引线框的下沉设置制造技术

本申请公开一种引线框的下沉设置。用于包装在模具材料(120)中的引线框(20)包括多个互相连接的支承部件(26)。下沉设置(70)包括限定内部体积(74)的至少一个壁(72)，该内部体积(74)接收模具材料(120)的流动以降低模具材料(120)流动通过下沉设置(70)的速度。

【技术实现步骤摘要】
引线框的下沉设置
本专利技术总体上涉及引线框，并且具体地，涉及引线框的下沉设置(downset)。
技术介绍
电路板包括引线框和通过导线电连接的一系列的电气部件。一旦组装和连接部件，则在电路板上包覆模制(overmold)电绝缘材料以形成最终产品并且保护其内的部件。
技术实现思路
在一个示例中，用于包装在模具材料中的引线框包括多个互相连接的支承部件。管芯焊盘被连接至支承部件并且包括底部表面。管芯焊盘经配置以接收管芯。下沉设置被连接至管芯焊盘并且被放置在底部表面的下方。下沉设置包括限定内部体积的至少一个壁，该内部体积接收模具材料的流动以降低模具材料流动通过下沉设置的速度。在另一个示例中，用于包装在模具材料中的电路板包括具有多个互相连接的支承部件的引线框。连接至支承部件的管芯焊盘包括底部表面。下沉设置被连接至管芯焊盘并且被放置在底部表面的下方。下沉设置包括限定内部体积的至少一个壁。管芯被固定至管芯焊盘。至少一个导线将管芯电连接至支承部件。下沉设置的内部体积接收模具材料的流动以降低模具材料围绕电路板流动的速度。在另一个示例中，形成电路板的方法包括对引线框进行模制(mold)，该引线框具有多个互本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于包装在模具材料中的引线框，所述引线框包括：多个互相连接的支承部件；管芯焊盘，其连接至所述支承部件并且具有底部表面，所述管芯焊盘被配置以接收管芯；以及下沉设置，其连接至所述管芯焊盘并且被放置在所述底部表面的下方，所述下沉设置具有限定内部体积的至少一个壁，所述内部体积接收所述模具材料的流动以降低所述模具材料流动通过所述下沉设置的速度。

【技术特征摘要】
2016.01.29 US 15/010,9381.一种用于包装在模具材料中的引线框，所述引线框包括：多个互相连接的支承部件；管芯焊盘，其连接至所述支承部件并且具有底部表面，所述管芯焊盘被配置以接收管芯；以及下沉设置，其连接至所述管芯焊盘并且被放置在所述底部表面的下方，所述下沉设置具有限定内部体积的至少一个壁，所述内部体积接收所述模具材料的流动以降低所述模具材料流动通过所述下沉设置的速度。2.根据权利要求1所述的引线框，其中，开口完全延伸通过所述管芯焊盘至所述下沉设置的所述内部体积。3.根据权利要求2所述的引线框，其中，所述开口由内部表面限定，所述下沉设置从所述管芯焊盘的底部表面下方的所述内部表面延伸。4.根据权利要求1所述的引线框，其中，所述下沉设置包括一对侧壁和底壁。5.根据权利要求4所述的引线框，其中，所述侧壁的至少一个包括用于控制模具材料通过所述下沉设置的流动的开口。6.根据权利要求4所述的引线框，其中，所述侧壁和底壁限定具有三角形形状的下沉设置。7.根据权利要求1所述的引线框，其中，所述下沉设置包括位于所述内部体积的相对端处的所述侧壁之间的一对横向开口。8.根据权利要求1所述的引线框，其中所述开口被形成在所述下沉设置的至少一个壁中，用于控制模具材料通过所述下沉设置的流动。9.根据权利要求1所述的引线框，其中所述管芯焊盘与所述支承部件共面。10.一种用于包装在模具材料中的电路板，所述电路板包括：引线框，其包括：多个互相连接的支承部件；管芯焊盘，其连接至所述支承部件并且具有底部表面；以及下沉设置，其连接至所述管芯焊盘并且被放置在所述底部表面的下方，所述下沉设置具有限定内部体积的至少一个壁；管芯，其固定至所述管芯焊盘；并且至少一个导线，其将所述管芯电连接至所述支承部件，其中，所述下沉设置的内部体积接收所述模具材料的流动以降低所述模具材料围绕所述电路板流动的速度。11.根据权利要求10所述的电路板，其中，开口完全延伸通过所述管芯焊盘至所述下沉设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：C·常，B·李，S·苏，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US