一种多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线，包括连接在一起的铣槽设备、封装设备和个人化设备；封装设备包括封装模块，封装模块包括芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；铣槽设备的卡片输送导轨中在与封装模块对应的部位设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反。该生产线既适用于单芯片卡片的铣槽封装，也适用于多芯片卡片的铣槽封装，具有封装速度快、生产效率高、封装精度高等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线
本技术涉及智能卡制造设备，具体涉及一种多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线。
技术介绍
在接触式智能卡生产过程中，需要经过铣槽、封装和个人化三大工序的加工。其中，封装是指向卡片内封装芯片。在封装芯片前，需要在卡片上铣出用于容纳芯片的芯片槽，因此卡片的封装加工主要分为铣槽和封装两个主要工序，其中，铣槽加工由铣槽设备完成，封装加工由封装设备完成。普通的智能卡每张卡片中设有一个芯片，但是也有部分卡片上设有多个芯片，例如两个芯片、四个芯片等。这些多芯片卡片中的芯片分成两部分设置在卡片的两端，位于不同端的芯片的朝向相反(芯片的四个角中，有一个角处设有斜边，斜边的位置不同，芯片的朝向不同，参见图5)，而位于同一端中的芯片的朝向一致。位于卡片其中一端的芯片称为第一组芯片，位于卡片另一端的芯片称为第二组芯片；两组芯片在卡片中的朝向相差180°。封装前的芯片由芯片冲裁机构将其从芯片带上冲裁下来，这些冲裁下来的芯片的朝向一致且固定不变，封装时由芯片搬运机构将其搬运到封装工位处封装到卡片的芯片槽中。现有的智能卡铣槽、封装和个人化设备存在的不足在于：1、铣槽、封装和个人化工艺由三个独立的设备分别完成，卡片在两个设备之间的转移占据较多的生产时间，生产效率低。2、现有的铣槽设备通常用于对单芯片卡片进行封装，当用于多芯片卡片的封装时，需要对卡片进行180°旋转或者对芯片进行180°旋转，才能保证第二组芯片能够准确地封装到卡片的封装槽中；由于封装过程中需要旋转芯片或卡片，一方面，使得封装速度慢，生产效率低，另一方面，容易影响芯片的封装精度。技术内容本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线，该设备不但能够连续地完成卡片的铣槽、封装和个人化加工，而且既适用于单芯片卡片的铣槽封装，也适用于多芯片卡片的铣槽封装，当用于进行多芯片卡片的铣槽封装时，具有封装速度快、生产效率高、封装精度高等优点。本技术的目的通过以下的技术方案实现：一种多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线，其特征在于，包括连接在一起的铣槽设备、封装设备和个人化设备，其中：所述铣槽设备包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的发卡模块和铣槽模块；所述封装设备包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的封装模块和热压模块；所述个人化设备包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的写卡模块、激光打码模块以及收卡模块；所述铣槽设备的末端和封装设备的始端之间设有卡片过渡转移机构；所述封装设备与个人化设备的始端之间设有卡片过渡输送装置；所述封装模块包括芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；其中，铣槽设备的卡片输送导轨中在与封装模块对应的部位设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反；所述芯片冲裁机构为两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构；两个芯片带供给机构中的两个芯片带分别从其中一个芯片冲裁机构的冲裁模具的下方通过。本技术的一个优选方案，其中，在所述铣槽设备中，所述铣槽模块为两个，两个铣槽模块之间设有用于对卡片进行180旋转的旋转机构；每个铣槽模块之后设有一个碎屑清洁机构。采用两个铣槽模块的好处在于，每个铣槽模块分别负责卡片其中一端的芯片槽的加工，这样铣槽模块在铣槽时移动的距离较短，从而提高生产效率；而旋转机构的作用在于，当卡片一端的芯片槽铣削完毕后，由该旋转机构对其进行180°旋转，由下一个铣槽模块对卡片的另一端进行铣削；所述碎屑清洁机构的作用在于对铣削后的芯片槽里面以及周围的残留碎屑进行清除，确保卡面清洁。本技术的一个优选方案，其中，在所述封装设备中，所述热压模块为两组，两组热压模块之间设有用于对卡片进行180旋转的旋转机构。采用两组热压模块的好处在于，每组热压模块分别负责卡片其中一端的芯片的热压处理，从而提高生产效率，每组热压模块中的热压模块的数量可根据芯片数量而灵活设置，通常每组热压模块中热压模块的数量与卡片一端中芯片的数量相同，也就是每个热压模块负责一个芯片的热压处理，使得每个热压模块在工作时只需作上下运动，而无需在不同芯片之间转移。所述旋转机构的作用在于，当卡片一端的芯片热压处理毕后，由该旋转机构对其进行180°旋转，由下一组热压模块对卡片的另一端的芯片进行热压处理。本技术的一个优选方案，其中，在所述个人化设备中，所述写卡模块为两个，且为转盘式写卡装置；所述激光打码模块为两个；所述激光打码和收卡模块之间设有用于检测芯片的芯片检测装置。设置两个转盘式写卡装置有利于提高生产效率，为每张卡片的写卡提供足够的时间；设置两个激光打码模块与两个转盘式写卡装置进行配合，提高生产效率；通过设置芯片检测装置可检测芯片的读写功能是否正常以及芯片的信息是否正确，降低废品率。本技术的一个优选方案，其中，所述铣槽设备的卡片输送导轨的末端部分与封装设备的卡片输送导轨的始端部分之间相互错开且具有重叠部分，所述卡片过渡转移机构设置在该重叠部分对应处；所述卡片过渡转移机构包括搬运臂、设在搬运臂上的真空吸头、驱动搬运臂作竖向运动的竖向驱动机构以及驱动搬运臂在两个设备的卡片输送导轨之间移动的卡片转移动力机构；所述搬运臂和真空吸头设置于所述重叠部分对应区域的上方；所述真空吸头与负压装置连接。