一种复合功能基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合功能基板，包括基板芯片，所述基板芯片的顶部固定连接有电路层，所述基板芯片的底部固定连接有防护层，所述电路层包括涂层，所述涂层的底部固定连接有铜箔层，所述防护层包括隔热层，所述隔热层的底部固定连接有防水层，所述隔热层包括玻璃纤维层，所述玻璃纤维层的底部固定连接有真空板层，所述真空板层的底部固定连接有石棉层，所述防水层包括隔离层，所述隔离层的底部固定连接有橡胶层，所述橡胶层的底部固定连接有保护层。本实用新型专利技术通过设置防护层、防水层、隔热层、隔离层、橡胶层、保护层、玻璃纤维层、真空板层和石棉层，从而达到了具备隔热防水功能的效果。

Composite functional substrate

The utility model discloses a composite substrate comprises a substrate chip, the top of the chip substrate is fixedly connected with a circuit layer, a protective layer is fixedly connected with the bottom of the chip substrate, the circuit layer comprises a coating, a copper foil layer fixedly connected with the bottom part of the coating, the protective layer comprises a heat insulation layer, a waterproof layer is fixedly connected with the bottom of the insulating layer, the insulating layer comprises a glass fiber layer, a vacuum layer plate is fixedly connected with the bottom of the glass fiber layer, asbestos layer fixedly connected with the vacuum plate of the bottom layer and the waterproof layer includes a barrier layer, a rubber layer is fixedly connected with the bottom of the the isolation layer, a protective layer is fixedly connected with the rubber layer at the bottom. The utility model is provided with a protective layer, a waterproof layer, a heat insulating layer, an isolation layer, a rubber layer, a protective layer, a glass fiber layer, a vacuum plate layer and an asbestos layer, thereby achieving the effect of heat insulation and waterproof.

