The utility model discloses a fluid supply device and a grinding device, the fluid supply device comprises a fluid supply assembly, the fluid supply assembly includes a bearing member and the bearing fluid component connection casting head, the fluid discharge head is provided with a plurality of through holes; a fluid supply pipe for conveying fluid to the polishing pad, the fluid supply pipe arranged in the liquid supply assembly within the fluid supply pipe connected with the fluid dispenser head. The fluid flow to the fluid dispensing head through the fluid supply pipe, and the fluid dispenser head on a plurality of through Kong Shifang on a grinding pad, which can expand the release area of the grinding liquid, which makes the grinding liquid evenly distributed on a grinding pad.
【技术实现步骤摘要】
流体供应装置及研磨设备
本技术涉及微电子集成电路制造领域,特别涉及一种流体供应装置及研磨设备。
技术介绍
随着微电子集成电路向薄型化、平坦化工艺发展,化学机械研磨(ChemicalMechanicalPolishing,CMP)已经发展成达成全局平坦化的最佳方法,成为一项不可或缺的制作工艺技术。化学机械研磨是一个复杂的工艺过程,通常采用化学机械研磨设备,也称为研磨机台或抛光机台来进行化学机械研磨工艺。现有的研磨设备如图1所示,包括研磨平台101,粘贴在所述研磨平台101上的研磨垫103,用于夹持待研磨晶片的研磨头102;用于带动所述研磨头102转动的卡盘104;用于供应研磨液的研磨液供应管105。进行化学机械研磨时,将待研磨晶片100安装在所述研磨头102上,所述研磨头102在所述卡盘104提供的下压力下使所述待研磨晶片100的待研磨面向下接触并紧压在所述研磨垫103上。所述研磨液供应管105施放研磨液于所述研磨垫103的表面上,如此一来即可通过化学机械的效果来去除所述待研磨晶片100表面上的材料。所述研磨液供应管105一般是施放研磨液在所述研磨垫103的中央,并旋转所述研磨平台101,靠旋转研磨垫103的离心力使研磨液平均分布在整个研磨垫的表面。在化学机械研磨过程中,需要使用大量的研磨液,因此所述研磨垫103在进行旋转时必然会有大部分研磨液被甩出,研磨液的实际利用率则大大降低。并且,甩出的研磨液会溅落在研磨设备的内壁上,形成研磨液的结晶体,而这些结晶体在后续研磨过程中,会掉落到所述研磨头102以及所述研磨垫103上,从而在晶片表面产生划痕等缺陷。同时,仅 ...
【技术保护点】
一种流体供应装置,所述流体供应装置用于研磨设备,其特征在于,所述流体供应装置包括:流体供应组件,所述流体供应组件包括承载构件及与所述承载构件连接的流体施放头,所述流体施放头上开设有多个通孔;流体供应管道,所述流体供应管道设置于所述流体供应组件内,所述流体供应管道与所述流体施放头连通。
【技术特征摘要】
1.一种流体供应装置,所述流体供应装置用于研磨设备,其特征在于,所述流体供应装置包括:流体供应组件,所述流体供应组件包括承载构件及与所述承载构件连接的流体施放头,所述流体施放头上开设有多个通孔;流体供应管道,所述流体供应管道设置于所述流体供应组件内,所述流体供应管道与所述流体施放头连通。2.如权利要求1所述的流体供应装置,其特征在于,所述流体供应管道的数量为多个,多个所述流体供应管道分为输送研磨液的第一管道和输送去离子水的第二管道。3.如权利要求2所述的流体供应装置,其特征在于,所述第一管道和所述第二管道上均设置有多个喷嘴。4.如权利要求3所述的流体供应装置,其特征在于,所述研磨设备包括研磨垫,所述流体供应装置向所述研磨垫供应流体,所述研磨垫上具有多个凹槽,所述第一管道和所述第二管道上的多个喷嘴间隔对应于所述研磨垫上的多个凹槽。5.如权利要求4所述的流体供应装置,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐强,张溢钢,马智勇,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造天津有限公司,中芯国际集成电路制造上海有限公司,
类型:新型
国别省市:天津,12
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