基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构，包括封装透镜、LED芯片、导热胶层、金线、封装防硫胶层、塑料反射杯、电极、焊片、焊盘、导热铜柱、绝缘层、金属线路板、导热铜箔、铝基板以及铝散热器。本实用新型专利技术LED灯珠结构在生产过程中采用严格的防硫化技术，对生产中所用到的材料、设备进行严格的硫、卤元素管控，使得大部分的硫、卤元素挥发，从而大大延长了LED的工作寿命；采用防硫胶对LED芯片进行封装，使其在保证高透光率的前提下能够有效的防止硫化；通过铜导热体能够使得LED热沉的热量在铜箔层快速导开，再传导至铝板上，从而增加了LED灯的导热路径，大大降低了LED热沉的温度。

LED lamp structure anti vulcanization technology based on glue package

The utility model discloses a LED lamp structure anti vulcanization technology based on glue package, including encapsulation lens, LED chip, heat conduction layer, adhesive layer, anti sulfur gold, packaging plastic reflector, electrode, welding sheet, pad, conductive pillars, insulating layer, metal circuit board, copper foil, aluminum substrate and heat conduction aluminum radiator. The utility model LED lamp structure adopts anti vulcanization technology strictly in the production process, the production of the materials and equipment are strict sulfur and halogen control, makes the sulfur and halogen elements most volatile, so as to extend the service life of LED; using anti sulfur glue to package the LED chip. It can effectively prevent the premise of curing high transmittance; through copper conductor can make LED heat sink heat in the copper foil layer guide, then transfer to the aluminum plate, thereby increasing the heat transfer path in the LED lamp, greatly reduced the LED heat sink temperature.

【技术实现步骤摘要】
基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构
本技术涉及一种LED灯珠结构，具体为一种基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构，属于LED应用

技术介绍
LED灯是被完全的封装在环氧树脂里面，它比传统的灯泡和荧光灯管都更为坚固，灯体内也没有松动的部分，这些特点使得LED可以说是不易损坏，并且LED灯高节能，成为了目前应用最为广泛的灯珠类型。当前的LED灯珠结构防硫能力较差，在生产、工作过程中常常由于出现硫化而导致LED灯珠报废的现象，并且LED灯珠内部结构较为紧凑，散热能力不够好。因此，针对上述问题提出一种基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构。本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构，包括封装透镜、LED芯片、导热铜柱以及金属线路板；所述封装透镜内部设有LED芯片，且LED芯片外部设有封装防硫胶层；所述封装防硫胶层两侧设有塑料反射杯；所述LED芯片连接有金线，且金线连接电极；所述LED芯片底部设有导热胶层，且导热胶层底部设置导热铜柱；所述导热铜柱两侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构，包括封装透镜(1)、LED芯片(2)、导热铜柱(10)以及金属线路板(12)；其特征在于：所述封装透镜(1)内部设有LED芯片(2)，且LED芯片(2)外部设有封装防硫胶层(5)；所述封装防硫胶层(5)两侧设有塑料反射杯(6)；所述LED芯片(2)连接有金线(4)，且金线(4)连接电极(7)；所述LED芯片(2)底部设有导热胶层(3)，且导热胶层(3)底部设置导热铜柱(10)；所述导热铜柱(10)两侧设置绝缘层(11)；所述电极(7)底端连接焊片(8)，且焊片(8)固定在焊盘(9)内部；所述焊盘(9)连接金属线路板(12)，且金属线路板(12)底部设...

【技术特征摘要】
1.一种基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构，包括封装透镜(1)、LED芯片(2)、导热铜柱(10)以及金属线路板(12)；其特征在于：所述封装透镜(1)内部设有LED芯片(2)，且LED芯片(2)外部设有封装防硫胶层(5)；所述封装防硫胶层(5)两侧设有塑料反射杯(6)；所述LED芯片(2)连接有金线(4)，且金线(4)连接电极(7)；所述LED芯片(2)底部设有导热胶层(3)，且导热胶层(3)底部设置导热铜柱(10)；所述导热铜柱(10)两侧设置绝缘层(11)；所述电极(7)底端连接焊片(8)，且焊片(8)固定在焊盘(9)内部；所述焊盘(9)连接金属线路板(12)，且金属线路板(12)底部设有导热铜箔(13)；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑汉武，林英辉，
申请(专利权)人：深圳市穗晶光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44