电子部件装载状态检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子部件装载状态检测装置。包括：至少一个光照射器，对装载于位于检测位置的装载托盘的多个电子部件照射光；至少一个摄像头，对通过上述光照射器来照射光的多个电子部件进行拍摄；分析器，对通过上述摄像头获得的图像内的光的形态进行分析来检测电子部件的装载状态，从正面观察时，连接反射点和上述摄像头的第一直线和连接上述反射点和上述光照射器的第二直线形成的角度大于0度小于180度，上述反射点为通过上述至少一个光照射器向多个电子部件照射的光与多个电子部件相接位置。并且公开了利用所照射的光的变化形态来检测电子部件的装载状态，处理速度快并准确地确认电子部件的装载状态的技术。

Electronic component loading state detecting device

The present invention relates to a device for detecting the loading status of an electronic component. Includes at least one light irradiation device, to detect the position of the loading on the pallet loading a plurality of electronic components light; at least one camera, a plurality of electronic components to light through the light irradiation device to shoot; loading state analyzer, the image obtained by the camera in the form of light analysis of detection of electronic components, when viewed from the front, and the camera is connected with the reflection point of the first line and connect the reflection point and the light irradiation device second formed by the straight line angle greater than 0 degrees less than 180 degrees, the reflection point is connected with the position and a plurality of electronic components to irradiate a plurality of electronic components by the at least one of the optical light irradiation device. Also disclosed is a technique for detecting the loading state of an electronic component using a change pattern of the irradiated light, and a method for processing the load state of an electronic component accurately and accurately.