【技术实现步骤摘要】
一种复合功能基板
本技术涉及基板
，具体为一种复合功能基板。
技术介绍
基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形，另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成三层以上导电图形层间互连，它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能，印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。随着社会的发展，科学技术的进步，人们对于各种机械电路的研究也越来越深入，在许多机械的控制系统中都需要用到电路板来对机械进行控制，而电路板的核心组成部分就是基板，随着时代的发展，基板的制造工艺越来越成熟，基板的制造成本也降低了许多，从而导致了基板的使用量上升，例复合基板的应用更加广泛，但是现有的复合基板的功能单一，不具备隔热防水的效果，在使用时容易出现各种损坏，需要更换新的基板，给使用者的使用带来了麻烦，浪费了使用者的金钱和时间。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种复合功能基板，具备隔热防水功能的优点，解决了复合基板的功能单一，不具备隔热防水功能的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种复合功能基板，包括基板芯片，所述基板芯片的顶部固定连接有电路层，所述基板芯片的底部固定连接有防护层，所述电路层包括涂层，所述涂层的底部固定连接有铜箔层，所述防护层包括隔热层，所述隔热层的底部固定连接有防水层，所述隔热层包括玻璃纤维层，所述玻璃纤维层的底部固定连接有真空板层，所述真空板层的底部固定连接有石棉层，所述防水层包括隔离层，所述隔离层的底部固定连接有橡胶层，所述橡胶层的底部固定连接有保护层。优选的，所述防护层的两侧均固定连接有固定边沿，所述固定边沿的中部开设有固定孔。优选的，所述防护层的内部设置有加强筋，所述加强筋在防护层的内部均匀分布，且加强筋的数量不少于三个。优选的，所述电路层的底部通过粘合剂与基板芯片的顶部固定连接，所述防护层的顶部通过粘合剂与基板芯片的底部固定连接。优选的，所述涂层均匀覆盖在铜箔层的顶部，所述防水层的顶部与隔热层的底部通过耐高温胶固定连接。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过设置防护层、防水层、隔热层、隔离层、橡胶层、保护层、玻璃纤维层、真空板层和石棉层，通过设置防护层能够对基板芯片起到保护作用，有效的避免了基板芯片在使用过程中出现损坏，影响使用的情况，通过设置隔热层，能够隔绝热量，有效的避免了基板芯片由于外部温度过高，出现损坏，影响使用的情况，通过设置防水层，能够保持基板芯片的干燥，有效的避免了基板芯片出现受潮，影响使用的情况，通过设置隔离层，能够将防水层与隔热层隔开，有效的避免了防水层影响隔热层的隔热效果，通过设置橡胶层，能够有效的阻隔水分渗入基板内部，通过设置保护层，能够对橡胶层起到保护作用，有效的避免了橡胶层出现磨损，影响防水效果的情况，通过设置玻璃纤维层与石棉层，能够阻隔热量的传递，增加隔热效果，通过设置真空板层，能够有效的将热量进行散发，增加了隔热效果，从而达到了具备隔热防水功能的效果。2、本技术通过设置涂层，能够对铜箔层起到保护作用，有效的避免了铜箔层受到磨损，影响使用的情况，通过设置固定边沿与固定孔，能够使基板在使用时更加方便固定，有效的避免了基板固定不方便，影响使用的情况，通过设置加强筋，能够提高防护层的强度，有效的避免了基板由于外力碰撞出现变形，影响使用的情况。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术电路层的结构示意图；图3为本技术防护层的结构示意图；图4为本技术防水层的结构示意图；图5为本技术隔热层的结构示意图。图中：1基板芯片、2电路层、3防护层、4固定边沿、5固定孔、6涂层、7铜箔层、8防水层、9隔热层、10玻璃纤维层、11真空板层、12石棉层、13隔离层、14橡胶层、15保护层、16加强筋。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，一种复合功能基板，包括基板芯片1，基板芯片1的顶部固定连接有电路层2，电路层2的底部通过粘合剂与基板芯片1的顶部固定连接，基板芯片1的底部固定连接有防护层3，通过设置防护层3能够对基板芯片1起到保护作用，有效的避免了基板芯片1在使用过程中出现损坏，影响使用的情况，防护层3的顶部通过粘合剂与基板芯片1的底部固定连接，防护层3的两侧均固定连接有固定边沿4，固定边沿4的中部开设有固定孔5，通过设置固定边沿4与固定孔5，能够使基板在使用时更加方便固定，有效的避免了基板固定不方便，影响使用的情况，防护层3的内部设置有加强筋16，加强筋16在防护层3的内部均匀分布，且加强筋16的数量不少于三个，通过设置加强筋16，能够提高防护层3的强度，有效的避免了基板由于外力碰撞出现变形，影响使用的情况，电路层2包括涂层6，涂层6的底部固定连接有铜箔层7，通过设置涂层6，能够对铜箔层7起到保护作用，有效的避免了铜箔层7受到磨损，影响使用的情况，涂层6均匀覆盖在铜箔层7的顶部，防护层3包括隔热层9，通过设置隔热层9，能够隔绝热量，有效的避免了基板芯片1由于外部温度过高，出现损坏，影响使用的情况，隔热层9的底部固定连接有防水层8，通过设置防水层8，能够保持基板芯片1的干燥，有效的避免了基板芯片1出现受潮，影响使用的情况，防水层8的顶部与隔热层9的底部通过耐高温胶固定连接，隔热层9包括玻璃纤维层10，玻璃纤维层10的底部固定连接有真空板层11，通过设置真空板层11，能够有效的将热量进行散发，增加了隔热效果，真空板层11的底部固定连接有石棉层12，通过设置玻璃纤维层10与石棉层12，能够阻隔热量的传递，增加隔热效果，防水层8包括隔离层13，通过设置隔离层13，能够将防水层8与隔热层9隔开，有效的避免了防水层8影响隔热层9的隔热效果，隔离层13的底部固定连接有橡胶层14，通过设置橡胶层14，能够有效的阻隔水分渗入基板内部，橡胶层14的底部固定连接有保护层15，通过设置保护层15，能够对橡胶层14起到保护作用，有效的避免了橡胶层14出现磨损，影响防水效果的情况。使用时，通过设置防护层3能够对基板芯片1起到保护作用，有效的避免了基板芯片1在使用过程中出现损坏，影响使用的情况，通过设置隔热层9，能够隔绝热量，有效的避免了基板芯片1由于外部温度过高，出现损坏，影响使用的情况，通过设置防水层8，能够保持基板芯片1的干燥，有效的避免了基板芯片1出现受潮，影响使用的情况，通过设置隔离层13，能够将防水层8与隔热层9隔开，有效的避免了防水层8影响隔热层9的隔热效果，通过设置橡胶层14，能够有效的阻隔水分渗入基板内部，通过设置保护层15，能够对橡胶层14起到保护作用，有效的避免了橡胶层14出现磨损，影响防水效果的情况，通过设置玻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合功能基板，包括基板芯片(1)，所述基板芯片(1)的顶部固定连接有电路层(2)，所述基板芯片(1)的底部固定连接有防护层(3)，所述电路层(2)包括涂层(6)，所述涂层(6)的底部固定连接有铜箔层(7)，所述防护层(3)包括隔热层(9)，所述隔热层(9)的底部固定连接有防水层(8)，所述隔热层(9)包括玻璃纤维层(10)，所述玻璃纤维层(10)的底部固定连接有真空板层(11)，所述真空板层(11)的底部固定连接有石棉层(12)，所述防水层(8)包括隔离层(13)，所述隔离层(13)的底部固定连接有橡胶层(14)，所述橡胶层(14)的底部固定连接有保护层(15)。

【技术特征摘要】
1.一种复合功能基板，包括基板芯片(1)，所述基板芯片(1)的顶部固定连接有电路层(2)，所述基板芯片(1)的底部固定连接有防护层(3)，所述电路层(2)包括涂层(6)，所述涂层(6)的底部固定连接有铜箔层(7)，所述防护层(3)包括隔热层(9)，所述隔热层(9)的底部固定连接有防水层(8)，所述隔热层(9)包括玻璃纤维层(10)，所述玻璃纤维层(10)的底部固定连接有真空板层(11)，所述真空板层(11)的底部固定连接有石棉层(12)，所述防水层(8)包括隔离层(13)，所述隔离层(13)的底部固定连接有橡胶层(14)，所述橡胶层(14)的底部固定连接有保护层(15)。2.根据权利要求1所述的一种复合功能基板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李清华，
申请(专利权)人：广州市铭基电子实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44