用于深孔电镀的电镀制具制造技术
Electroplating tool for deep hole electroplating
The utility model relates to the technical field of electroplating tools, specifically is used for deep hole electroplating plating and electroplating method, electroplating system for deep hole electroplating, which comprises a first bracket (1) and second (2), the first runner bracket (4), second first runner (4) is provided with a first pin the shaft (7), second runner (5) is provided with second pin (8), a first pin (7) and second pin (8) is arranged between the connecting rod (6), (6) the connecting rod is fixedly connected with a hanger (9), (12) also includes a hydraulic pump, solenoid valve use water spray assembly (13) and (14), the plating solution is sucked into the pump (12) and from the spray hole (15) jet to the sample (10) surface. After the structure is adopted, an electroplating tool for deep hole electroplating is provided, which enables an electroplating solution to easily enter the bottom of a deep hole on a silicon wafer sample so as to obtain a metal column with a large depth and a wide width.
【技术实现步骤摘要】
用于深孔电镀的电镀制具
本技术涉及电镀工具
，具体讲的是一种用于深孔电镀的电镀制具。
技术介绍
在半导体封装行业中或者其它行业中，如图1，常常需要在硅片样品01上获得深宽比(深度与宽度的比值)较大的金属立柱02作为焊脚，一般的生产方法是：1.在硅片样品01上溅射镀制一层金属导电膜03(例如TiW/Au膜)；2.如图2，在金属导电膜03上涂覆光胶层04；3.在光胶04上光刻出深宽比较大的深孔05；4.放入电镀槽中电镀，使其从深孔05的底表面逐渐析出金属而形成的金属立柱02；5.除去其余光胶，得到深宽比较大的金属立柱02。而现有技术中，电镀制具中的挂具一般是挂在阴极的挂杆上，在电镀时，挂具是静止在电镀溶液槽内的，这样，在上述的步骤4中，由于深孔05的深孔05较大，电镀溶液不易进入到深孔05的底部，因此，难以在深孔05的底部析出金属，从而难以形成深宽比较大的金属立柱。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种使电镀溶液容易进入硅片样品上的深孔底部，从而可以获得深宽比较大的金属立柱的用于深孔电镀的电镀制具。为解决上述技术问题，本技术的用于深孔电镀的电镀制具，其特征...
【技术保护点】
用于深孔电镀的电镀制具，其特征在于，包括分别固定在电镀溶液槽(3)的两侧第一支架(1)和第二支架(2)，第一支架(1)上转动连接有第一转轮(4)以及用以驱动第一转轮(4)转动的第一驱动装置，第二支架(2)上转动连接有第二转轮(5)以及用以驱动第二转轮(5)转动的第二驱动装置，第一转轮(4)上设有第一销轴(7)，第一销轴(7)偏离第一转轮(4)的中心设置，第二转轮(5)上设有第二销轴(8)，第二销轴(8)偏离第二转轮(5)的中心设置，第一销轴(7)与第二销轴(8)之间设有连接杆(6)，连接杆(6)的两端分别与第一销轴(7)和第二销轴(8)连接，连接杆(6)上固定连接有挂具(9...
【技术特征摘要】
1.用于深孔电镀的电镀制具，其特征在于，包括分别固定在电镀溶液槽(3)的两侧第一支架(1)和第二支架(2)，第一支架(1)上转动连接有第一转轮(4)以及用以驱动第一转轮(4)转动的第一驱动装置，第二支架(2)上转动连接有第二转轮(5)以及用以驱动第二转轮(5)转动的第二驱动装置，第一转轮(4)上设有第一销轴(7)，第一销轴(7)偏离第一转轮(4)的中心设置，第二转轮(5)上设有第二销轴(8)，第二销轴(8)偏离第二转轮(5)的中心设置，第一销轴(7)与第二销轴(8)之间设有连接杆(6)，连接杆(6)的两端分别与第一销轴(7)和第二销轴(8)连接，连接杆(6)上固定连接有挂具(9)，挂具(9)的底端设有用以固定样品(10)的样品固定板(11)，样品固定板(11)位于电镀溶液槽(3)内并被电镀溶液漫过，所述第一转轮(4)与第二转轮(5)的转动轴线为同一轴线，并且第一转轮(4)与第二转轮(5)的转动轴线为水平方向并平行于样品(10)表面。2.按照权利要求1所述的用于深孔电镀的电镀制具，其特征在于，所述第一转轮(4)上设有第一穿槽(17)，所述第一穿槽(17)沿第一转轮(4)的径向延伸，第一销轴(7)插接在第一穿槽(17)上，第一销轴(7)的另一端通过第一螺母(21)将第一销轴(7)拧紧在第一转轮(4)上；所述第二转轮(5)上设有第二穿槽(18)，所述第二穿槽(18)沿第二转轮(5)的径向延伸，第二销轴(8)插接在第二穿槽(18)上，第二销轴(8)的另一端通过第二螺母(22)将第二销轴(8)拧紧在第二转轮(5)上，所述连接杆(6)为可伸缩结构，所述连接杆(6)两端通过万向节(19)分别与...
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