聚合物珠粒的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种聚合物材料，其特征为具有可预先确定的孔径，该孔径可获得一种窄的尺寸分布，这是通过在聚合物材料中使用牺牲性填充材料而产生的。本发明专利技术还披露了制备具有预定尺寸的球形或近似球形的珠粒或树脂材料的方法。此外，本发明专利技术涉及通过所述方法生成的分子印迹聚合物材料的制备。另外，本发明专利技术涉及所述聚合物材料在化学品、金属离子、无机化合物、药物、肽、蛋白质、ＤＮＡ、天然和人造聚合物、天然或人造化合物、食品或药品、病毒、细菌、细胞和其他实体的分离、检测、催化或捕获的用途。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本专利技术涉及一种聚合物材料，其特征为具有可预先确定的孔径，该 孔径可获得一种窄的尺寸分布，这是通过在聚合物材料中使用牺牲性填 充材料而产生的(图1)。本专利技术还涉及制备具有预先确定尺寸的球形 或近似球形的珠粒(或树脂)材料的方法。此外，本专利技术涉及所述聚合物材料在化学品、金属离子、无机化合物、药物、肽、蛋白质、DNA、 天然和人造聚合物、天然或人造化合物、食品或药品、病毒、细菌、细 胞和其他实体的分离、检测、催化或捕获中的用途。
技术介绍
在生物分子、医药、食品化合物、化学品、生物电子学和其他领域， 使用的分离材料广泛而多样。这些材料的范围涉及聚合材料，诸如由有 机单体如苯乙烯和二乙烯基苯得到的聚合材料或基于生物聚合物如琼脂 糖或纤维素的聚合材料，乃至无机材料，如基于硅石或羟磷灰石的材料。无机材料如硅石珠粒的优势在于它们的机械稳定性和它们高度限定 的孔结构。例如，在众多行业中广泛用于分离的硅石材料的孔径是良好通常熟知的i，无机材料i硅石组:、i;度结构化的团聚体的能力要比 有机材料显著得多。孔径分布的重要性及其对分离效率的影响在范氏方程(Van Deemter 叫uation)中有描本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚合物珠粒材料，具有一个窄的孔径分布，可通过以下步骤获得：ａ）在无孔粒子的存在下，提供单体和任选的生孔剂以及任选的添加剂并任选将它们进行混合，ｂ）将该混合物分散于一种分散介质中，形成含有这些无孔粒子的单体液滴，ｃ）使含有所述无孔 粒子的所述单体液滴进行聚合，ｄ）从所形成的聚合物珠粒中除去所述的无孔粒子。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：E伊勒梅兹，J比林，
申请(专利权)人：MIP技术股份公司，
类型：发明
国别省市：SE[瑞典]