一种印刷电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种印刷电路板。包括PCB板和安装在PCB板一面上的工作时会发热的功率电子元件，功率电子元件所对应的PCB板区域内设置有多个过孔，功率电子元件与PCB板之间设置有焊锡膏，焊锡膏通过多个过孔渗入到PCB板的另一面并在另一面形成焊锡膏层。功率电子元件发出的热量经过焊锡膏通过过孔传递到PCB板的另一面的焊锡膏层进行散热，不需要通过铝材板上铺设一层绝缘导热材料再覆铜的结构进行散热，解决了现有印刷电路板散热工艺工艺复杂、产品报废率高、维修不方便的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板
本专利技术涉及一种印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板是电子产品重要的组成部分，包括PCB板和安装在所述PCB板一面上的工作时会发热的功率电子元件，在功率电子元件散热界，功率电子元件的散热工艺是一项挑战，随着高密度功率电子的发展，高功率密度功率电子的散热主要通过铝基板和铜基板散热，以达到高功率密度的要求，这是一种在铝材板上铺设一层绝缘导热材料，再覆铜，做成单面或多层电路板工艺，然后把功率晶体管焊接在铝基板等上面导热，晶体管通过电路板，导热绝缘材料传导到与之接触的铝基板上，达到导热的目的！这种工艺最大的缺点就是工艺复杂，电路板与铝基板的热系数不一样，容易导致长时间温差交变后开裂，分离。焊接工艺加热难度大，产品报废率高，良品率低，产品维修不方便，安装工艺复杂，不能够与pcb直接连接，维修工艺操作复杂，有时候损坏是不可逆的，最主要的缺点就是成本太高而且不便于普及。
技术实现思路
本专利技术提供一种印刷电路板，以解决现有印刷电路板散热工艺工艺复杂、产品报废率高、维修不方便的技术问题。为了解决以上技术问题，本专利技术采取的技术方案是：一种印刷电路板，包括PCB板和安装在所述PCB板一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括PCB板和安装在所述PCB板一面上的工作时会发热的功率电子元件，其特征是，所述功率电子元件所对应的PCB板区域内设置有多个过孔，所述功率电子元件与所述PCB板之间设置有焊锡膏，所述焊锡膏通过所述多个过孔渗入到所述PCB板的另一面并在另一面形成焊锡膏层。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括PCB板和安装在所述PCB板一面上的工作时会发热的功率电子元件，其特征是，所述功率电子元件所对应的PCB板区域内设置有多个过孔，所述功率电子元件与所述PCB板之间设置有焊锡膏，所述焊锡膏通过所述多个过孔渗入到所述PCB板的另一面并在另一面形成焊锡膏层。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征是，所述PCB板另一面上的焊锡膏层外还设置有与所述焊锡膏层接触连接的金属散热片条。3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征是，所述PCB板上还设置有金属散热片条插入孔，所述金属散热片条弯折后经过所述插入孔穿过所述PCB板伸入到所述发热的功率电子元件的发热区域。4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征是，所述伸入到所述发热的功率电子元件的发热区域的金属散热片条与所述发热的功...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭伟锋，张斌斌，胡海卿，严轶，魏庆才，蒋中为，
申请(专利权)人：深圳市金威源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44