发光器件、含该器件的封装件和含该封装件的照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及发光器件、含该器件的发光器件封装件和含该封装件的照明装置。公开了一种发光器件封装件。该发光器件封装件包括：透镜；设置在透镜下的折射部；以及设置在折射部下的发光器件，其中透镜包括：顶表面；与顶表面相反的底表面；形成在顶表面中的上凹陷；以及形成在底表面中的下凹陷，折射部设置在底表面的第一底表面处，第一底表面限定下凹陷，并且上凹陷、下凹陷、折射部以及发光器件沿光轴对准。

【技术实现步骤摘要】
发光器件、含该器件的封装件和含该封装件的照明装置
本专利技术的实施方案涉及发光器件、包括该器件的发光器件封装件以及包括该封装件的照明装置。
技术介绍
如GaN和AlGaN的III-V族化合物半导体已经广泛用于光电子和电子器件领域，这是由于这种半导体具有宽的并且可容易调节的带隙能量以及其他优点。特别地，由于薄膜生长技术和器件材料的发展，使用III-V族或II-VI族化合物半导体材料的如发光二极管或激光二极管的发光器件可以发射多种不同的颜色。例如，发光器件可以通过使用荧光材料结合红光、绿光、蓝光和紫外光或者通过组合颜色来发射高效率白光。与诸如荧光灯和白炽灯的常规光源相比，发光器件呈现低功耗、半永久寿命、短的响应时间、良好的安全性以及环境友好特性。因此，发光器件已经广泛使用在光通信系统的传输模块、替代构成液晶显示(LCD)显示装置的背光单元的冷阴极荧光灯(CCFL)的发光二极管背光单元、替代荧光灯和白炽灯的白光发光二极管照明装置、车前灯以及信号等中。发光器件(未示出)包括发光结构(未示出)，该发光结构包括第一导电半导体层(未示出)、有源层(未示出)以及第二导电半导体层(未示出)。第一电极(未示出)和第二电极(未示出)分别设置在第一导电半导体层(未示出)和第二导电半导体层(未示出)上。发光器件(未示出)由于通过第一导电半导体层(未示出)注入的电子与通过第二导电半导体层(未示出)注入的空穴之间的耦合发射具有由构成有源层(未示出)的材料的固有能带设定的能量的光。从有源层(未示出)发出的光可以根据构成有源层的材料的组成而改变。例如，可以从有源层(未示出)发射蓝光、紫外(UV)光或深UV光。在其中发光器件用于照明装置或LCD背光单元的情况下，发光器件封装件可以进一步包括设置在发光器件的一个表面上的透镜以便扩展由发光器件发射的光的视角。通常，设置来扩展由发光器件发射的光的视角的透镜可以根据透镜的位置被分类为集成透镜或单独透镜。图1是示出了常规发光器件封装件的视图。常规发光器件封装件可以包括：用于发光的发光器件100，发光器件100包括第一导电半导体层(未示出)、有源层(未示出)、以及第二导电半导体层(未示出)；设置在发光器件100的一个表面上用于支承发光器件100的引线框222；以及设置在发光器件100的外部用于使由发光器件100发射的光折射的透镜300。由发光器件100发射的光被透镜300折射并且然后输出至外部。然而，在具有上述的集成透镜的常规发光器件中，设置了能够调节由发光器件100发射的光的前进路径的仅单个折射表面。因此，发光器件封装件的设计中的自由度被降低并且受限于对由发光器件发射的光的视角的扩展。
技术实现思路
本专利技术的实施方案提供了一种能够进一步扩展由发光器件发射的光的视角的发光器件、包括所述器件的发光器件封装件以及包括所述封装件的照明装置。在一个实施方案中，一种发光器件封装件包括：透镜；设置在透镜下的折射部；以及设置在折射部下的发光器件，其中透镜包括：顶表面；与顶表面相反的底表面；形成在顶表面中的上凹陷；以及形成在底表面中的下凹陷，折射部设置在底表面的第一底表面处，第一底表面限定下凹陷，并且上凹陷、下凹陷、折射部以及发光器件沿光轴对准。发光装置封装件可以进一步包括设置在发光器件下的引线框。透镜的底表面可以进一步包括与第一底表面相邻并且面向引线框的顶表面的第二底表面。透镜的第二底表面可以具有环形平面形状。上凹陷、下凹陷以及发光器件可以沿透镜的厚度方向在平面中至少部分地彼此交叠。下凹陷可以具有拱形、半球形或圆顶形截面。折射部可以包括与第一底表面接触的第一折射表面以及面向发光器件的在第一折射表面的相反侧的第二折射表面。第一折射表面与第二折射表面之间的折射部的厚度可以是均匀的。发光器件的至少一部分可以被容纳在下凹陷中。折射部的第一折射率可以大于发光器件的第二折射率。折射部的第一折射率可以大于填充发光器件与折射部之间的下凹陷的介质的第三折射率。折射部的第一折射率可以为1.3至1.6。折射部的第一折射表面和第二折射表面中的至少之一可以具有预定粗糙部。发光器件与第二折射表面可以彼此间隔开。折射部可以包含选自有机硅、合成树脂以及荧光材料中的至少之一。发光器件封装件可以进一步包括设置在透镜的第二底表面与引线框之间的透镜粘合构件。