具有改善的接触和压接连接的压接触头制造技术

本发明专利技术涉及一种用于压接至少一个导体的压接触头，至少一个导体特别地是多芯的，压接触头具有用于在压接之后封闭导体的至少一个可压接的压接侧翼、以及用于导体的接收部，接收部在压接触头的纵向方向上延伸至接收端部以与导体的端部对齐，其中压接侧翼在接收端部上沿纵向方向延伸至前端部，并且其中在接收端部和前端部之间设置有翼部，翼部横向于纵向方向从压接侧翼突出。本发明专利技术还涉及一种在压接触头和沿压接触头的纵向方向延伸的导体之间的压接连接，导体特别地是多芯的。压接触头具有翼部，翼部形成导体移位构件，当已经进行压接连接时，导体移位构件在纵向方向上与用于导体的接收部重叠，并且导体移位构件被推入导体的端部中。

Crimp contact with improved contact and crimp connection

The invention relates to a pressure of at least one conductor crimp contact for at least one conductor, especially multi core, crimp contact is closed for at least in the conductor crimp after a crimp crimping flank, and a receiving portion for receiving the conductor, extends to the receiving end the alignment and the end of the conductor in the longitudinal direction of the contact pressure on the crimping flank at the receiving end to the front end portion extends along the longitudinal direction, and between the receiving end and the front end is provided with a wing wing transverse to the longitudinal direction from the crimping flanks protruding. The invention also relates to a crimp connection between a crimping contact and a conductor extending in a longitudinal direction along a crimping contact, and the conductor in particular is multicore. Crimp contact with wings, wing shaped conductors shift member when has pressure connection, conductor and receiving part for shift conductor overlap member in the longitudinal direction, and the conductor shift end member is pushed into the conductor.

【技术实现步骤摘要】
具有改善的接触和压接连接的压接触头
本专利技术涉及一种用于压接至少一个导体的压接触头，所述至少一个导体特别地是多芯的，所述压接触头具有用于在压接之后封闭所述导体的至少一个可压接的压接侧翼、以及用于所述导体的接收部，所述接收部在所述压接触头的纵向方向上延伸至接收端部以与所述导体的端部对齐，其中所述压接侧翼在所述接收端部上沿纵向方向延伸至前端部，并且其中在所述接收端部和所述前端部之间，翼部设置在压接侧翼处，该翼部横向于所述纵向方向从所述压接侧翼突起。本专利技术还涉及一种在压接触头和沿所述压接触头的纵向方向延伸的导体之间的压接连接(crimpconnection)，所述导体特别地是多芯的，其中至少一个压接侧翼围绕所述导体压接，其中至少一个翼部设置在所述压接侧翼处，该至少一个翼部横向于所述纵向方向从所述压接侧翼突起，以及其中所述导体延伸直至至少一个压接的翼部。
技术介绍
压接触头在现有技术中是充分已知的。这些压接触头大部分具有布置在压接背部的两侧上的两个压接侧翼，当压接触头与导体端部接触时，导体端部被置于压接侧翼之间并且在所述压接背部上方，并且压接侧翼绕导体的端部弯曲，例如通过压接钳或压接装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于压接至少一个导体(43)的压接触头(1)，所述至少一个导体特别地是多芯的，所述压接触头具有用于在压接之后封闭所述导体(43)的至少一个可压接的压接侧翼(15)、以及用于所述导体(43)的接收部(24)，所述接收部在所述压接触头(1)的纵向方向(7)上延伸至接收端部(47)以与所述导体(43)的端部对齐，其中所述压接侧翼(15)在所述接收端部(47)上沿纵向方向(7)延伸至前端部(49)，并且其中在所述接收端部(47)和所述前端部(49)之间设置有翼部(13)，所述翼部横向于所述纵向方向(7)从所述压接侧翼(15)突出，其特征在于，所述翼部(13)形成导体移位构件(55)，所述导体移位构...

【技术特征摘要】
2015.12.03 DE 102015224219.61.一种用于压接至少一个导体(43)的压接触头(1)，所述至少一个导体特别地是多芯的，所述压接触头具有用于在压接之后封闭所述导体(43)的至少一个可压接的压接侧翼(15)、以及用于所述导体(43)的接收部(24)，所述接收部在所述压接触头(1)的纵向方向(7)上延伸至接收端部(47)以与所述导体(43)的端部对齐，其中所述压接侧翼(15)在所述接收端部(47)上沿纵向方向(7)延伸至前端部(49)，并且其中在所述接收端部(47)和所述前端部(49)之间设置有翼部(13)，所述翼部横向于所述纵向方向(7)从所述压接侧翼(15)突出，其特征在于，所述翼部(13)形成导体移位构件(55)，所述导体移位构件与用于所述导体(43)的接收部(24)在所述纵向方向(7)上重叠。2.根据权利要求1所述的压接触头(1)，其特征在于，所述导体移位构件(55)形成为所述翼部(13)的基部(77)，所述基部朝向所述接收部(24)在纵向方向(7)上加宽。3.根据权利要求1或2所述的压接触头(1)，其特征在于，在所述翼部(13)处、在距所述压接侧翼(15)一段距离处设置有至少一个导体移位构件(55)，所述导体移位构件形成为移位钩(57)、并且沿纵向方向(7)远离所述前端部(49)从所述翼部(13)突出。4.根据权利要求1到3中任意一项所述的压接触头(1)，其特征在于，所述接收端部(47)形成为在压接背部(43)上的端部标记(67)，并且布置在所述压接侧翼(15)之间和/或所述压接侧翼(15)上。5.根据权利要求1到4中任意一项所述的压接触头(1)，其特征在于，所述至少一个导体移位构件(55)具有形成在所述压接触头(1)上的导体接收侧(66)上的至少一个元件，以用于穿透氧化层(79)。6.根据权利要求3到5中任意一项所述的压接触头(3)，其特征在于，所述至少一个移位钩(57)布置在所述翼部(13)的距所述压接侧翼(15...

【专利技术属性】
技术研发人员：J尼克尔，U布卢梅尔，H施密特，V塞佩尔，
申请(专利权)人：泰连德国有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE