电铸部件的制造方法技术

在具有通过相互嵌合而密接的部分的第1电铸部件(40)以及第2电铸部件(60)的制造时，在形成第1电铸部件(40)后，将该第1电铸部件(40)作为电铸模的一部分来形成第2电铸部件(60)。另外，通过将第1电铸部件(40)作为电铸模的一部分来形成第2电铸部件(60)，将第1电铸部件(40)的形状转印到第2电铸部件(60)。由此能在一系列制造工序中一次性精度良好地制造形状不同的多个种类的部件。

Method for manufacturing an electroforming component

With each other through fitting while Tightlock part of the first parts (40 and second) electroforming electroforming part (60) of manufacturing, in the form of first electroformed parts (40), the first electroformed parts (40) as part of an electric mold to form the second electroformed parts (60). In addition, a second electroforming component (60) is formed by transferring the first electroforming component (40) as part of the die casting, and the shape of the first electroforming component (40) is transferred to the second electroforming component (60). As a result, a wide variety of components of different shapes can be produced at a one-time accuracy in a series of manufacturing processes.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电铸部件的制造方法
本专利技术涉及用在精密设备等中的精密微细部件的制造所用的电铸部件的制造方法。
技术介绍
作为电镀技术的一种的电气铸造(以下称作「电铸」)通过使电解的金属或离子电沉积到原模的表面来制造(复制)重现原模的形状或表面的凹凸的金属制品(电铸部件)。在这样的电铸中，能通过使用精密加工的电铸模制造有高转印性的部件。近年来，提出通过LIGA(LithographieGalvanofomungAbformung，光刻、电铸和注塑)技术，使用如硅工艺那样利用感光材料的光刻而制造的电铸模来制造钟表等的精密部件。具体地，过去例如有如下技术(例如参考下述专利文献1)：在一表面具有导电性的基板上用光阻剂形成开口图案，在该开口内进行2次通过电铸形成金属层的工序后，将基板和下层的金属层除去，从而得到上层的金属层所形成的具有表面形态不同的凹凸面的电铸体。另外，过去例如有如下技术例如参考下述(专利文献2)：在以光刻形成于导电性基板上的树脂模通过电铸形成金属制构成部件层，重复多次通过研磨或磨削来进行平坦化的工序，来制造阶梯的三维微细结构体。现有技术文献专利文献专利文献1：JP特开2011-89169号公报专利文献2：JP特开2008-126375号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但如上述那样，在通过电铸制造电铸体或微细结构体等(以下称作「电铸部件」)的现有的电铸部件的制造方法中，虽然能在一系列制造工序中制造有凹凸面的部件和多级形状的电铸部件，但只能制造1个种类的电铸部件。为此，上述的现有的电铸部件的制造方法在电铸制造多个种类的部件的情况下，需要在分开的制造工序中制造各个电铸部件，有制造效率差这样的问题。