【技术实现步骤摘要】
电子部件装载状态检测装置
本专利技术涉及用于对电子部件是否妥当地装载于可装载电子部件的装载托盘进行检测的电子部件装载状态检测装置。
技术介绍
如固态硬盘(SSD，Solid-stateDrive)或内存条等电子部件需要经过标签附着作业、包壳作业、电特性测试作业后仅出厂优质品。为执行如上的作业，电子部件经常需要以装载于装载托盘的状态来搬运。当然，通常多个电子部件一同装载在装载托盘。但是，假如电子部件的装载状态不良，由于采样机器人的把持也不良，因此此后标签附着作业或包壳作业也可出现问题，而且与测试器的电接触发生不良，使测试作业也可发生问题。因此，需要确认电子部件是否妥当地装载到装载托盘的步骤。作为确认电子部件是否妥当地装载到装载托盘的技术，可参照韩国公开专利第10-2008-0013658号(以下称“现有技术1”)。现有技术1公开了通过发光和受光来确认半导体器件是否装载于托盘的技术。但是，根据现有技术1公开的技术，虽然可以检测电子部件有无存在于托盘，但是对于检测装载状态具有局限性。并且，要想适用现有技术1，电子部件必须以向光所照射的方向具有比较宽的面的方式来装载。并且，韩国公开专利第10-2011-0100403号(以下称“现有技术2”)等，虽然公开了利用摄像头来检测的技术，但是现有技术2的情况下通过摄像头而拍摄的面也需要比较宽。更为，根据现有技术2公开的技术，构成装载托盘的结构的多个线为复杂的情况下，通过摄像头而拍摄的图像中有难以掌握装载托盘的装载状态，即使掌握了也需要确认电子部件的线(Line)等而需要很长的分析时间。而且，由于为了拍摄清晰的图像而使用高价的摄像头及高性能的分析器，导致生产成本也上升。因此，在电子部件以垂直立式状态装载于装载托盘的情况下，难以适用现有技术1及现有技术2。
技术实现思路
要解决的技术问题本专利技术的目的在于，提供利用光的图案来检测以垂直立式状态所装载的电子部件的装载状态的技术。解决问题的技术方案根据本专利技术的第一形态的电子部件装载状态检测装置，包括：至少一个光照射器，对装载于装载托盘的多个电子部件照射具有规定形态的检测图案的光；至少一个摄像头，对通过上述光照射器来照射光的多个电子部件进行拍摄；分析器，分析对上述至少一个摄像头获得的图像内的检测图案进行分析来检测电子部件的装载状态，从正面观察时，连接反射点和上述摄像头的第一直线和连接上述反射点和上述光照射器的第二直线形成的角度大于0度小于180度，上述反射点为通过上述至少一个光照射器向多个电子部件照射的光与多个电子部件相接的位置。上述至少一个光照射器配置在上述反射点的一侧上方，上述至少一个摄像头配置在上述反射点的另一侧上方。上述光照射器所照射的光是激光。本专利技术还可包括调节器，上述调节器执行调节上述光照射器的高度或者调节上述光照射器的照射角中的至少一个功能。上述分析器根据通过上述摄像头所拍摄的图像中在多个电子部件产生的多个反射点是否具有正常图案来分析电子部件的装载状态。通过上述光照射器所照射的光是在平面上以线性来表现的线性光。在平面上观察，上述摄像头以脱离多个电子部件的装载区域的方式设置。在平面上观察，上述光照射器以脱离多个电子部件的装载区域的方式设置。上述摄像头为网络摄像头。根据本专利技术的第二形态的电子部件装载状态检测装置，包括：多个光照射器，对装载于装载托盘的多个电子部件照射具有规定形态的检测图案的光；至少一个摄像头，对通过上述光照射器来照射光的多个电子部件进行拍摄；分析器，对通过上述至少一个摄像头获得的图像内的检测图案进行分析来检测电子部件的装载状态，通过上述多个光照射器所照射的多个光在电子部件的宽度内具有相互隔开的间距，使通过上述多个光照射器所照射的多个光在一个电子部件产生多个反射点。上述至少一个光照射器配置在上述反射点的一侧上方，上述至少一个摄像头配置在上述反射点的另一侧上方。上述光照射器所照射的光是激光。本专利技术还包括调节器，上述调节器执行调节上述光照射器的高度或者调节上述光照射器的照射角中的至少一个功能。上述分析器通过上述摄像头所拍摄的图像中产生在多个电子部件的反射点是否具有正常图案来分析电子部件的装载状态。光照射器所照射的光是在平面上以线性来表现的线性光。在平面上观察，上述摄像头以脱离多个电子部件的装载区域的方式设置。在平面上观察，上述光照射器以脱离多个电子部件的装载区域的方式设置。上述摄像头为网络摄像头。专利技术的有益效果根据本专利技术的电子部件装载状态检测装置，由于确认所照射的光与电子部件相接的多个反射点的配置形态来分析装载于装载托盘的多个电子部件的装载状态，具有如下的效果。第一，以垂直立式状态装载所要装载的多个电子部件后，分析多个电子部件的装载状态的分析时间快。第二，由于可以准确地确认多个反射点的位置，可准确地掌握多个电子部件的装载状态。第三，更为，由于对每一个电子部件照射两个线性光，进而提高检测的准确度。第四，对有无装载电子部件、是否有未完全装载的情况、是否以前后方向倾斜、是否以左右方向所倾斜等均可进行确认。第五，由于使用低像素的廉价网络摄像头和低性能的分析器也可在所拍摄的图像中充分掌握电子部件的装载状态，可节俭费用。附图说明图1为说明根据本专利技术的与检测装置相关的装载托盘的参照图。图2为示出根据本专利技术的最基本结构的检测装置的结构图。图3及图4为说明设置于图2的检测装置的光照射器照射的线性激光的参照图。图5为说明图2的检测装置中掌握电子部件的装载不良的功能的参照图。图6至图11为说明适用多个光照射器的情况下掌握电子部件的装载不良的功能的参照图。图12为示出根据本专利技术的优选的实施例的检测装置的结构图。附图标记的说明200：电子部件装载状态检测装置210：光照射器220：摄像头230：分析器240：调节器具体实施方式以下，将参照附图对如上所述的本专利技术的优选的实施例进行说明，为说明的简练性对重复的说明尽可能地省略或压缩。对装载托盘的说明图1为示出根据本专利技术的与电子部件装载状态检测装置(以下，简称为“检测装置”)相关的装载托盘LT的平面立体图。十六个电子部件ED(例如固态硬盘(SSD)或内存条)以8x2行列的形态和垂直立式状态装载于装载托盘LT。电子部件ED能够以通过相互相向的一对把持槽GS1、GS2两端被把持的状态装载于装载托盘LT。因此，装载于装载托盘LT的电子部件ED可维持垂直立式状态。对检测装置的基本结构的说明图2图示在正面观察的根据本专利技术的最基本结构的检测状态200(实线部分)。检测装置200包括光照射器210、摄像头220及分析器230。如图3所示的俯视图，光照射器210用于向位于下方的装载托盘LT的多个电子部件ED照射线性激光。其中，优选地，线性激光LR在没有凹凸或弯曲的平面上如图4的(a)部分所示，以连续性直线来表现。但是，也能够以如图4的(b)部分和(c)部分所示的连续性圆弧或规定的图案及点光等来表现。即，只要是以可以发现除了在规定的线上所设定的正常的检测图案以外的不规则的不良图案条件来照射线性激光LR，则可进行任何变形。而且，如果可以满足光能够在平面上以线性来所表现的条件，也可使用除了激光以外的其他光。摄像头220对装载托盘LT的多个电子部件ED进行拍摄。通过这种摄像头220所拍摄的图像来表现如图1及3所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件装载状态检测装置，其特征在于，包括：至少一个光照射器，对装载于装载托盘的多个电子部件照射具有规定形态的检测图案的光；至少一个摄像头，对通过上述光照射器来照射光的多个电子部件进行拍摄；分析器，对通过上述至少一个摄像头获得的图像内的检测图案进行分析来检测电子部件的装载状态，从正面观察时，连接反射点和上述摄像头的第一直线和连接上述反射点和上述光照射器的第二直线形成的角度大于0度小于180度，上述反射点为通过上述至少一个光照射器向多个电子部件照射的光与多个电子部件相接的位置。

【技术特征摘要】
2016.02.05 KR 10-2016-00152671.一种电子部件装载状态检测装置，其特征在于，包括：至少一个光照射器，对装载于装载托盘的多个电子部件照射具有规定形态的检测图案的光；至少一个摄像头，对通过上述光照射器来照射光的多个电子部件进行拍摄；分析器，对通过上述至少一个摄像头获得的图像内的检测图案进行分析来检测电子部件的装载状态，从正面观察时，连接反射点和上述摄像头的第一直线和连接上述反射点和上述光照射器的第二直线形成的角度大于0度小于180度，上述反射点为通过上述至少一个光照射器向多个电子部件照射的光与多个电子部件相接的位置。2.根据权利要求1所述的电子部件装载状态检测装置，其特征在于，上述至少一个光照射器配置在上述反射点的一侧上方，上述至少一个摄像头配置在上述反射点的另一侧上方。3.一种电子部件装载状态检测装置，其特征在于，包括：多个光照射器，对装载于装载托盘的多个电子部件照射具有规定形态的检测图案的光；至少一个摄像头，对通过上述光照射器来照射光的多个电子部件进行拍摄；分析器，对通过上述至少一个摄像头获得的图像内的检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢种基，李斗吉，
申请(专利权)人：泰克元有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR