处理膜或薄片的方法技术

通过使含有有机聚合物的膜或薄片与含有过热水蒸气的气体接触，在低压下于短时期内获得含有具有高交联度的任选的交联有机聚合物以及含有少量残余溶剂的膜或薄片。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于处理含有机聚合物的膜或薄片的方法。更具体而言，本专利技术涉及用于，该方法包括通过使含有有机聚合物等的膜或薄片与过热水蒸气接触来处理该膜或薄片。
技术介绍
随着电子装置比如液晶显示装置、电致发光显示装置和接触面板的高性能、高密度、小型化等的发展，与传统情况相比，为此所使用光学树脂材料所需要的性质比如透明性、双折射、耐热性、耐化学性和尺寸稳定性都变得更可能苛刻。作为用于生产具有低双折射的膜或薄板的方法，已知的所谓溶液浇铸法是聚合物溶解在溶剂中，所得溶液浇铸，然后溶剂干燥。为了提高尺寸稳定性的目的，需要除去膜或薄片中的残余溶剂，或者残余的含量不超过1％。然而，在使用通常用于传统溶液浇铸法中的干燥炉除去溶剂的情况下，为了使所得膜或薄片中的残余溶剂量降低到不超过1％，需要包括初级干燥和次级干燥的多步干燥步骤或者需要用于干燥炉的巨大空间，因此需要大量的能量和大量的劳动。此外，在通过熔融成型如挤出成型制备的膜或薄片中，尽管残余溶剂的量通常较低，但是根据所使用的原料，溶剂可以能够残留在膜或薄片中。在这种情况下，类似需要将残余溶剂的量减少到不超过1％的程度。另一方面，作为用于改善膜或薄片的耐化学性的方法，提出了一种用于交联含有特殊环状烯烃基树脂的膜或薄片的方法。即，作为用于交联含有烯烃基树脂的膜或薄片的技术，提出了用饱和水蒸汽处理的方法(JP-A-2003-48918)，所述烯烃基树脂含有在水参与下可水解的官能团。然而，还不能说这种方法作为用于除去膜或薄片中残余溶剂的技术是令人满意的。而且，如果它要在低温进行交联，则该交联时间变长。本专利技术提供用于获得有机聚合物膜或薄片的处理方法，所述膜或薄片含有少量的残余溶剂，并且具有优异的尺寸稳定性；而且本专利技术提供用于获得交联有机聚合物膜或薄片的处理方法，所述膜或薄片具有优异的耐化学性。
技术实现思路
为了解决相关领域的上述问题，本专利技术人进行了广泛并深入的研究。结果，发现使含有有机聚合物的膜或薄片与含有过热水蒸气的气体接触，在该膜或薄片中的残余溶剂能够在短时期内除去并减少，由此获得具有优异尺寸稳定性的有机聚合物膜或薄片，其中，所述过热水蒸气优选100～300℃以及0.001～0.5MPaA的过热水蒸气。此外，发现如果将可水解甲硅烷基引入到作为有机聚合物的特定环状烯烃基聚合物中，并且该聚合物的膜或薄片进行相同的处理时，在短时期内可以获得不仅残余溶剂含量低且尺寸稳定性优异和耐化学性优异的交联膜或薄片，因而完成了本专利技术。具体实施例方式下面将具体描述本专利技术的内容。在本专利技术中限定的过热水蒸气是在特定温度或更高温度下加热的水蒸气，以使蒸气和液体能够在某一压力下保持平衡状态，该过热水蒸汽也通常称作过热蒸汽。例如，在1大气压下于100℃或更高温度加热的水蒸气为过热水蒸气。在本专利技术中，具有高耐热性的有机聚合物，比如环状烯烃基聚合物和芳香族聚合物能够用作有机聚合物。在本专利技术中使用的环状烯烃基聚合物包含由下列通式(1-1)表示的结构单元(a)或由下列式(1-2)表示的结构单元(b)，其中所述结构单元(a)或结构单元(b)的量占全部结构单元的70～100摩尔％。。通过由下列式(3)表示的环状烯烃化合物(下面称作“特定单体(1)”)加成聚合而形成结构单元(a)。而且，结构单元(b)通过“特定单体(1)”开环聚合以及随后的氢化作用而形成。 作为由式(3)表示的“特定单体(1)”的具体实例，可例举出下列化合物，但并不认为本专利技术限制于这些具体实例。