苯乙烯改性线性低密度聚乙烯基树脂发泡粒子、其制备方法、预发泡粒子和发泡成型制品技术

本发明专利技术提供了一种含有挥发性发泡剂和基体树脂的苯乙烯改性线性低密度聚乙烯基树脂发泡粒子，所述基体树脂含有相对于１００重量份非交联线性低密度聚乙烯基树脂成分来说为大于３００重量份而小于１０００重量份的聚乙烯基树脂成分，其中，所述基体树脂含有２－４０重量％的凝胶成分，所述凝胶成分含有聚乙烯基树脂组分和低密度聚乙烯基树脂组分的接枝共聚物。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及苯乙烯改性线性低密度聚乙烯基树脂发泡粒子、其制备方法、预发泡粒子和发泡成型制品。
技术介绍
聚乙烯基树脂泡沫由于具有高弹性、优异的耐油性和抗冲击性，因此常用作包装材料。然而，聚乙烯基树脂泡沫材料也具有硬度低和耐压强度低的缺点。另一方面，聚苯乙烯基树脂泡沫的硬度高，但是具有易碎的缺点。为了克服这些缺点，特公昭51(1976)-46138号公报和特开昭62(1987)-59642号公报公开了通过将苯乙烯单体填充到聚乙烯基树脂中进行聚合而得到苯乙烯改性聚乙烯基树脂发泡粒子的方法。用于该方法的聚乙烯基树脂的例子主要包括低密度聚乙烯、高密度聚乙烯以及乙烯一乙酸乙烯酯共聚物。大多数情况下将聚乙烯交联以改善其成型性及成型制品的物理性能。聚乙烯的交联增强了泡沫膜的强度，也增强了发泡成型(expansion molding)过程中膜的拉伸强度，因此可防止膜破裂，并且能增大膨胀率。因此，可获得外观优良的发泡成型制品，并且发泡成型制品的抗冲击强度也得以增强。但是该方法需要使用预交联聚乙烯，或者需要在苯乙烯单体聚合反应末了温度进一步升高之后设置交联步骤以将聚乙烯交联。为了解决上述问题，专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种苯乙烯改性线性低密度聚乙烯基树脂发泡粒子的制备方法，该方法依次包括下列步骤：将１００重量份的非交联线性低密度聚乙烯基树脂粒子、３０－３００重量份的苯乙烯基单体以及相对于１００重量份的苯乙烯基单体来说为０．１－０．９重量份的聚合引 发剂分散到含有分散剂的悬浮体中；通过在苯乙烯基单体基本不发生聚合反应的温度下加热上述得到的分散体，使苯乙烯基单体填充到低密度聚乙烯基树脂粒子内；在高于（Ｔ－８）℃且低于（Ｔ＋１）℃的温度下进行苯乙烯基单体的第一次聚合反应，这 里Ｔ℃是低密度聚乙烯基树脂粒子的熔点；当聚合反应转化率达到８０－９９．９％时，加入苯乙烯基单体和...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：松村英保，筒井恭孝，
申请(专利权)人：积水化成品工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]