一种半渗透性元件及其应用和制备方法及3D打印设备技术

本发明专利技术涉及一种用于固化抑制剂渗透的半渗透性元件，所述半渗透性元件的孔密度为10

Semi permeable element and its application, preparation method and 3D printing equipment

The present invention relates to a semi permeable element for penetration of a curing agent, wherein the pore density of the semi permeable element is 10

【技术实现步骤摘要】
一种半渗透性元件及其应用和制备方法及3D打印设备
本专利技术属于3D打印领域，具体涉及一种半渗透性元件及其应用和制备方法及3D打印设备。
技术介绍
三维制造(又称3D打印)是一种以数字模型文件为基础，通过逐层打印、层层累积的方式来构造三维物体的技术。特别地，采用可见光或紫外光照射光敏树脂逐层固化来构造三维物体，通常称之为立体光固化技术(SLA)。在现有的SLA技术中，一种为逐层光固化方式，该种方式可参阅申请号为201410795471.6的中国专利申请《一种具有刮平功能的激光3D打印机及其光固化打印方法》。在这种方式实施过程中，层与层之间需中断光照射，然后在已固化区域表面重新覆盖或填充精确、均匀的打印原液层，然后再进行光照射形成新的固化层，层层累积构造出三维物体。这种逐层固化的方式的主要缺点是，每固化一层需启动复杂的机械运动装置进行液面刮平，以此来重新形成精确、均匀的液体光敏树脂覆盖层，因此采用这种方式系统复杂且耗时。连续构造三维物体的方法见于申请号为201480008397.7的中国专利申请《三维制造的方法和设备》。该技术通过半渗透性元件引入聚合抑制剂在构建表面与聚合区域之间形成由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于3D打印的固化抑制剂渗透的半渗透性元件，其特征在于，所述半渗透性元件的孔密度为10

【技术特征摘要】
1.一种用于3D打印的固化抑制剂渗透的半渗透性元件，其特征在于，所述半渗透性元件的孔密度为107-1011/cm2，和/或，所述孔径为0.01μm-5μm。2.根据权利要求1所述的半渗透性元件，其特征在于，所述半渗透性元件的气体渗透率不小于100巴。3.根据权利要求1或2所述的半渗透性元件，其特征在于，所述半渗透性元件的孔密度为108-1010/cm2，和/或，所述孔径为0.02μm-0.2μm。4.根据权利要求1-3中任一项所述的半渗透性元件，其特征在于，所述气体透过率不小于120巴，还可以不小于150巴。5.根据权利要求1-4中任一项所述的半渗透性元件，其特征在于，所述半渗透性元件采用核径迹蚀刻技术在光学透明的基底材料上刻蚀微孔制备而成，其中在制备过程中可根据需要控制孔密度和孔径。6.根据权利要求1-5中任一项所述的半渗透性元件，其特征在于，所述基底材料包括聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、石英晶体、云母或它们的组合；优选地，所述基底材料为石英晶体或云母，或者，所述基底材料包括石英晶体和/或云母。7.根据权利要求1-6中任一项所述的半渗透性元件，其特征在于，所述半渗透性元件外侧或内部设置刚性的支撑元件，用于提高半渗透性元件的刚性。8.一种如权利要求1至7中任一项所述的半渗透性元件在3D打印中的应用。9.一种用于制备如权利要求1至7中任一项所述的半渗透性元件的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：步骤(1)：采用核反应裂变碎片，或加速器重...

【专利技术属性】
技术研发人员：林文雄，黄见洪，阮开明，刘华刚，黄海洲，吴鸿春，张志，陈金明，李锦辉，翁文，葛燕，林紫雄，
申请(专利权)人：中国科学院福建物质结构研究所，
类型：发明
国别省市：福建,35