特别在设为制造对象的多个种类的电铸部件是在一部分具备级差部的部件(阶梯部件)的情况下，该阶梯部件的制造所涉及的工序数变多，不得不在其他种类的电铸部件之外的制造工序中制造工序数多的电铸部件，有制造效率差这样的问题。另外，上述的现有的电铸部件的制造方法由于在另外的制造工序中制造各个电铸部件，因此在设为制造对象的多个种类的电铸部件是以使一部分相互密接或抵接的状态相对移动的电铸部件的情况下，有难以确保相互抵接的部分的制造精度这样的问题。本专利技术为了消除上述的现有技术的问题点而提出，目的在于，提供能在一系列制造工序中一次性精度良好地制造形状不同的多个种类的部件的电铸部件的制造方法。另外，本专利技术为了消除上述的现有技术的问题点而提出，目的在于，提供一种电铸部件的制造方法，其能在一系列制造工序中一次性精度良好地制造形状不同的多个种类的至少一部分相互密接或抵接的部件。进而本专利技术的目的在于，为了消除上述的现有技术的问题点提供一种电铸部件的制造方法，能在一系列制造工序中一次性精度良好地制造形状不同的多个种类的以至少一部分相互密接或抵接的状态相对移动的部件。用于解决课题的手段为了解决上述的课题、达成目的，本专利技术所涉及的电铸部件的制造方法特征在于，包括如下工序：对形成于导电层的表面侧的第1光阻挡层进行图案形成来形成第1贯通孔，该第1贯通孔沿着所述导电层与所述第1光阻挡层的层叠方向贯通该第1光阻挡层；通过将所述导电层作为一方的电极的电铸来在所述导电层的表面侧当中的所述第1贯通孔内使第1电铸构件沉积；通过将所述第1电铸构件以及所述第1光阻挡层的表面侧平坦化来形成第1电铸部件；从形成所述第1电铸部件的所述导电层除去所述第1光阻挡层；在除去所述第1光阻挡层而露出的所述第1电铸部件的表面形成脱离用的膜；在所述导电层的表面侧形成从表面侧覆盖所述第1电铸部件的第2光阻挡层，对该第2光阻挡层进行图案形成来形成第2贯通孔，该第2贯通孔以所述第1电铸部件的一部分向其内侧突出的状态沿着所述层叠方向贯通该第2光阻挡层；通过将所述导电层作为一方的电极的电铸来在所述导电层的表面侧当中的所述第2贯通孔内使第2电铸构件沉积；通过将所述第2电铸构件以及所述第2光阻挡层的表面侧平坦化来形成第2电铸部件；从所述第1电铸部件、所述第2电铸部件以及所述第2光阻挡层除去所述导电层；和从除去所述导电层的所述第1电铸部件以及所述第2电铸部件除去所述第2光阻挡层。另外，本专利技术所涉及的电铸部件的制造方法在上述的专利技术的基础上，特征在于，所述电铸部件的制造方法包括如下工序：进行所述第1电铸部件中的至少位于所述第2贯通孔内的部分的角部的倒角，在进行所述倒角的工序之后进行形成所述脱离用的膜的工序。另外，本专利技术所涉及的电铸部件的制造方法在上述的专利技术的基础上，特征在于，进行所述倒角的工序通过电解研磨或湿式蚀刻来进行所述角部的倒角。另外，本专利技术所涉及的电铸部件的制造方法在上述的专利技术的基础上，特征在于，所述导电层形成在由绝缘材料或半导电材料构成的基板的表面。另外，本专利技术所涉及的电铸部件的制造方法在上述的专利技术的基础上，特征在于，形成所述脱离用的膜的工序将表面氧化膜形成为所述脱离用的膜。另外，本专利技术所涉及的电铸部件的制造方法在上述的专利技术的基础上，特征在于，所述第1电铸部件以及所述第2电铸部件是至少一部分相互密接或抵接的部件。另外，本专利技术所涉及的电铸部件的制造方法在上述的专利技术的基础上，特征在于，所述第1电铸部件以及所述第2电铸部件是至少一部分以相互密接或抵接的状态相对移动的部件。另外，本专利技术所涉及的电铸部件的制造方法在上述的专利技术的基础上，特征在于，形成所述第1电铸部件的工序通过从表面侧磨削所述第1电铸构件以及所述第1光阻挡层来进行平坦化。另外，本专利技术所涉及的电铸部件的制造方法在上述的专利技术的基础上，特征在于，形成所述第2电铸部件的工序通过从表面侧磨削所述第2电铸构件以及所述第2光阻挡层来进行平坦化。专利技术的效果根据本专利技术所涉及的电铸部件的制造方法，起到了能在一系列制造工序一次性精度良好地制造形状不同的多个种类的部件的效果。另外，根据本专利技术所涉及的电铸部件的制造方法，起到了能在一系列制造工序中一次性精度良好地制造形状不同的多个种类的至少一部分相互密接或抵接的部件的效果。进而根据本专利技术所涉及的电铸部件的制造方法，起到能在一系列制造工序中一次性精度良好地制造形状不同的多个种类的以至少一部分相互密接或抵接的状态相对移动的部件的效果。