中的安装单元为芯片以及与其焊接的衬底，该结构机械安装方式是通过两端的电极块中的紧固螺钉施加压力，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机械安装的半导体激光器叠阵，其特征在于：包括多个设置有安装螺孔的芯片单元，芯片单元之间通过螺栓紧密固定形成电连通的芯片单元组；所述芯片单元包括激光芯片以及与其键合的导电衬底，安装螺孔设置在导电衬底上，导电衬底与螺栓绝缘。

【技术特征摘要】
1.一种机械安装的半导体激光器叠阵，其特征在于：包括多个设置有安装螺孔的芯片单元，芯片单元之间通过螺栓紧密固定形成电连通的芯片单元组；所述芯片单元包括激光芯片以及与其键合的导电衬底，安装螺孔设置在导电衬底上，导电衬底与螺栓绝缘。2.根据权利要求1所述的机械安装的半导体激光器叠阵，其特征在于：所述的芯片单元还包括与激光芯片键合的电连接片以及设置于导电衬底和电连接片之间的绝缘缓冲结构，电连接片用于实现激光芯片和相邻的芯片单元的电连接，上述安装螺孔贯通于导电衬底、绝缘缓冲结构以及电连接片。3.根据权利要求2所述的机械安装的半导体激光器叠阵，其特征在于：所述绝缘缓冲结构设置于激光芯片的单侧，或者分为两部分设置于激光芯片的两侧。4.根据权利要求1-3之一所述的机械安装的半导体激光器叠阵，其特征在于：还包括基础热沉以及分别设置于前述芯片单元组两端的正极安装块和负极安装块，正极安装块和负极安装块上设置有与芯片单元匹配且贯通的安装螺孔，使得螺栓安装于贯通正极安装块、芯片单元组和负极安装块的安装螺孔内，实现紧密固定和电连接；所述正极安装块和负极安装块还设置有用于与基础热沉连接的安装螺孔，使得前述紧密固定的正极安装块、芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：王警卫，侯栋，樊英民，刘兴胜，
申请(专利权)人：西安炬光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61