包含微机电系统声敏感测器和环境感测器的集成封装件及其制造方法技术方案

本文披露一种包括至少一环境感测器以及至少一MEMS声敏感测器的集成封装件。该封装件包含一分享端口，用于将该两个感测器暴露于该环境中，其中，该环境感测器测量该环境的特性，该声敏感测器测量声波。该端口将该环境感测器暴露于气流以及将该声敏感测器暴露于声波。该声敏感测器的一个实施例为一麦克风，该环境感测器的一个实施例为湿度感测器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请案的交互参照本申请主张于2014年5月9日提交的美国专利申请号为14/273,845，名称为“包含微机电系统声敏感测器和环境感测器的集成封装件及其制造方法”的优先权，该专利申请在此全部引用作为参考。
本主题披露的实施例通常涉及声敏以及环境感测器，尤指这些感测器的集成封装件。
技术介绍
消费者电子产品的组件设备的集成化有利于减低形状因素(formfactor)。集成化因为可将多个设备变成一个集成系统的一部分，而往往可以减小尺寸。集成系统其本身在尺寸上也可随着时间的推移而逐步地减小。将多个设备集成到一个系统是复杂的，并在每一个设备是一个不同的类型并具有不同的制造要求的形况下更为复杂。例如，声敏感测器(如麦克风)是利用在环境感测器的应用中(例如湿度及/或温度感测器)。目前，湿度及/或温度感测器，在当作为同一产品(如麦克风)的一部分时，为独立于该麦克风的封装。换句话说，感测器的类型是作为独立元件位于同一产品内。除了制造更为复杂之外，这也将导致成本的增加，因为每一个元件必须单独地组装到产品的主机电路板上。一个包括多个感测器的单个封装件将大大简化制造、降低成本，并减少整体电路板的面积。此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设备，包括：封装件；MEMS声敏感测器，其设置于该封装件中；环境感测器，其设置于该封装件中；以及端口，其设置于该封装件中，经组构成接收该声敏感测器的声波以及该环境感测器的空气；其中，该封装件包括与该声敏感测器相关联的隔音后腔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.09 US 14/273,8451.一种设备，包括：封装件；MEMS声敏感测器，其设置于该封装件中；环境感测器，其设置于该封装件中；以及端口，其设置于该封装件中，经组构成接收该声敏感测器的声波以及该环境感测器的空气；其中，该封装件包括与该声敏感测器相关联的隔音后腔。2.根据权利要求1所述的设备，其中，该封装件包括集成电路(IC)芯片。3.根据权利要求1所述的设备，还包括：专用集成电路(ASIC)，其设置于该封装件中；其中，该ASIC经组构成处理由该MEMS声敏感测器所生成的数据。4.根据权利要求1所述的设备，还包括：专用集成电路(ASIC)，其设置于该封装件中；其中，该ASIC经组构成处理由该MEMS声敏感测器以及该环境感测器所生成的数据。5.根据权利要求1所述的设备，其中，该MEMS声敏感测器包括MEMS麦克风。6.根据权利要求1所述的设备，其中，该环境感测器包括湿度感测器、气体感测器、温度感测器、压力感测器、化学感测器、生物参数感测器、纳米粒子感测器、孢子感测器或病原体感测器中的其中一个。7.根据权利要求1所述的设备，其中，该端口包括方形空腔、矩形空腔或圆形空腔中的其中一个。8.根据权利要求1所述的设备，其中，该环境感测器设置于与该MEMS声敏感测器相关联的该后腔中。9.根据权利要求1所述的设备，其中，该环境感测器以与该端口对齐的方式设置。10.一种用于制作封装件的方法，包括：形成基板；形成MEMS声敏感测器；形成环境感测器；形成接附至该基板的盖体，其中，该盖体定义出与该MEMS声敏感测器相关联的后腔；以及形成位于该封装件中的空腔，其中，该开口经组构成接收声波以及气流。11.根据权利要求10所述的方法，还包括：形成位于该基...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·ML·特赛，B·恰达塞尔，M·利姆，A·S·亨金，
申请(专利权)人：因文森斯公司，
类型：发明
国别省市：美国;US