混合的聚四氟乙烯粉体、聚四氟乙烯多孔成型体及其制造方法、高频信号传输用制品技术

聚四氟乙烯多孔成型体，其特征为，比重为０．９～２．０，形成于成型体内部的空隙的细长比为１～３。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及混合的聚四氟乙烯粉体和聚四氟乙烯多孔成型体及它们的制造方法、聚四氟乙烯多孔泡沫成型体及高频信号传输用制品。
技术介绍
为了提高同轴电缆、LAN电缆、印刷线路板等高频信号传输用制品的传输速度，降低电介质损耗，选用介电常数(ε)尽可能低的绝缘材料。对于构成绝缘材料的树脂优选使用含氟树脂，这是因为，其介电常数低且介质损耗正切(tanδ)低，不仅有助于降低电介质损耗，而且在耐热性等方面也很出色。人们知道，为了降低绝缘材料的介电常数，将介电常数比构成绝缘材料的树脂还低的物质分散于树脂中是有效果的。对于分散于树脂中的低介电常数物质，适宜使用空气。作为构成绝缘材料的含氟树脂，人们尝试使用了成型性良好的熔融加工性含氟树脂。作为将空气分散于熔融加工性含氟树脂中的物质，提出了例如由四氟乙烯/六氟丙烯共聚物构成的发泡电线(例如，参照专利文献1)。由于近年来高频信号传输技术的进步，对传输速度的高速化和降低电介质损耗的要求更高。因此，作为绝缘材料，人们探讨了使用介电常数和介质损耗正切比熔融加工性含氟树脂低的聚四氟乙烯树脂的成型体。作为在绝缘材料中使用了聚四氟乙烯树脂的物质，提出了通过在发泡聚四氟乙烯粉末中混合细孔形成剂、膨胀剂和润滑剂并通过挤出得到的同轴电缆(例如，参照专利文献2)。然而，其中没有关于发泡聚四氟乙烯制造方法的任何记载，实际上无法得到成型体，并且在绝缘材料的表面上形成有毛刺。对于聚四氟乙烯树脂多孔质体，提出了使用聚四氟乙烯烧制粉末、或是聚四氟乙烯烧制粉末和1重量％的四氟乙烯/全氟乙烯醚共聚物粉末的混合物作为树脂，对加压形成的预备成型体进行烧制后得到的物质(例如，参照专利文献3)。然而，由于该聚四氟乙烯树脂多孔质体是如下得到的使用了预先进行烧制使其固化的聚四氟乙烯粉末，在预备成型时以不能使粉末颗粒完全粉碎的程度进行加压，通过烧制使粉末颗粒之间的接点进行粘结，得到多孔质体。其与下文中的本专利技术的专利技术理念完全不同。专利文献1国际公开第03/00792号小册子专利文献2特开昭60-93709号公报专利文献3特开昭61-66730号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题鉴于所述现状，本专利技术的目的在于提供有细微气泡均匀分布的聚四氟乙烯多孔成型体、聚四氟乙烯多孔泡沫成型体和能够得到这些成型体的混合的聚四氟乙烯粉末以及高频信号传输用制品。解决课题的方式本专利技术为聚四氟乙烯多孔成型体；其特征为，比重为0.9～2.0，形成于成型体内部的空隙的细长比为1～3。本专利技术为混合的聚四氟乙烯粉体；其特征为，含有聚四氟乙烯树脂(A)和聚四氟乙烯树脂(B)；其中，聚四氟乙烯树脂(A)由示差扫描型量热计测得的结晶熔化曲线上显示的吸热曲线的最大峰值温度为333℃～347℃，标准比重为2.12～2.20；聚四氟乙烯树脂(B)由示差扫描型量热计测得的结晶熔化曲线上显示的吸热曲线的最大峰值温度为324℃～330℃，标准比重为2.12～2.20。本专利技术为聚四氟乙烯多孔成型体；其是利用所述混合的聚四氟乙烯粉体得到的多孔成型体，其特征为，所述聚四氟乙烯多孔成型体的比重为0.9～2.0，形成于成型体内部的空隙的细长比为1～3。本专利技术为聚四氟乙烯多孔成型体的制造方法；其是利用混合的聚四氟乙烯粉体通过成型加工制造所述聚四氟乙烯多孔成型体的方法；其特征为，所述混合的聚四氟乙烯粉体含有聚四氟乙烯树脂(A)和聚四氟乙烯树脂(B)，其中，聚四氟乙烯树脂(A)由示差扫描型量热计测得的结晶熔化曲线上显示的吸热曲线的最大峰值温度为333℃～347℃，标准比重为2.12～2.20，聚四氟乙烯树脂(B)由示差扫描型量热计测得的结晶熔化曲线上显示的吸热曲线的最大峰值温度为324℃～330℃，标准比重为2.12～2.20；所述成型加工包括在大于等于所述聚四氟乙烯树脂(A)熔点温度进行烧制的工序。