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本实用新型提出了一种机械安装的半导体激光器叠阵，包括多个设置有安装螺孔的芯片单元，芯片单元之间通过螺栓紧密固定形成电连通的芯片单元组；所述芯片单元包括激光芯片以及与其键合的导电衬底，安装螺孔设置在导电衬底上，导电衬底与螺栓绝缘。本实用新型中...
该专利属于西安炬光科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安炬光科技股份有限公司授权不得商用。

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