一种防止可控硅芯片氧化的芯片储存柜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防止可控硅芯片氧化的芯片储存柜，输送管道的一端连接冰柜的侧壁，输送管道的另一端连接氮气罐，输送管道上设置有减压阀、第一压力表、第二压力表、气体控制盒、调压阀和湿度显示器，气体控制盒通过输送管道连接冰柜，冰柜包括柜体、柜门和湿度传感器；本防止可控硅芯片氧化的芯片储存柜，氮气罐通过输送管道输送氮气到冰柜的内部，气体控制盒在输送管道上起调控的作用，柜体的密封性能良好，柜体内腔处于无尘环境，从湿度显示器上可以直接读取柜体内腔的湿度，非常方便，当柜体内腔的湿度超过一定值时，气体控制盒向柜体内充入氮气，氮气可以起到调节湿度的功能，芯片始终处于最佳储存状态。

【技术实现步骤摘要】
一种防止可控硅芯片氧化的芯片储存柜
本技术涉及半导体
，尤其是一种防止可控硅芯片氧化的芯片储存柜。
技术介绍
芯片作为半导体封装的核心材料，在生产作业前的储存条件非常重要，硅芯片的主要成份是硅，它具有掺杂特性，它的表面不能有灰尘，否则杂质离子会使其性能变差，半导体封装的粘片、铜线键合制程要求芯片的正面、背面都不能氧化，不然会造成粘片不牢或铜线焊接的不可靠，都会使最后的产品性能变得低下，现有技术中，还未出现一款可以使芯片始终处于最佳储存状态的储存柜，部分储存柜可以短暂储存芯片，但是其储存柜内部湿度大小读取不方便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防止可控硅芯片氧化的芯片储存柜，具有湿度数据读取方便和芯片始终处于最佳储存状态的优点，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防止可控硅芯片氧化的芯片储存柜，包括冰柜和氮气罐，所述冰柜的一侧设有输送管道，输送管道的一端连接冰柜的侧壁，输送管道的另一端连接氮气罐的顶部出口处，在所述氮气罐和冰柜的内侧设置有减压阀、第一压力表、第二压力表、气体控制盒、调压阀和湿度显示器，所述减压阀的底部固定连接输送管道，减压阀的外侧壁连接有第一压力表，第一压力表位于气体控制盒的一侧，所述气体控制盒安装在输送管道上，气体控制盒固定连接输送管道的外表面，气体控制盒的侧表面上安装有第二压力表、调压阀和湿度显示器，调压阀位于第二压力表和湿度显示器的内侧，气体控制盒通过输送管道连接冰柜，冰柜包括柜体、柜门和湿度传感器，柜体活动连接柜门的一端，柜体的内侧安装有湿度传感器。作为本技术进一步的方案：所述减压阀靠近氮气罐的顶部出口处。作为本技术进一步的方案：所述柜体与柜门的连接处密封性能良好。作为本技术进一步的方案：所述湿度传感器通过信号连接线连接湿度显示器。与现有技术相比，本技术有益效果：本防止可控硅芯片氧化的芯片储存柜，氮气罐通过输送管道输送氮气到冰柜的内部，气体控制盒在输送管道上起调控的作用，柜体的密封性能良好，柜体内腔处于无尘环境，湿度传感器将柜体内腔的湿度信号传送到湿度显示器上，从湿度显示器上直接读取柜体内腔的湿度，非常方便，当柜体内腔的湿度超过一定值时，气体控制盒向柜体内充入氮气，氮气可以起到调节湿度的功能，芯片始终处于最佳储存状态。附图说明图1为本技术的整体连接示意图。图中：1-冰柜；2-输送管道；3-氮气罐；4-减压阀；5-第一压力表；6-第二压力表；7-气体控制盒；8-调压阀；9-湿度显示器；10-柜体；11-柜门；12-湿度传感器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术实施例中，一种防止可控硅芯片氧化的芯片储存柜，包括冰柜1和氮气罐3，冰柜1用于储存半导体芯片，冰柜1不仅密封效果好，冰柜1还具有低温防氧化的特性，冰柜1的一侧设有输送管道2，氮气罐3通过输送管道2输送氮气到冰柜1的内部，输送管道2的一端连接冰柜1的侧壁，输送管道2与冰柜1的连接处密封性能良好，保证内部氮气不会泄露，输送管道2的另一端连接氮气罐1的顶部出口处，在氮气罐3和冰柜1的内侧设置有减压阀4、第一压力表5、第二压力表6、气体控制盒7、调压阀8和湿度显示器9，减压阀4的底部固定连接输送管道2，减压阀4靠近氮气罐3的顶部出口处，减压阀4可以降低氮气罐3输出氮气的气压，保证整个设备的正常运行，减压阀4的外侧壁连接有第一压力表5，第一压力表5可以检测减压阀4处的气压，第一压力表5位于气体控制盒7的一侧，气体控制盒7安装在输送管道2上，气体控制盒7在输送管道2上起调控中心的作用，气体控制盒7固定连接输送管道2的外表面，气体控制盒7的侧表面上安装有第二压力表6、调压阀8和湿度显示器9，第二压力表6检测气体控制盒7内部压力，调压阀8可以调节压力大小，调压阀8位于第二压力表6和湿度显示器9的内侧，气体控制盒7通过输送管道2连接冰柜1，冰柜1包括柜体10、柜门11和湿度传感器12，柜体10活动连接柜门11的一端，柜体10与柜门11的连接处密封性能良好，不仅要保证内部氮气不会泄露，还要保证柜体10内腔处于无尘环境，柜体10的内侧安装有湿度传感器12，湿度传感器12通过信号连接线连接湿度显示器9，湿度传感器12测量柜体10内腔的湿度，并将测量的信号传送到湿度显示器9上，工作人员可以从湿度显示器9上直接读取柜体10内腔的湿度，非常方便，当柜体10内腔的湿度超过芯片的最佳储存湿度值时，气体控制盒7向柜体10内充入氮气，氮气可以起到调节湿度的功能，湿度达到芯片的最佳储存湿度值时，充气过程自动停止，设计非常合理。综上所述：本防止可控硅芯片氧化的芯片储存柜，氮气罐3通过输送管道2输送氮气到冰柜1的内部，气体控制盒7在输送管道2上起调控的作用，柜体10的密封性能良好，柜体10内腔处于无尘环境，湿度传感器12将柜体10内腔的湿度信号传送到湿度显示器9上，从湿度显示器9上直接读取柜体10内腔的湿度，非常方便，当柜体10内腔的湿度超过一定值时，气体控制盒7向柜体10内充入氮气，氮气可以起到调节湿度的功能，芯片始终处于最佳储存状态。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止可控硅芯片氧化的芯片储存柜，包括冰柜（1）和氮气罐（3），其特征在于：所述冰柜（1）的一侧设有输送管道（2），输送管道（2）的一端连接冰柜（1）的侧壁，输送管道（2）的另一端连接氮气罐（3）的顶部出口处，在所述氮气罐（3）和冰柜（1）的内侧设置有减压阀（4）、第一压力表（5）、第二压力表（6）、气体控制盒（7）、调压阀（8）和湿度显示器（9），所述减压阀（4）的底部固定连接输送管道（2），减压阀（4）的外侧壁连接有第一压力表（5），第一压力表（5）位于气体控制盒（7）的一侧，所述气体控制盒（7）安装在输送管道（2）上，气体控制盒（7）固定连接输送管道（2）的外表面，气体控制盒（7）的侧表面上安装有第二压力表（6）、调压阀（8）和湿度显示器（9），调压阀（8）位于第二压力表（6）和湿度显示器（9）的内侧，气体控制盒（7）通过输送管道（2）连接冰柜（1），冰柜（1）包括柜体（10）、柜门（11）和湿度传感器（12），柜体（10）活动连接柜门（11）的一端，柜体（10）的内侧安装有湿度传感器（12）。

【技术特征摘要】
1.一种防止可控硅芯片氧化的芯片储存柜，包括冰柜（1）和氮气罐（3），其特征在于：所述冰柜（1）的一侧设有输送管道（2），输送管道（2）的一端连接冰柜（1）的侧壁，输送管道（2）的另一端连接氮气罐（3）的顶部出口处，在所述氮气罐（3）和冰柜（1）的内侧设置有减压阀（4）、第一压力表（5）、第二压力表（6）、气体控制盒（7）、调压阀（8）和湿度显示器（9），所述减压阀（4）的底部固定连接输送管道（2），减压阀（4）的外侧壁连接有第一压力表（5），第一压力表（5）位于气体控制盒（7）的一侧，所述气体控制盒（7）安装在输送管道（2）上，气体控制盒（7）固定连接输送管道（2）的外表面，气体控制盒（7）的侧表面上安装有第二压力表（6）、调压阀（8）...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长征，孙群志，唐瑾，
申请(专利权)人：浩明科技中山有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44