晶圆自动目检系统及自动目检方法技术方案

本发明专利技术提供一种晶圆自动目检系统及自动目检方法，包括：获取模块，适于获取参考晶圆的光学图像及待目检晶圆的电性测试图；分区模块，适于将参考晶圆的光学图像分为多个面积相等的分区区域，并对各分区区域内的芯片进行编号；叠图模块，适于将编号后的参考晶圆的光学图像与待目检晶圆的电性测试图叠加；芯片选定模块，适于在待目检晶圆的电性测试图对应于参考晶圆的光学图像的各个分区区域内按照编号顺序选择需要抽检数量的合格芯片进行目检。本发明专利技术的晶圆自动目检系统及自动目检方法可实现自动分区及配置目检芯片，整个操作简便，且操作精确度高；且在自动配置目检芯片时，可以自动跳过电性不合格的芯片，大大缩短了配置时间，提高了工作效率。

Automatic wafer inspection system and automatic visual inspection method

The invention provides a wafer automatic inspection system and automatic inspection method, including: obtaining module for obtaining the optical image and the reference wafer to wafer inspection of electrical test chart; partition module, suitable for the reference partition area of optical image of wafer is divided into a plurality of equal area, and the partition area the chip number; overlay module, suitable for the number of optical images and the reference wafer inspection wafer electrical test overlay; chip selected module, each partition area is adapted in an electrical test pattern corresponded to the visual inspection of wafer to wafer optical reference image in accordance with the order of selection the number of chips need qualified sampling inspection. The invention of the wafer automatic visual inspection system and automatic inspection method can realize the automatic division and allocation inspection chip, the operation is simple, and the operation precision is high; and in the automatic configuration inspection chip, the chip can automatically skip the unqualified electricity, greatly shorten the configuration time, improve work efficiency.

【技术实现步骤摘要】
晶圆自动目检系统及自动目检方法
本专利技术属于半导体制造
，特别涉及一种晶圆自动目检系统及自动目检方法。
技术介绍
在实际生产中，为了保证客户收到的产品的质量，通常需要进行产品的出货检验。当前的出货检验通常利用自动目检(Auto-VisualInspection，AVI)工具进行。但是，在实际生产中，在进行出货检验之前，还需要对晶圆内的全部芯片(die)进行电性测试(ChipProbingtesting，CPtesting)，且晶圆电性测试失效芯片级AVI检测失效芯片均不能出货给客户。由于晶圆电性测试与AVI检测均为独立的检测过程，对于晶圆电性测试结果判定出的失效的芯片，其AVI检测结果仍可能将其判定为合格芯片，但此芯片将被综合判定为失效芯片。由于晶圆电性测试在出货检测之前进行，因此，对于晶圆电性测试结果判定出的失效芯片无需再进行AVI检测。然而，现有的AVI检测方法并不能自动屏蔽掉电性测试不合格的芯片，会对选定区域内的全部芯片均进行AVI检测，即对晶圆电性测试判定出的失效芯片进行了重复检测，一定程度上影响了出货质量的获取，同时也增加了无效检测时间，浪费了不必要的机台使用率和人力成本。另外，现有的AVI检测中，对晶圆进行区域划分均采用手动模式，但手动操作情况下容易出错，且如果在芯片尺寸很小的状况下，手动操作根本无法完成。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术存在的上述不足，提出了一种晶圆自动目检系统及自动目检方法，用于解决现有技术中由于不能自动屏蔽掉电性测试不合格的芯片而导致的增加了无效检测时间，浪费了不必要的机台使用率和人力成本的问题，以及由于采用手动区域划分而导致的区域划分容易出错，且在芯片尺寸很小的状况下，手动操作根本无法完成的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种晶圆自动目检系统，所述晶圆自动目检系统包括：获取模块，适于获取参考晶圆的光学图像及待目检晶圆的电性测试图；分区模块，适于将所述参考晶圆的光学图像分为多个面积相等的分区区域，并对各所述分区区域内的芯片进行编号；叠图模块，适于将编号后的所述参考晶圆的光学图像与所述待目检晶圆的电性测试图叠加；芯片选定模块，适于在所述待目检晶圆的电性测试图对应于所述参考晶圆的光学图像的各个分区区域内按照编号顺序选择需要抽检数量的合格芯片进行目检。作为本专利技术的晶圆自动目检系统的一种优选方案，位于区域分界线上的所述芯片，根据所述芯片中心所在的位置，将其归于其中心所在的分区区域内。作为本专利技术的晶圆自动目检系统的一种优选方案，将所述参考晶圆的光学图像分为9个面积相等的分区区域。作为本专利技术的晶圆自动目检系统的一种优选方案，将所述参考晶圆的光学图像分为一个圆形区域及两个圆环区域；所述圆形区域位于所述参考晶圆的光学图像的中心，包括一个所述分区区域；所述两个圆环区域分别位于所述圆形区域的外围，且每个所述圆环区域内包括4个所述分区区域。作为本专利技术的晶圆自动目检系统的一种优选方案，将编号后的所述参考晶圆的光学图像与所述待目检晶圆的电性测试图进行叠加后，所述参考晶圆的光学图像内的所述芯片与所述待目检晶圆的电性测试图内的所述芯片一一对应。作为本专利技术的晶圆自动目检系统的一种优选方案，在所述待目检晶圆的电性测试图对应于所述参考晶圆的光学图像的各个分区区域内按照编号顺序选择芯片的过程中，遇到电性不良或不需要目检的芯片时不计数并自动调至下一编号的所述芯片。本专利技术还提供一种晶圆自动目检方法，所述晶圆自动目检方法至少包括以下步骤：获取参考晶圆的光学图像；将所述参考晶圆的光学图像分为多个面积相等的分区区域，并对各所述分区区域内的芯片进行编号；获取待目检晶圆的电性测试图，并将所述待目检晶圆的电性测试图与编号后的所述参考晶圆的光学图像叠加；在所述待目检晶圆的电性测试图对应于所述参考晶圆的光学图像的各个分区区域内按照编号顺序选择需要抽检数量的合格芯片进行目检。作为本专利技术的晶圆自动目检方法的一种优选方案，位于区域分界线上的所述芯片，根据所述芯片中心所在的位置，将其归于其中心所在的分区区域内。作为本专利技术的晶圆自动目检方法的一种优选方案，将所述参考晶圆的光学图像分为9个面积相等的分区区域。作为本专利技术的晶圆自动目检方法的一种优选方案，将所述参考晶圆的光学图像分为一个圆形区域及两个圆环区域；所述圆形区域位于所述参考晶圆的光学图像的中心，包括一个所述分区区域；所述两个圆环区域分别位于所述圆形区域的外围，且每个所述圆环区域内包括4个所述分区区域。作为本专利技术的晶圆自动目检方法的一种优选方案，将编号后的所述参考晶圆的光学图像与所述待目检晶圆的电性测试图进行叠加后，所述参考晶圆的光学图像内的所述芯片与所述待目检晶圆的电性测试图内的所述芯片一一对应。作为本专利技术的晶圆自动目检方法的一种优选方案，在所述待目检晶圆的电性测试图对应于所述参考晶圆的光学图像的各个分区区域内按照编号顺序选择芯片的过程中，遇到电性不良或不需要目检的芯片时不计数并自动调至下一编号的所述芯片。本专利技术的一种晶圆自动目检系统及自动目检方法的有益效果为：本专利技术的晶圆自动目检系统及自动目检方法可实现自动分区及配置目检芯片，整个操作简便，且操作精确度高；且在自动配置目检芯片时，可以自动跳过电性不合格的芯片，大大缩短了配置时间，提高了工作效率。附图说明图1显示为本专利技术的晶圆自动目检系统中各模块的连接示意图图。图2显示为本专利技术的晶圆自动目检系统将参考晶圆的光学图像分为9个等面积的分区区域的示意图。图3显示为本专利技术的晶圆自动目检系统在待目检晶圆的电性测试图中选择需要抽检数量的芯片进行目检的示意图。图4显示为本专利技术的晶圆自动目检方法的流程图。元件标号说明1获取模块2分区模块3叠图模块4芯片选定模块5参考晶圆的光学图像6芯片61合格芯片62电性不良芯片7待目检晶圆的电性测试图具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1至图4。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，虽图示中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。请参阅图1，本专利技术提供一种晶圆自动目检系统，所述晶圆自动目检系统至少包括：获取模块1，适于获取参考晶圆的光学图像及待目检晶圆的电性测试图；分区模块2，与所述获取模块1电连接，适于将所述参考晶圆的光学图像分为多个面积相等的分区区域，并对各所述分区区域内的芯片进行编号；叠图模块3，与所述获取模块1及所述分区模块2电连接，适于将编号后的所述参考晶圆的光学图像与所述待目检晶圆的电性测试图叠加；芯片选定模块4，与所述叠图模块3电连接，适于在所述待目检晶圆的电性测试图对应于所述参考晶圆的光学图像的各个分区区域内按照编号顺序选择需要抽检数量的合格芯片进行目检。作为示例，当所述待目检晶圆的电性测试图的原始文件为所述晶圆自动目检系统不能识别的格式时，所述获取模块1会先将所述待目检晶圆的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆自动目检系统，其特征在于，所述晶圆自动目检系统包括：获取模块，适于获取参考晶圆的光学图像及待目检晶圆的电性测试图；分区模块，适于将所述参考晶圆的光学图像分为多个面积相等的分区区域，并对各所述分区区域内的芯片进行编号；叠图模块，适于将编号后的所述参考晶圆的光学图像与所述待目检晶圆的电性测试图叠加；芯片选定模块，适于在所述待目检晶圆的电性测试图对应于所述参考晶圆的光学图像的各个分区区域内按照编号顺序选择需要抽检数量的合格芯片进行目检。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆自动目检系统，其特征在于，所述晶圆自动目检系统包括：获取模块，适于获取参考晶圆的光学图像及待目检晶圆的电性测试图；分区模块，适于将所述参考晶圆的光学图像分为多个面积相等的分区区域，并对各所述分区区域内的芯片进行编号；叠图模块，适于将编号后的所述参考晶圆的光学图像与所述待目检晶圆的电性测试图叠加；芯片选定模块，适于在所述待目检晶圆的电性测试图对应于所述参考晶圆的光学图像的各个分区区域内按照编号顺序选择需要抽检数量的合格芯片进行目检。2.根据权利要求1所述的晶圆自动目检系统，其特征在于：位于区域分界线上的所述芯片，根据所述芯片中心所在的位置，将其归于其中心所在的分区区域内。3.根据权利要求1所述的晶圆自动目检系统，其特征在于：将所述参考晶圆的光学图像分为9个面积相等的分区区域。4.根据权利要求3所述的晶圆自动目检系统，其特征在于：将所述参考晶圆的光学图像分为一个圆形区域及两个圆环区域；所述圆形区域位于所述参考晶圆的光学图像的中心，包括一个所述分区区域；所述两个圆环区域分别位于所述圆形区域的外围，且每个所述圆环区域内包括4个所述分区区域。5.根据权利要求1所述的晶圆自动目检系统，其特征在于：将编号后的所述参考晶圆的光学图像与所述待目检晶圆的电性测试图进行叠加后，所述参考晶圆的光学图像内的所述芯片与所述待目检晶圆的电性测试图内的所述芯片一一对应。6.根据权利要求1所述的晶圆自动目检系统，其特征在于：在所述待目检晶圆的电性测试图对应于所述参考晶圆的光学图像的各个分区区域内按照编号顺序选择芯片的过程中，遇到电性不良或不需要目检的芯片时不计数...

【专利技术属性】
技术研发人员：高海林，张学良，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31