封装芯片安装托架制造技术

本实用新型专利技术提供一种封装芯片安装托架，它包括封装芯片、前排引脚、后排引脚和电路板，所述电路板的顶面上对应所述前排引脚处和对应所述后排引脚处分别设置托架，所述托架上对应所述前排引脚和所述后排引脚设置穿孔，所述托架为绝缘托架，所述托架上的穿孔呈上大下小的锥口型。设置绝缘托架，避免焊锡在引脚处堆积，造成相邻引脚或电路板短路，穿孔设置为锥口性，避免焊锡自下而上流入，同时方便引脚自上而下穿入。

【技术实现步骤摘要】
封装芯片安装托架
本技术涉及一种电子元件装配辅助用品，具体的说，涉及了一种封装芯片安装托架。
技术介绍
现在市面上大部分的充电器使用的芯片是eSIP封装，由于体积小，引脚距离短，且这种芯片的安装大多为人为安装，焊接技术参差不齐，焊接后容易造成芯片前排引脚和后排引脚顶层的焊盘短路。为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种设计科学焊接方便、避免焊锡堆积短路的封装芯片安装托架。为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种封装芯片安装托架，包括封装芯片、前排引脚、后排引脚和电路板，所述电路板的顶面上对应所述前排引脚处和对应所述后排引脚处分别设置托架，所述托架上对应所述前排引脚和所述后排引脚设置穿孔，所述托架为绝缘托架。基上所述，所述托架为柔性托架，所述托架的下端面具有粘连层，所述托架通过所述粘连层粘贴在所述电路板上。基上所述，所述托架上的穿孔呈上大下小的锥口型。基上所述，所述托架上每两个相邻穿孔之间设置隔档，所述隔档的上、下两端延伸至所述托架的上下两端面，所述隔档为绝缘格挡。本技术相对现有技术具有实质性特点和进步，具体的说，本技术具有以下优点：1、设置绝缘的托架，引脚之间被托架隔开，避免了焊锡堆积外溢导致短路。2、托架粘贴在电路板上，对焊脚持续保护，避免外界环境的破坏，如进水、暴晒等。3、穿孔上宽下窄，引脚更易穿入，焊锡不易透出，美观易用。4、设置隔档，以防焊接时间过长托架被融化，进一步提升保护作用。附图说明图1是本技术中封装芯片安装托架的结构示意图。图中：1.封装芯片；2.托架；3.前排引脚；4.后排引脚；5.电路板；6.穿孔。具体实施方式下面通过具体实施方式，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。如图1所示，一种封装芯片安装托架，包括封装芯片1、前排引脚3、后排引脚4和电路板5，所述电路板5的顶面上对应所述前排引脚3处和对应所述后排引脚4处分别设置托架2，所述托架2为绝缘托架，所述托架2上对应所述前排引脚3和所述后排引脚4设置穿孔6，引脚穿过托架2和电路板5，然后进行焊接，焊锡由于托架2的阻挡，无法外溢，保证了两个引脚之间不会短路。所述托架2为柔性托架，所述托架2的下端面具有粘连层，所述托架2通过所述粘连层粘贴在所述电路板5上，绝缘托架永久的粘贴在电路板5上，对焊接口进行保护，避免雨淋和日晒等外界因素的腐蚀，延长使用寿命。所述托架2上的穿孔6呈上大下小的锥口型，方便了引脚的穿入，同时避免焊锡自下而上的溢出，保持美观，简单易用。所述托架2上每两个相邻穿孔6之间设置隔档，所述隔档的上、下两端延伸至所述托架的上下两端面，所述隔档为绝缘格挡，进一步的避免了短路的发生，如绝缘托架被焊锡融化，隔档可以起到阻拦焊锡的作用。最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本技术的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本技术技术方案的精神，其均应涵盖在本技术请求保护的技术方案范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装芯片安装托架，其特征在于：它包括封装芯片、前排引脚、后排引脚和电路板，所述电路板的顶面上对应所述前排引脚处和对应所述后排引脚处分别设置托架，所述托架上对应所述前排引脚和所述后排引脚设置穿孔，所述托架为绝缘托架。

【技术特征摘要】
1.一种封装芯片安装托架，其特征在于：它包括封装芯片、前排引脚、后排引脚和电路板，所述电路板的顶面上对应所述前排引脚处和对应所述后排引脚处分别设置托架，所述托架上对应所述前排引脚和所述后排引脚设置穿孔，所述托架为绝缘托架。2.根据权利要求1所述的封装芯片安装托架，其特征在于：所述托架为柔性托架，所述托架的下端面...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓东，徐红宗，安少华，方静，毕小亮，
申请(专利权)人：郑州众智科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41