一种散热构造体及应用制造技术

本发明专利技术涉及一种散热构造体及应用。将石墨‑金属复合材料制成的平板固定于金属散热片上得到本发明专利技术的散热构造体，使得该散热构造体保持石墨‑金属复合材料的优良特性，同时，金属散热片的存在也弥补了石墨‑金属复合材料机械强度低的缺陷，从而得到一种较为廉价的散热性能优异、机械强度足够的散热构造体。该散热构造体可以有效地降低包括LED在内的半导体器件温度，可以有效地延长各种电子设备的寿命，在工业范围内具有广泛的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种散热构造体及应用
本专利技术涉及电气设备
，更具体的说，涉及一种具有优异散热性能的散热构造体及应用。
技术介绍
含有石墨材料的石墨-金属复合体，是金属矩阵石墨粒子或者石墨纤维作为材料分散的金属基复合材料、挤压成型体、冷锻等方压力成型体、模具等，经单向压力成型并经烧结而成的石墨成形体，作为金属分散的石墨基金属复合材料，而为人所知。另一方面，含有石墨的复合材料，其热扩散率为1.5-3cm2/sec，与通常广为利用的铝、氮化铝等导热体的热扩散率0.7-1.0cm2/sec相比要大得多，因此，其卓越的散热性能广为人知。其他方面，含有石墨的复合材料，例如，使用铝的挤压材料石墨的复合材料的弯曲强度为30-40Mpa，弹性模量为12Gpa，只有铝、镁、钛、铜、铁等常用金属的机械强度的1/10。而且，铝挤出材料等的散热片，由于其可大量生产，因此较为便宜。而石墨-金属复合材料，与其相比，虽然散热性能更优但是价格相对较高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题之一在于，在保持石墨-金属复合材料的优良特性的同时，弥补其较弱的机械特性，从而提供较为廉价的散热性能优异的散热构造体。本专利技术所要解本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热构造体，其特征在于，包括贴合的石墨‑金属复合材料层(102)和金属散热片(103)，所述石墨‑金属复合材料层(102)由石墨‑金属复合材料压制成平板状并切割制得。

【技术特征摘要】
1.一种散热构造体，其特征在于，包括贴合的石墨-金属复合材料层(102)和金属散热片(103)，所述石墨-金属复合材料层(102)由石墨-金属复合材料压制成平板状并切割制得。2.根据权利要求1所述的散热构造体，其特征在于，将铝、铜或者铝/铜合金融化后以高压浸渍由人造石墨和/或天然石墨粉制成的空隙率为5-40％石墨材料的空隙内，得到所述石墨-金属复合材料。3.根据权利要求2所述的散热构造体，其特征在于，使用空隙率为5-25％石墨材料得到所述石墨-金属复合材料。4.根据权利要求1所述的散热构造体，其特征在于，所述石墨-金属复合材料层(102)和所述金属散热片(103)使用紧固件固定或者电镀结合固定；所述金属散热片(103)使用铝、铜或者铝/铜合金制成。5.根据权利要求1所述的散热构造体，其特征在于，所述石墨-金属复合材料层(102)和所述金属散热片(103)之间涂覆有导热油脂。...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木信幸，
申请(专利权)人：湾城公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP