麦克风封装件中的集成温度传感器制造技术

各种实施例提供了一种集成温度传感器和麦克风封装件，其中，温度传感器位于与麦克风关联的声学端口中、上方、或附近。温度传感器靠近声学端口的放置，使得温度传感器能够更准确地判定环境空气温度并减少由与集成电路关联的热引起的热岛干扰。在一个实施例中，温度传感器可以是形成在基板上方的热电偶，其中，热电偶的温度感测部分形成在声学端口上。在另一个实施例中，温度传感器可以形成在延伸到声学端口中或上方的专用集成电路上。在另一个实施例中，基板中的导热通道可以放置在声学端口附近，以使温度传感器能够经由通道判定环境温度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】麦克风封装件中的集成温度传感器相关案之交互参照本专利申请主张于2015年9月16日提交的题为「INTEGRATEDTEMPERATURESENSORINMICROPHONEPACKAGE」的美国非临时申请序号14/856,262的优先权，其主张于2014年12月4日提交的题为「INTEGRATEDTEMPERATURESENSORINMICROPHONEPACKAGE」美国临时专利申请序号62/087,716的优先权，各者的全部内容通过引用并入本文。
本专利技术涉及一种集成温度传感器和麦克风封装件，其中，温度传感器放置在声学端口中或附近以获得环境空气温度。
技术介绍
集成电路可包括用于判定环境温度的温度传感器。由于许多原因，可能会记录温度，包括校准集成电路上的某些功能、判定环境背景作为集成电路上传感器封装件的一部分、以及许多其他原因。所记录温度的准确性不仅是基于温度传感器的灵敏度和正确校准，而且还基于温度传感器的放置。当温度传感器集成到集成电路中时，由温度传感器判定的温度不仅可能基于环境空气温度，还可能基于与集成电路本身相关的热量。降低这种微型热岛效应可提高温度传感器的准确性和灵敏度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种器件，包含：麦克风传感器，耦合到基板；声学端口，在该基板中暴露该麦克风传感器的一部分；以及温度传感器，覆盖该端口的一部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.04 US 62/087,716;2015.09.16 US 14/856,2621.一种器件，包含：麦克风传感器，耦合到基板；声学端口，在该基板中暴露该麦克风传感器的一部分；以及温度传感器，覆盖该端口的一部分。2.根据权利要求1所述的器件，其中，该基板是该麦克风传感器上方的层压盖。3.根据权利要求2所述的器件，其中，该温度传感器延伸到该层压盖中的该声学端口上方。4.根据权利要求1所述的器件，其中，该温度传感器是电阻温度计。5.根据权利要求1所述的器件，其中，该温度感测器是热电偶。6.根据权利要求1所述的器件，其中，该麦克风传感器是微机电系统传感器。7.根据权利要求1所述的器件，其中，该温度传感器集成到嵌入至该基板中的专用集成电路上。8.根据权利要求7所述的器件，其中，该专用集成电路包含该温度传感器的一部分延伸到该声学端口中。9.根据权利要求1所述的器件，其中，该温度传感器集成到专用集成电路上，其中，该专用集成电路设置在该基板和该麦克风传感器之间。10.根据权利要求9所述的器件，其中，该麦克风传感器和该专用集成电路传感器形成集成管芯。11.根据权利要求10所述的器件，其中，该集成管芯和该基板之间的连接是倒装芯片连接。12.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·D·米内尔维尼，K·哈尼，A·S·亨金，B·恰达赛尔，
申请(专利权)人：因文森斯公司，
类型：发明
国别省市：美国,US