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因文森斯公司专利技术
因文森斯公司共有57项专利
声学活动检测制造技术
本文提供了声学活动检测。一种方法的操作可以包括在微机电系统(MEMS)麦克风处接收声学信号。基于被确定为超过阈值信号电平的声学信号的部分,生成输出脉冲。此外,该方法可以包括基于输出脉冲的上升边缘之间的相应间隔来提取表示声学信号的频率的信息。
表面类型检测制造技术
一种机器人清扫器具包括声波换能器和与壳体耦接的处理器
自适应传感器滤波制造技术
影响具有热系数的传感器的环境条件通过对环境条件参考信号应用自适应滤波器进行补偿。所得到的自适应消除信号可用于向第一加热元件提供反馈控制。元件提供反馈控制。元件提供反馈控制。
减少封装集成电路中的脱层制造技术
一种感测器可包括感测器晶粒,该感测器晶粒具有第一感测器表面及相对于该第一感测器表面的第二感测器表面。该感测器可进一步包括晶粒垫组件,该晶粒垫组件具有第一垫表面及相对于该第一垫表面的第二垫表面,其中,该感测器晶粒与该晶粒垫组件以该第二感测...
用于使平面外感测加速度计偏移最小化的微机电系统结构技术方案
描述了倾斜z轴平面外感测微机电系统加速度计和相关结构和配置的示例性实施例。所披露的实施例有助于改善偏移稳定性。非限制性实施例提供示例性微机电系统结构和设备,其特征在于一个或多个具有关于与弹簧或弹性耦合轴正交的轴对称的感测微机电系统结构、...
自适应模数转换器(ADC)多路径数字麦克风制造技术
本申请中所述的示例多路径数字麦克风可包括自适应ADC范围多路径数字麦克风的示例实施例,其允许放大器或增益级以及本文中所述的示例多路径数字麦克风布置中的示例自适应ADC获得低功率,同时仍提供高DR数字麦克风系统。另外的非限制性实施例可包括...
利用电压-电压转换器向机电感测器施加正反馈电压,以促进感测器中表示弹簧软化的电荷流的减少制造技术
本文提出降低机电感测器的灵敏度。所述机电感测器包括对所述机电感测器的感测元件的机械‑电增益的变化的灵敏度;以及电压‑电压转换器组件,其通过经由定义的反馈电容将正反馈电压耦合到感测元件的感测电极来最小化所述灵敏度‑感测元件与电压‑电压转换...
驱动和感测平衡、全耦合3轴陀螺仪制造技术
本发明提供了具有完全耦合感测模式的示例性3轴(例如,GX、GY和GZ)线性和角动量平衡振动速率陀螺仪架构。实施例可以采用平衡驱动和/或平衡感测组件来减少引起的振动和/或部件间耦合。实施例可以包括两个用于GY感测模式的内框陀螺仪和一个用于...
平移式Z轴加速度计制造技术
公开了一种用于提供MEMS传感器的系统和方法。在第一方面,该系统是MEMS传感器,该MEMS传感器包括:基底;锚定区域,其联接到基底;至少一个支撑臂,其联接到锚定区域的;至少两个引导臂,其联接到该至少一个支撑臂并且相对于该至少一个支撑臂...
用于微机电(MEMS)谐振器的补偿电路制造技术
本发明公开了用于微机电(MEMS)谐振器的补偿电路。电路包括微机电(MEMS)陀螺仪和与MEMS陀螺仪耦合的增益电路。增益电路被配置为接收至少部分地基于MEMS陀螺仪的数字化驱动电压振幅的数字化驱动信号。增益电路还被配置为至少部分地基于...
用于声传感器双向通信信道的信号处理制造技术
本文介绍了用于声传感器双向通信信道的信号处理。声传感器可包括微机电系统(MEMS)换能器,其被配置为基于声压,生成音频输出;以及双向通信组件,其被配置为使用共模信令、时分复用或频率分隔来发送和/或接收叠加在音频输出上的数据。在示例中,信...
安全音频传感器制造技术
本文揭露在音频传感器中提供安全特征。微机电系统(MEMS)麦克风可包括:声膜,用以将声音信号转换为电性信号;电子放大器,用以增加该电性信号的幅度以生成放大信号;以及一个或多个开关,经配置以阻止直流(DC)电压源向该MEMS麦克风的传输;...
形成宽感测间隙微机电系统麦克风的集成封装和制造方法技术方案
提供一种微机电系统(MEMS)麦克风。麦克风包括:封装衬底,其具有穿透封装衬底设置的端口,其中端口被配置为接收声波;以及耦合到衬底并形成封装的盖。MEMS麦克风还包括设置在封装中的MEMS声学传感器,并定位成使得可在端口接收的声波入射到...
麦克风封装件中的集成温度传感器制造技术
各种实施例提供了一种集成温度传感器和麦克风封装件,其中,温度传感器位于与麦克风关联的声学端口中、上方、或附近。温度传感器靠近声学端口的放置,使得温度传感器能够更准确地判定环境空气温度并减少由与集成电路关联的热引起的热岛干扰。在一个实施例...
压电声波共振器为基础的传感器制造技术
本文介绍一种压电声波共振器为基础的传感器。一种装置可包括压电换能器阵列、以及已附接至该压电换能器阵列用以形成共振器阵列的空腔阵列。该共振器阵列的其中一共振器可与对应于已触碰该共振器的第一判定的第一频率响应相关联,以及与对应于尚未触碰该共...
用于常通操作的智能传感器制造技术
说明包含在传感器封装件中的一或多个微机电系统(MEMS)传感器和数字信号处理器(DSP)的智能传感器。示范智能传感器可包含容置在封装件或壳体中的MEMS声传感器或麦克风和DSP,封装件或壳体包含基板和盖子和封装件基板,其界定MEMS声传...
集积式CMOS及MEMS传感器制作方法与结构技术
揭示一种提供CMOS‑MEMS结构的方法。本方法包含图型化MEMS致动器衬底上的第一顶端金属及CMOS衬底上的第二顶端金属。MEMS致动器衬底与CMOS衬底各于其上包括氧化层。本方法包括蚀刻MEMS致动器衬底及底座衬底上的各氧化层,利用...
包含微机电系统声敏感测器和环境感测器的集成封装件及其制造方法技术方案
本文披露一种包括至少一环境感测器以及至少一MEMS声敏感测器的集成封装件。该封装件包含一分享端口,用于将该两个感测器暴露于该环境中,其中,该环境感测器测量该环境的特性,该声敏感测器测量声波。该端口将该环境感测器暴露于气流以及将该声敏感测...
偏移抑制电极制造技术
本申请公开了偏移抑制电极。公开了用于减少MEMS传感器中的偏移的系统和方法。在第一方面中,系统是MEMS传感器,其包括感测参考平面、耦合到感测参考平面的至少一个锚、耦合到至少一个锚的至少一个质量块、耦合在感测参考平面和至少一个质量块之间...
包括接触层的CMOS-MEMS集成装置及制造方法制造方法及图纸
本发明涉及一种包括接触层的CMOS‑MEMS集成装置及制造方法,其是一种用于形成MEMS装置的方法。该MEMS装置包括MEMS衬底及底座衬底。该MEMS衬底包括操作层、装置层及介于之间的绝缘层。本方法包括下列循序步骤:在该装置层上提供隔...
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