精确控制硅片切片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及硅片加工设备技术领域，具体为一种精确控制硅片切片装置，其能够自动实现硅片的切片操作，保证切割精度，其包括底座，底座上安装有两个对称平行布置的横向导轨，横向导轨上通过横向滑块安装有切割平台，切割平台上安装有切割夹具，在两个横向导轨中间，底座上安装有丝杆，切割平台通过丝杆螺母连接丝杆，丝杆连接丝杆驱动电机，在两个横向导轨外侧，底座上安装有与横向导轨相互垂直的纵向导轨，纵向导轨上通过纵向滑块安装有切割座，切割座上安装有转轴，靠近横向导轨的转轴一端安装有切割轮，切割座连接纵向驱动气缸，在纵向导轨一侧，底座上安装有与之平行的标尺。

Precise control wafer slicing device

The utility model relates to the technical field of wafer processing equipment, in particular to a precise control of wafer slicing device, which can realize the automatic wafer slicing operations, to ensure cutting accuracy, which comprises a base, the base is provided with a transverse guide rail two symmetrically arranged in parallel, transverse guide rail is arranged on the cutting platform through horizontal slider, cutting platform is installed on the cutting fixture, in the middle of the two transverse rail are installed on the base of wire rod, cutting platform through screw nut connected with the screw rod, the screw rod is connected with the screw rod driving motor, two horizontal rails outside, equipped with a longitudinal guide rail and the transverse rail vertical, longitudinal rails are installed on the a cutting seat through the vertical slider, a cutting seat is installed on the rotating shaft, one end of the rotating shaft near the transverse rail mounted on the cutting wheel, cutting seat is connected with a longitudinal driving cylinder at One end of the longitudinal guide rail is provided with a ruler parallel to the guide rail.

【技术实现步骤摘要】
精确控制硅片切片装置
本技术涉及硅片加工设备
，具体为一种精确控制硅片切片装置。
技术介绍
由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，硅片是光伏产业最重要的材料，通过在硅片上集成大量的晶体管形成微电子芯片。硅片一般都是由硅棒切割成片，现有的一般都是由人工手动完成切割，切割效率低，而且切割精度也低，无法保证硅片质量。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种精确控制硅片切片装置，其能够自动实现硅片的切片操作，保证切割精度。其技术方案是这样的：一种精确控制硅片切片装置，其特征在于，其包括底座，所述底座上安装有两个对称平行布置的横向导轨，所述横向导轨上通过横向滑块安装有切割平台，所述切割平台上安装有切割夹具，在两个所述横向导轨中间，所述底座上安装有丝杆，所述切割平台通过丝杆螺母连接所述丝杆，所述丝杆连接丝杆驱动电机，在两个所述横向导轨外侧，所述底座上安装有与所述横向导轨相互垂直的纵向导轨，所述纵向导轨上通过纵向滑块安装有切割座，所述切割座上安装有转轴，靠近所述横向导轨的所述转轴一端安装有切割轮，所述转轴另一端通过从动轮、皮带和主动轮连接切割驱动电机，所述切割座连接纵向驱动气缸，在所述纵本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种精确控制硅片切片装置，其特征在于，其包括底座，所述底座上安装有两个对称平行布置的横向导轨，所述横向导轨上通过横向滑块安装有切割平台，所述切割平台上安装有切割夹具，在两个所述横向导轨中间，所述底座上安装有丝杆，所述切割平台通过丝杆螺母连接所述丝杆，所述丝杆连接丝杆驱动电机，在两个所述横向导轨外侧，所述底座上安装有与所述横向导轨相互垂直的纵向导轨，所述纵向导轨上通过纵向滑块安装有切割座，所述切割座上安装有转轴，靠近所述横向导轨的所述转轴一端安装有切割轮，所述转轴另一端通过从动轮、皮带和主动轮连接切割驱动电机，所述切割座连接纵向驱动气缸，在所述纵向导轨一侧，所述底座上安装有与之平行的标尺，所述横...

【技术特征摘要】
1.一种精确控制硅片切片装置，其特征在于，其包括底座，所述底座上安装有两个对称平行布置的横向导轨，所述横向导轨上通过横向滑块安装有切割平台，所述切割平台上安装有切割夹具，在两个所述横向导轨中间，所述底座上安装有丝杆，所述切割平台通过丝杆螺母连接所述丝杆，所述丝杆连接丝杆驱动电机，在两个所述横向导轨外侧，所述底座上安装有与所述横向导轨相互垂直...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤梦蝶，
申请(专利权)人：无锡明珠增压器制造有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32