双环庚-2-烯5-甲基-双环庚-2-烯5-乙基-双环庚-2-烯5-丙基-双环庚-2-烯5-丁基-双环庚-2-烯5-戊基-双环庚-2-烯5-己基-双环庚-2-烯5-庚基-双环庚-2-烯5-辛基-双环庚-2-烯5-癸基-双环庚-2-烯5-十二烷基-双环庚-2-烯5，6-二甲基-双环庚-2-烯5-甲基-5-乙基-双环庚-2-烯5-苯基-双环庚-2-烯5-环己基-双环庚-2-烯5-环辛基-双环庚-2-烯5-氟-双环庚-2-烯5-氯-双环庚-2-烯5-甲氧基-双环庚-2-烯5-乙氧基-双环庚-2-烯 N-苯基-双环庚-2-烯-2，3-二碳酰亚胺N-环己基-双环庚-2-烯-2，3-二碳酰亚胺5-甲氧羰基-双环庚-2-烯5-甲基-5-甲氧羰基-双环庚-2-烯5，6-二(甲氧羰基)-双环庚-2-烯三环癸-8-烯3-甲基三环癸-8-烯4-甲基三环癸-8-烯5-甲基三环癸-8-烯三环壬-7-烯3-甲基三环壬-7-烯三环十一碳-9-烯三环十三碳-11-烯四环十二碳-3-烯8-甲基-四环十二碳-3-烯8-乙基-四环十二碳-3-烯8-甲氧羰基-四环十二碳-3-烯8-乙氧羰基-四环十二碳-3-烯8-甲基-8-甲氧羰基-四环十二碳-3-烯这些化合物可以单独使用或其中两种或更多种组合使用。而且，通过使诸如下面的环状二烯烃基化合物(然而，这些化合物没有相应于上述特定单体(1))加成聚合或开环聚合，然后再对聚合物侧链上出现的烯属不饱和键进行氢化作用，能够形成结构单元(a)或结构单元(b)5-乙烯基-双环庚-2-烯，5-(1-丁烯基)-双环庚-2-烯，5-亚乙烯基-双环庚-2-烯，三环十一碳-3，8-二烯，三环十一碳-3，9-二烯，三环十一碳-4，9-二烯，三环十一碳-4，8-二烯， 三环十三碳-7，11-二烯，三环十三碳-6，11-二烯，和三环十三碳-5，11-二烯，在这些单体中，优选下列单体双环庚-2-烯5-甲基-双环庚-2-烯5-乙基-双环庚-2-烯5-丁基-双环庚-2-烯5-己基-双环庚-2-烯三环癸-8-烯三环癸-3，8-二烯三环十一-9-烯此外，当使用三环癸-8-烯、三环十一碳-3，8-二烯或三环十一碳-9-烯进行加成聚合获得结构单元(a)(其含有至少80％的桥体(endo body))时，或者通过开环聚合，再氢化作用获得的结构单元(b)在所有结构单元中的含量为10摩尔％或更多时，获得具有高韧性的交联膜或薄片。当在本专利技术中所使用的环状烯烃基聚合物中结构单元(a)或结构单元(b)(其中A1～A4中的每一个都表示氢原子和/或烃)的比例为70摩尔％或更大、优选为所有结构单元的90摩尔％或更大时，目的聚合物吸收水的性质(吸湿性)变低，并且耐酸性优异，因此优选这样的比例。含有本专利技术的结构单元(a)的烯烃基聚合物可以包含下式(2-1)中表示的结构单元(c)。该结构单元(c)由下式(4)表示的环状烯烃(下面称作“特定单体(2)”)加成聚合形成。此外，含有本专利技术结构单元(b)的环状烯烃基聚合物可以包含下式(2-2)表示的结构单元(d)。该结构单元(d)由“特定单体(2)”开环聚合随后氢化作用形成。。 作为式(4)表示的“特定单体(2)”的具体实例，例举出下列化合物，但是不应该认为本专利技术限制于这些具体的实例。5-甲氧基甲硅烷基-双环庚-2-烯5-二甲氧基氯甲硅烷基-双环庚-2-烯5-甲氧基氯甲硅烷基-双环庚-2-烯5-二甲氧基氯甲硅烷基-双环庚-2-烯5-甲氧基氢化甲基甲硅烷基-双环庚-2-烯5-二甲氧基氢化甲硅烷基-双环庚-2-烯5-甲氧基二甲基甲硅烷基-双环庚-2-烯5-三乙氧基甲硅烷基-双环庚-2-烯5-二乙氧基氯甲硅烷基-双环庚-2-烯5-乙氧基氯甲硅烷基-双环庚-2-烯5-本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于处理膜或薄片的方法，其特征在于使含有有机聚合物的膜或薄片与含有过热水蒸气的气体接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：礼场强，中泽和美，森好弘，泽田克敏，大嵨升，
申请(专利权)人：捷时雅股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]