引线框可以包括形成在其顶表面中用于容纳透镜粘合构件的至少一个容纳凹陷。在另一实施方案中，一种发光器件封装件包括：引线框；设置在引线框的顶表面处的多个发光器件；设置在各个发光器件上的多个折射部；设置在各个折射部上的多个透镜；以及设置在各个透镜之间的在引线框的顶表面上的透镜桥，其中透镜中的每个透镜包括：顶表面；与顶表面相反的底表面；形成在顶表面中的上凹陷；以及形成在底表面中的下凹陷，折射部中的每个折射部设置在底表面的第一底表面处，第一底表面限定下凹陷，并且上凹陷、下凹陷、折射部中相应的折射部以及发光器件中相应的发光器件沿光轴对准。透镜桥可以由与透镜相同的材料形成。透镜桥可以与透镜一体地形成。附图说明可以参照下面的附图详细描述布置和实施方案，在附图中相同的附图标记指代相同的元件，并且在附图中：图1是示出了一个常规发光器件封装件的视图；图2A是根据一个实施方案的发光器件封装件的组装截面图；图2B是在图2A中示出的发光器件封装件的分解截面图；图2C是根据另一实施方案的发光器件封装件的组装截面图；图3是示出了根据一个实施方案的多个折射部的视图；图4是示出了根据一个实施方案的折射部的多个不同的实例的视图；图5是示出了根据一个实施方案的发光器件封装件的视图；图6至图10B是示出了根据一个实施方案的发光器件封装件的制造工艺的视图；图11是示出了根据一个实施方案的发光器件封装件的制造方法的流程图；以及图12是示出了根据一个实施方案的发光器件的视图。具体实施方式现在将参考优选的实施方案，在附图中示出了优选实施方案的实例。应理解，当元件被称为在另一元件“上”或“下”时，其可以直接在所述元件上/下，或者也可以存在一个或更多个中间元件。当元件被称为“在......上”或“在......下”时，可以基于元件包括“在元件下”以及“在元件上”。另外，诸如“第一”、“第二”、“在......上方”以及“在......下方”的相关术语仅用于区分一个主体或元件与另一主体和元件，而不一定要求或涉及这些主体或元件之间的任何物理或逻辑关系或者顺序。在根据实施方案的发光器件中，用于向第一导电半导体层供应电流的第一电极可以设置在发光结构下方以减小在发光结构上方发射的光被反射的程度，并且第一电极可以延伸穿过第二导电半导体层和有源层以电连接至第一导电半导体层。图2A是根据一个实施方案的发光器件封装件的组装截面图，图2B是在图2A中示出的发光器件封装件的分解截面图，以及图2C是根据另一实施方案的发光器件封装件的组装截面图。参照图2A，根据一个实施方案的发光器件封装件可以包括：用于发射光的发光器件100，发光器件100包括第一导电半导体层(未示出)、有源层(未示出)、以及第二导电半导体层(未示出)；设置在发光器件100的一个表面处用于支承发光器件100的引线框222；设置在发光器件100的外部用于使由发光器件100发射的光折射的透镜300；以及设置在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件封装件，包括：透镜；设置在所述透镜下的折射部；以及设置在所述折射部下的发光器件，其中所述透镜包括：顶表面；与所述顶表面相反的底表面；形成在所述顶表面中的上凹陷；以及形成在所述底表面中的下凹陷，所述折射部设置在所述底表面的第一底表面处，所述第一底表面限定所述下凹陷，并且所述上凹陷、所述下凹陷、所述折射部以及所述发光器件沿光轴对准。

【技术特征摘要】
2015.09.25 KR 10-2015-0136211;2016.09.13 KR 10-2011.一种发光器件封装件，包括：透镜；设置在所述透镜下的折射部；以及设置在所述折射部下的发光器件，其中所述透镜包括：顶表面；与所述顶表面相反的底表面；形成在所述顶表面中的上凹陷；以及形成在所述底表面中的下凹陷，所述折射部设置在所述底表面的第一底表面处，所述第一底表面限定所述下凹陷，并且所述上凹陷、所述下凹陷、所述折射部以及所述发光器件沿光轴对准。2.根据权利要求1所述的发光器件封装件，还包括设置在所述发光器件下的引线框。3.根据权利要求2所述的发光器件封装件，其中所述透镜的所述底表面还包括相邻于所述第一底表面并且面向所述引线框的顶表面的第二底表面。4.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述上凹陷、所述下凹陷以及所述发光器件沿所述透镜的厚度方向在平面中至少部分地彼此交叠。5.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述下凹陷具有拱形、半球形或圆顶形截面。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：金圣必，郑志荣，朱洋贤，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR