【技术实现步骤摘要】
射频互连件
本专利技术涉及半导体
,特别涉及半导体
中的射频互连件。
技术介绍
有时将射频互连件(RFI)包含在集成电路中以用于在集成电路的各组件之间传达数据。RFI包含发射器,所述发射器经由多个传输信道将数据传达到接收器。为发射数据,发射器使用多个载波来调制待发射数据。将经调制数据发射到接收器。为接收数据,接收器从载波解调所接收信号。每一传输信道均具有频率响应,此会引起信道损失。举例来说,各自具有不同频率的五个载波会具有不同信道损失。信道损失使所发射数据的质量降级。
技术实现思路
本专利技术的一实施例为提供一种射频互连件,其包括:多个发射器,每一发射器与多个载波中的个别载波相关联;传输信道,其与多个发射器中的发射器以通信方式耦合;多个接收器,其与传输信道以通信方式耦合,多个接收器中的每一接收器与多个载波中的相应载波相关联;组合器,其位于传输信道的发射器侧上,组合器耦合在多个发射器与传输信道之间;解耦器,其位于传输信道的接收器侧上,解耦器耦合在多个接收器与传输信道之间;以及至少一个信道损失补偿电路,其以通信方式耦合在多个发射器与多个接收器之间。附图说明依据 ...
【技术保护点】
一种射频互连件,其包括:多个发射器,每一发射器与多个载波中的个别载波相关联;传输信道,其与所述多个发射器中的所述发射器以通信方式耦合;多个接收器,其与所述传输信道以通信方式耦合,所述多个接收器中的每一接收器与所述多个载波中的相应载波相关联;组合器,其位于所述传输信道的发射器侧上,所述组合器耦合在所述多个发射器与所述传输信道之间;解耦器,其位于所述传输信道的接收器侧上,所述解耦器耦合在所述多个接收器与所述传输信道之间;以及至少一个信道损失补偿电路,其以通信方式耦合在所述多个发射器与所述多个接收器之间。
【技术特征摘要】
2015.11.30 US 14/954,0031.一种射频互连件,其包括:多个发射器,每一发射器与多个载波中的个别载波相关联;传输信道,其与所述多个发射器中的所述发射器以通信方式耦合;多个接收器,其与所述传输信道以通信方式耦合,所述多个接收器中的每一接...
【专利技术属性】
技术研发人员:卓联洲,周淳朴,郭丰维,陈焕能,沈武,
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。