本专利技术为聚四氟乙烯多孔泡沫成型体；其是含有聚四氟乙烯树脂(P)和350℃的熔融粘度小于等于5000000Pa·s的热塑性树脂(Q)的聚四氟乙烯多孔泡沫成型体，其特征为，所述聚四氟乙烯多孔泡沫成型体的比重为0.8～1.9，形成于成型体内部的空隙的细长比为1～3。本专利技术是聚四氟乙烯多孔泡沫成型体的制造方法；其是所述聚四氟乙烯多孔泡沫成型体的制造方法，其特征为，所述聚四氟乙烯多孔泡沫成型体的制造方法中，使用聚四氟乙烯树脂(P)和350℃的熔融粘度小于等于5000000Pa·s的热塑性树脂(Q)在大于等于聚四氟乙烯树脂(P)熔点的温度进行成型加工。本专利技术为高频信号传输用制品，其特征为，使用了所述聚四氟乙烯多孔成型体或所述聚四氟乙烯多孔泡沫成型体。本专利技术为过滤器，其特征为，使用了所述聚四氟乙烯多孔成型体。下面对本专利技术进行详细说明。本专利技术的聚四氟乙烯多孔成型体的比重为0.9～2.0。在本说明书中，所述“聚四氟乙烯多孔成型体”是使用聚四氟乙烯树脂得到的成型体。对于所述聚四氟乙烯多孔成型体，特别优选仅使用聚四氟乙烯树脂作为树脂成分得到的成型体。作为所述聚四氟乙烯树脂，可以列举在下文中示例的物质等，但优选后述的四氟乙烯树脂(A)和四氟乙烯树脂(B)，其中更优选仅由四氟乙烯树脂(A)和四氟乙烯树脂(B)构成的物质。对于本专利技术的聚四氟乙烯多孔成型体，考虑到机械强度，优选所述比重的下限为1.2。对于本专利技术的聚四氟乙烯多孔成型体，之所以比重在像所述范围内那样较低，是因为这样存在大量的气泡，由于存在该气泡，使相对介电常数低成为可能。在本说明书中，所述比重是通过依照ASTM D 792的水置换法测定的数值。本专利技术的聚四氟乙烯多孔成型体在成型体内部形成的空隙的细长比为1～3。考虑到机械强度，优选所述细长比的上限为2。所述细长比可以通过在本专利技术的聚四氟乙烯多孔成型体的任意截面上测量空隙的最长直径与最短直径后计算得到。由于本专利技术的聚四氟乙烯多孔成型体的所述细长比在所述范围内，因此机械强度高。由于本专利技术的聚四氟乙烯多孔成型体的所述比重和所述细长比分别在所述范围内，所以相对介电常数低且形状安定性出色，因此适宜用作高频信号传输用制品的材料。本专利技术的混合的聚四氟乙烯粉体为含有聚四氟乙烯树脂(A)和聚四氟乙烯树脂(B)的物质。所述聚四氟乙烯树脂(A)由示差扫描型量热计测得的结晶熔化曲线上显示的吸热曲线的最大峰值温度(下文中有时称为“最大吸热峰值温度”)为333℃～347℃，所述聚四氟乙烯树脂(B)的最大吸热峰值温度为324℃～330℃。由于其最大吸热峰值温度不同，聚四氟乙烯树脂(A)和聚四氟乙烯树脂(B)为不同物质，不过构成聚合物的单体成分和平均分子量等其他性状既可以相同也可以不同。在本说明书中，不附加(A)或(B)，仅称作“聚四氟乙烯树脂”时，表示包括这两者，不对所述(A)或所述(B)进行区别。对于所述聚四氟乙烯树脂，对于经过聚合得到的湿润粉末进行干燥后初次对其加热时的最大吸热峰值温度(下文中有时称为“一次最大吸热峰值温度”)为333℃～347℃，对于存在下述历程的聚四氟乙烯树脂所测定的最大吸热峰值温度(下文中有时称为“二次最大吸热峰值温度”)为324℃～330℃。所述历程为在大于等于所述一次最大吸热峰值温度的温度加热。所述聚四氟乙烯树脂(A)的最大吸热峰值温度为333℃～347℃，即为一次最大吸热峰值温度，因此，其为没有在本文档来自技高网...

【技术保护点】
聚四氟乙烯多孔成型体，其特征为，比重为０．９～２．０，形成于成型体内部的空隙的细长比为１～３。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：泽田又彦，吉本洋之，笠井俊二，田头修二，
申请(专利权)人：大金工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]