晶圆级照相模块制造技术

提供了一种晶圆级照相模块，其包括：图像传感器，包括形成在其顶表面上的成像区域；顺序地堆叠在图像传感器上的第一和第二变焦单元，第一和第二变焦单元中的每个包括压电薄膜、可变形层和透镜，压电薄膜具有用于暴露成像区域的开口，可变形层设置在压电薄膜上以覆盖开口，透镜对应于成像区域附着到可变形层；第一和第二支撑层，第一支撑层设置在图像传感器与第一变焦单元之间，第二支撑层设置在第一变焦单元与第二变焦单元之间；第一和第二导电通路，第一导电通路贯穿图像传感器和第一支撑层并电连接到第一变焦单元，第二导电通路贯穿图像传感器、第一支撑层、第一变焦单元和第二支撑层并电连接到第二变焦单元。

【技术实现步骤摘要】
晶圆级照相模块本申请是申请日为2015年12月15日、申请号为201510933545.2、题为“晶圆级照相模块”的专利申请的分案申请。
本专利技术涉及半导体封装，更具体地说，涉及一种晶圆级照相模块。
技术介绍
随着摄像技术的发展，照相模块与各种便携式电子装置如智能电话、便携式摄像机、平板电脑等结合，使得对小型化照相模块(也称作镜头模块)的需求增加。下面将参照附图来描述相关技术中的照相模块。图1是示出根据相关技术的一种晶圆级照相模块的示意性剖视图，图2是示出根据相关技术的包括电致变形层的另一照相模块的示意性剖视图。参照图1，晶圆级照相模块100包括：图像传感器110，包括形成在其顶表面上的成像区域111，其中成像区域111可具有多个微透镜；第一玻璃层120，设置在图像传感器110上并覆盖图像传感器110的成像区域111；第二玻璃层130，设置在第一玻璃层120上；下透镜140，对应于成像区域111设置在第二玻璃层130的中心部上；第三玻璃层150，设置在第二玻璃层130的外围部分上并限定容纳下透镜140的空间S；第四玻璃层160，设置在第三玻璃层150上并具有面对空间S的下表面；上透本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆级照相模块，包括：图像传感器，包括形成在其顶表面上的成像区域；第一支撑层，设置在图像传感器上并具有用于暴露成像区域的第一开口；第一变焦单元，包括第一压电薄膜、第一可变形层和第一透镜，第一压电薄膜设置在第一支撑层上并具有用于暴露成像区域的第二开口，第一可变形层设置在第一压电薄膜上以覆盖第二开口，第一透镜对应于成像区域附着到第一可变形层；第二支撑层，设置在第一可变形层上并具有用于暴露成像区域的第三开口；第二变焦单元，包括第二压电薄膜、第二可变形层和第二透镜，第二压电薄膜设置在第二支撑层上并具有用于暴露成像区域的第四开口，第二可变形层设置在第二压电薄膜上以覆盖第四开口，第二透镜对应于成像区域...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆级照相模块，包括：图像传感器，包括形成在其顶表面上的成像区域；第一支撑层，设置在图像传感器上并具有用于暴露成像区域的第一开口；第一变焦单元，包括第一压电薄膜、第一可变形层和第一透镜，第一压电薄膜设置在第一支撑层上并具有用于暴露成像区域的第二开口，第一可变形层设置在第一压电薄膜上以覆盖第二开口，第一透镜对应于成像区域附着到第一可变形层；第二支撑层，设置在第一可变形层上并具有用于暴露成像区域的第三开口；第二变焦单元，包括第二压电薄膜、第二可变形层和第二透镜，第二压电薄膜设置在第二支撑层上并具有用于暴露成像区域的第四开口，第二可变形层设置在第二压电薄膜上以覆盖第四开口，第二透镜对应于成像区域附着到第二可变形层；第一导电通路，贯穿图像传感器的未形成有成像区域的至少一部分和第一支撑层以电连接到第一压电薄膜；以及第二导电通路，贯穿图像传感器的未形成有成像区域的至少一部分、第一支撑层、第一压电薄膜、第一可变形层和第二支撑层以电连接到第二压电薄膜。2.根据权利要求1所述的晶圆级照相模块，其中，图像传感器还包括设置在图像传感器的底表面上以将从光转换而来的电信号传输到外部装置的第一外部连接端子。3.根据权利要求1所述的晶圆级照相模块，其中，第一压电薄膜包括第一压电材料层以及分别设置在第一压电材料层的相反的表面上的第一电极层和第二电极层。4.根据权利要求1所述的晶圆级照相模块，其中，第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜茂华，
申请(专利权)人：三星半导体中国研究开发有限公司，三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：江苏,32