附图说明图1是表示本专利技术所涉及的实施方式1的电铸部件的制造方法下的电铸部件的制造次序的说明图(其1)。图2是表示本专利技术所涉及的实施方式1的电铸部件的制造方法下的电铸部件的制造次序的说明图(其2)。图3是表示本专利技术所涉及的实施方式1的电铸部件的制造方法下的电铸部件的制造次序的说明图(其3)。图4是表示本专利技术所涉及的实施方式1的电铸部件的制造方法下的电铸部件的制造次序的说明图(其4)。图5是表示电铸槽内的配置状态的说明图。图6是表示本专利技术所涉及的实施方式1的电铸部件的制造方法下的电铸部件的制造次序的说明图(其5)。图7是表示本专利技术所涉及的实施方式1的电铸部件的制造方法下的电铸部件的制造次序的说明图(其6)。图8是表示本专利技术所涉及的实施方式1的电铸部件的制造方法下的电铸部件的制造次序的说明图(其7)。图9是表示本专利技术所涉及的实施方式1的电铸部件的制造方法下的电铸部件的制造次序的说明图(其8)。图10是表示本专利技术所涉及的实施方式1的电铸部件的制造方法下的电铸部件的制造次序的说明图(其9)。图11是表示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电铸部件的制造方法，其特征在于，包括如下工序：对形成于导电层的表面侧的第1光阻挡层进行图案形成，来形成第1贯通孔，该第1贯通孔沿着所述导电层与所述第1光阻挡层的层叠方向贯通该第1光阻挡层；通过将所述导电层作为一方的电极的电铸，来在所述导电层的表面侧、在所述第1贯通孔内使第1电铸构件沉积；通过将所述第1电铸构件以及所述第1光阻挡层的表面侧平坦化来形成第1电铸部件；从形成所述第1电铸部件的所述导电层除去所述第1光阻挡层；在通过除去所述第1光阻挡层而露出的所述第1电铸部件的表面形成脱离用的膜；在所述导电层的表面侧形成从表面侧覆盖所述第1电铸部件的第2光阻挡层，对该第2光阻挡层进行图案形成来形成第2贯通孔，该第2贯通孔以所述第1电铸部件的一部分向其内侧突出的状态沿着所述层叠方向贯通该第2光阻挡层；通过将所述导电层作为一方的电极的电铸，来在所述导电层的表面侧、在所述第2贯通孔内使第2电铸构件沉积；通过将所述第2电铸构件以及所述第2光阻挡层的表面侧平坦化来形成第2电铸部件；从所述第1电铸部件、所述第2电铸部件以及所述第2光阻挡层除去所述导电层；从除去所述导电层的所述第1电铸部件以及所述第2电铸部件除去所述第2光阻挡层。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.12 JP 2014-2518601.一种电铸部件的制造方法，其特征在于，包括如下工序：对形成于导电层的表面侧的第1光阻挡层进行图案形成，来形成第1贯通孔，该第1贯通孔沿着所述导电层与所述第1光阻挡层的层叠方向贯通该第1光阻挡层；通过将所述导电层作为一方的电极的电铸，来在所述导电层的表面侧、在所述第1贯通孔内使第1电铸构件沉积；通过将所述第1电铸构件以及所述第1光阻挡层的表面侧平坦化来形成第1电铸部件；从形成所述第1电铸部件的所述导电层除去所述第1光阻挡层；在通过除去所述第1光阻挡层而露出的所述第1电铸部件的表面形成脱离用的膜；在所述导电层的表面侧形成从表面侧覆盖所述第1电铸部件的第2光阻挡层，对该第2光阻挡层进行图案形成来形成第2贯通孔，该第2贯通孔以所述第1电铸部件的一部分向其内侧突出的状态沿着所述层叠方向贯通该第2光阻挡层；通过将所述导电层作为一方的电极的电铸，来在所述导电层的表面侧、在所述第2贯通孔内使第2电铸构件沉积；通过将所述第2电铸构件以及所述第2光阻挡层的表面侧平坦化来形成第2电铸部件；从所述第1电铸部件、所述第2电铸部件以及所述第2光阻挡层除去所述导电层；从除去所述导电层的所述第1电铸部件以及所述第2电铸部件除去所述第2光阻挡层。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿部洋辅，池田智夫，岛亮一，小野义树，浅见拓，佐佐木阳介，
申请(专利权)人：西铁城时计株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP