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聚合物珠粒的制备方法技术
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文档序号:1582215
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本发明涉及一种聚合物材料,其特征为具有可预先确定的孔径,该孔径可获得一种窄的尺寸分布,这是通过在聚合物材料中使用牺牲性填充材料而产生的。本发明还披露了制备具有预定尺寸的球形或近似球形的珠粒或树脂材料的方法。此外,本发明涉及通过所述方法生成的...
该专利属于MIP技术股份公司所有,仅供学习研究参考,未经过MIP技术股份公司授权不得商用。
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