贴合工艺及贴合设备制造技术

本发明专利技术公开了一种贴合工艺及贴合设备，贴合工艺包括(1)将两种贴合材料安装到送料机上，由送料机进行送料；(2)将两种贴合材料进行对位；(3)使用光学相机检查对位状况；(4)使用贴合头把两种材料贴合到一起；(5)把贴合后的材料送到收料机上进行收料。贴合设备包括送料机、对位装置、光学相机、贴合装置、收料机、工作台、贴合设备本体、显示屏和控制装置。本发明专利技术的贴合工艺及贴合设备与现有技术相比，贴合设备本体上设置有光学相机，可以防止贴合过程中贴合材料发生偏移，增加了贴合产品的质量。贴合设备本体的右侧设置有控制装置，在贴合过程中可以自动控制，无需人员操作，节省了人力成本。

Laminating process and laminating equipment

The invention discloses a bonding process and bonding equipment, laminating process including (1) two kinds of coating material to install on the feeder, feeding from the feeder; (2) the two kinds of coating material for registration; (3) using optical inspection camera alignment condition; (4) the use of. The head of the two kinds of materials to fit together; (5) the bonding material to material receiving machine for material collection. The laminating equipment comprises a feeding machine, a contraposition device, an optical camera, a laminating device, a material receiving machine, a work table, a laminating equipment body, a display screen and a control device. Compared with the prior art, the bonding equipment and the bonding equipment of the invention are provided with an optical camera, which can prevent the joint material from shifting during the bonding process and increase the quality of the bonding product. A control device is arranged on the right side of the bonding equipment body, and can be automatically controlled during the bonding process, and no manpower operation is needed, thereby saving labor cost.

【技术实现步骤摘要】
贴合工艺及贴合设备
本专利技术涉及贴合设备
，特别涉及一种贴合工艺及贴合设备。
技术介绍
随着电子工业的发展，许多电子材料在生产中大多需要贴合工艺，比如非晶材料，非纳晶材料等片式材料在使用时大多需要贴合，贴合的质量对电子产品来说非常重要，直接影响电子产品的性能。贴合工具和设备的出现，很好的解决了这一问题，但现有的贴合设备在贴合过程不能够自行检查贴合是否有偏移，造成贴合材料的大量报废，影响了贴合产品的质量，增加了成本。因此现有的贴合工艺和贴合设备还需要进一步的改进。
技术实现思路
针对上述现有的贴合设备在贴合过程中造成材料报废的问题，本专利技术要解决的技术问题是提供一种贴合工艺及贴合设备。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种贴合工艺，包括如下具体步骤：(1)将两种贴合材料安装到送料机上，由送料机进行送料；(2)将两种贴合材料进行对位；(3)使用光学相机检查对位状况，确认两种贴合材料是否有偏移；(4)固定对位好的贴合材料到贴合平台上，设置贴合参数，使用贴合头把两种材料贴合到一起；(5)把贴合后的材料送到收料机上进行收料。在上述贴合工艺中，所述贴合材料为片式材料，包括为非晶材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴合工艺，其特征在于：包括如下具体步骤：(1)将两种贴合材料安装到送料机上，由送料机进行送料；(2)将两种贴合材料进行对位；(3)使用光学相机检查对位状况，确认两种贴合材料是否有偏移；(4)固定对位好的贴合材料到贴合平台上，设置贴合参数，使用贴合头把两种材料贴合到一起；(5)把贴合后的材料送到收料机上进行收料。

【技术特征摘要】
1.一种贴合工艺，其特征在于：包括如下具体步骤：(1)将两种贴合材料安装到送料机上，由送料机进行送料；(2)将两种贴合材料进行对位；(3)使用光学相机检查对位状况，确认两种贴合材料是否有偏移；(4)固定对位好的贴合材料到贴合平台上，设置贴合参数，使用贴合头把两种材料贴合到一起；(5)把贴合后的材料送到收料机上进行收料。2.根据权利要求1所述的贴合工艺，其特征在于：所述贴合材料为片式材料，包括为非晶材料、纳米晶材料、磁性屏蔽材料或胶带等材料。3.根据权利要求1所述的贴合工艺，其特征在于：所述贴合参数包括贴合时间、贴合温度和贴合压力。4.一种实现权利要求1或2所述贴合工艺的贴合设备，其特征在于:包括送料机、对位装置、光学相机、贴合装置、收料机、工作台、贴合设备本体、显示屏和控制装置，所述工作台的左侧设置有送料机，所述送料机上设置有送料卷轴，所述工作台的上方依次设置有对位装置、光学相机...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈礼军，陈雨，
申请(专利权)人：苏州祥昇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32