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封装芯片安装托架制造技术
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文档序号:15990522
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本实用新型提供一种封装芯片安装托架,它包括封装芯片、前排引脚、后排引脚和电路板,所述电路板的顶面上对应所述前排引脚处和对应所述后排引脚处分别设置托架,所述托架上对应所述前排引脚和所述后排引脚设置穿孔,所述托架为绝缘托架,所述托架上的穿孔呈上...
该专利属于郑州众智科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过郑州众智科技股份有限公司授权不得商用。
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