本技术的一个优选方案，其中，所述卡片过渡输送装置包括卡片过渡输送机构、卡片暂存槽、将卡片从卡片过渡输送机构的出卡工位送入到卡片暂存槽的卡片转移机构以及将卡片暂存槽中的卡片发送到个人化设备的卡片输送机的始端的发卡机构，其中：所述卡片过渡输送机构包括过渡导轨和卡片拨送机构，其中，所述过渡导轨在沿着卡片输送方向的始端和末端设置所述进卡工位和出卡工位；所述进卡工位处的过渡导轨与所述的封装设备的卡片输送机构的卡片输送导轨的末端对接使封装设备的卡片输送机构的卡片输送通道与所述卡片过渡机构的进卡工位连通；所述卡片拨送机构包括拨卡同步带和驱动拨卡同步带运转的拨卡动力机构，其中，所述拨卡同步带上设有用于拨送卡片的拨齿，该拨卡同步带具有进入所述过渡导轨内的工作部分；所述卡片转移机构包括同于推动卡片的推卡构件以及推动推卡构件作竖向运动的推卡动力机构；所述卡片暂存槽位于卡片过渡输送机构的出卡工位的下方；所述推卡构件在竖向正对于卡片暂存槽设置；所述发卡机构位于个人化设备的卡片输送机构的首端且位于片暂存槽的下方，该发卡机构包括发卡吸盘以及驱动发卡吸盘作竖向运动的发卡动力机构。通过上述卡片过渡输送装置，可以让相连接的封装设备和个人化设备之间的送卡步调不一致，这就大大降低了两个设备的调试难度；且当个人化设备出现故障时，上述卡片过渡输送装置可以对卡片进行暂存，确保封装设备还可以继续运行一定时间。此外，由于所述进卡工位处的过渡导轨与所述的封装设备的卡片输送机构的卡片输送导轨的末端对接，使封装设备的卡片输送机构的卡片输送通道与所述卡片过渡机构的进卡工位连通，使得封装设备的卡片输送机构带动智能卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线，其特征在于，包括连接在一起的铣槽设备、封装设备和个人化设备，其中：所述铣槽设备包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的发卡模块和铣槽模块；所述封装设备包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的封装模块和热压模块；所述个人化设备包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的写卡模块、激光打码模块以及收卡模块；所述铣槽设备的末端和封装设备的始端之间设有卡片过渡转移机构；所述封装设备与个人化设备的始端之间设有卡片过渡输送装置；所述封装模块包括芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；其中，铣槽设备的卡片输送导轨中在与封装模块对应的部位设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反；所述芯片冲裁机构为两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构；两个芯片带供给机构中的两个芯片带分别从其中一个芯片冲裁机构的冲裁模具的下方通过。

【技术特征摘要】
1.一种多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线，其特征在于，包括连接在一起的铣槽设备、封装设备和个人化设备，其中：所述铣槽设备包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的发卡模块和铣槽模块；所述封装设备包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的封装模块和热压模块；所述个人化设备包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的写卡模块、激光打码模块以及收卡模块；所述铣槽设备的末端和封装设备的始端之间设有卡片过渡转移机构；所述封装设备与个人化设备的始端之间设有卡片过渡输送装置；所述封装模块包括芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；其中，铣槽设备的卡片输送导轨中在与封装模块对应的部位设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反；所述芯片冲裁机构为两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构；两个芯片带供给机构中的两个芯片带分别从其中一个芯片冲裁机构的冲裁模具的下方通过。2.根据权利要求1所述的多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线，其特征在于，在所述铣槽设备中，所述铣槽模块为两个，两个铣槽模块之间设有用于对卡片进行180旋转的旋转机构；每个铣槽模块之后设有一个碎屑清洁机构。3.根据权利要求1所述的多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线，其特征在于，所述热压模块为两组，两组热压模块之间设有用于对卡片进行180旋转的旋转机构。4.根据权利要求1所述的多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线，其特征在于，在所述个人化设备中，所述写卡模块为两个，且为转盘式写卡装置；所述激光打码模块为两个。5.根据权利要求1所述的多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线，其特征在于，所述铣槽设备的卡片输送导轨的末端部分与封装设备的卡片输送导轨的始端部分之间相互错开且具有重叠部分，所述卡片过渡转移机构设置在该重叠部分对应处；所述卡片过渡转移机构包括搬运臂、设在搬运臂上的真空吸头、驱动搬运臂作竖向运动的竖向驱动机构以及驱动搬运臂在两个设备的卡片输送导轨之间移动的卡片转移动力机构；所述搬运臂和真空吸头设置于所述重叠部分对应区域的上方；所述真空吸头与负压装置连接。6.根据权利要求1所述的多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线，其特征在于，所述卡片过渡输送装置包括卡片过渡输送机构、卡片暂存槽、将卡片从卡片过渡输送机构的出卡工位送入到卡片暂存槽的卡片转移机构以及将卡片暂存槽中的卡片发送到个人化设备的卡片输送机的始端的发卡机构，其中：所述卡片过渡输送机构包括过渡导轨和卡片拨送机构，其中，所述过渡导轨在沿着卡片输送方向的始端和末端设置有进卡工位和出卡工位；所述进卡工位处的过渡导轨与所述的封装设备的卡片输送机构的导轨的末端对接使封装设备的卡片输送机构的卡片输送通道与所述卡片过渡机构的进卡工位连通；所述卡片拨送机构包括拨卡同步带和驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏广来，王开来，房训军，徐飞，李南彪，赖汉进，黄文豪，岳亚涛，郑鸿飞，张长建，
申请(专利权)人：广州明森科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44