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包含微机电系统声敏感测器和环境感测器的集成封装件及其制造方法技术方案
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下载包含微机电系统声敏感测器和环境感测器的集成封装件及其制造方法的技术资料
文档序号:14763981
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本文披露一种包括至少一环境感测器以及至少一MEMS声敏感测器的集成封装件。该封装件包含一分享端口,用于将该两个感测器暴露于该环境中,其中,该环境感测器测量该环境的特性,该声敏感测器测量声波。该端口将该环境感测器暴露于气流以及将该声敏感测器暴...
该专利属于因文森斯公司所有,仅供学习研究参考,未经过因文森斯公司授权不得商用。
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