半导电性辊制造技术

技术编号:15761861 阅读:93 留言:0更新日期:2017-07-05 19:35
本发明专利技术提供一种半导电性辊,该半导电性辊为非多孔质,作为显影辊使用时,不易产生基于外周面的挤出表面粗糙的形成图像浓度不均等,始终能够形成良好的图像。半导电性辊(1)由橡胶组合物的非多孔质的交联物构成,所述橡胶组合物仅合用环氧氯丙烷橡胶、氯丁橡胶、丁二烯橡胶和丁腈橡胶这4种作为橡胶成分。

Semi conductive roller

The invention provides a semi conductive roller, the semi conductive and non porous, as a developing roller is not easy to use, the formation of image density unequal outer peripheral surface of the extrusion based on surface roughness, always able to form a good image. The semi conductive roller (1) is composed of a non porous cross-linked substance of a rubber composition that is only applicable to epichlorohydrin rubber, chloroprene rubber, butadiene rubber and nitrile rubber, and the 4 are used as rubber ingredients.

【技术实现步骤摘要】
半导电性辊
本专利技术涉及一种半导电性辊,该半导电性辊在例如激光打印机、静电式复印机、普通纸传真机装置或它们的复合设备等利用电子照相法的各种图像形成装置中,特别涉及可以很好地用作显影辊的半导电性辊。
技术介绍
在上述图像形成装置中,半导电性辊用作使感光体表面同样带电的充电辊、将对带电的表面进行曝光而形成的静电潜像显影为色调剂像的显影辊、将形成的色调剂像转印至纸等的转印辊、将残留在转印色调剂像后的感光体表面的色调剂除去的清洁辊等。若考虑到提高耐久性、压缩永久变形特性等,则优选利用橡胶组合物的非多孔质的交联物形成半导电性辊。该半导电性辊的制造中,例如将橡胶组合物挤出成型为非多孔质的筒状并使其交联,另外,向其中心通孔插入由金属等构成的轴,并且对外周面进行研磨等。对于成为半导电性辊的原料的橡胶组合物,通常使用例如环氧氯丙烷橡胶等离子导电性橡胶作为橡胶成分来赋予离子导电性,从而使整体成为半导电性。此外,作为上述橡胶成分,通常还合用二烯系橡胶。二烯系橡胶用于发挥下述功能:提高将橡胶组合物挤出成型时的流动性、成型性,使经挤出成型的非多孔质筒状体的外周面的挤出表面状态良好,使该外周面成为尽可能没有凹凸的光滑状态;提高半导电性辊的机械强度、耐久性等;提高作为半导电性辊的橡胶的特性,即柔软且压缩永久变形小、不易产生扁塌的特性等;或者通过紫外线等照射而其本身发生氧化,在半导电性辊的外周面上形成作为后述的介电层、低摩擦层等的氧化膜。作为二烯系橡胶,优选使用丁二烯橡胶(BR)、氯丁橡胶(CR)等,该丁二烯橡胶(BR)的这些功能优异,并且特别是能够使带正电型的非磁性1成分色调剂良好地带电;该氯丁橡胶(CR)具有上述功能,并且发挥用于提高半导电性辊的柔软性;增大压轧宽度,提高色调剂的带电量;降低对色调剂的损害而提高图像耐久性的功能。但是,例如在为了与现状相比进一步提高半导电性辊的半导电性而增多环氧氯丙烷橡胶的混配比例,或者为了维持与其相伴而存在降低趋势的半导电性辊的柔软性、压轧宽度而增多CR的比例,则BR的比例相对减少,将橡胶组合物挤出成型时的流动性、成型性下降,外周面的挤出表面容易变得粗糙。并且,若挤出表面粗糙,则尽管在之后的工序中对外周面进行研磨,用作例如显影辊进行图像形成时,也存在形成图像上产生浓度不均的问题。将橡胶组合物挤出成型的情况下,为了改善外周面的挤出表面的状态,尽可能使该外周面成为没有凹凸的光滑状态,例如在汽车用轮胎等中,有时在挤出机的背模的形状等方面下工夫(专利文献1等)。另一方面,在半导电性辊等OA设备用橡胶部件的挤出成型中,例如通常提高挤出机的设定温度、变更口模的形状来提高橡胶组合物的流动性、成型性。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2007-106015号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是,橡胶组合物的组成的每次改变,都要变更口模的形状、结构,不但耗费时间,而且还存在仅根据组成变更口模无法完全处置的情况。此外,若过于提高挤出机的设定温度,则还存在容易产生橡胶烧焦的问题。本专利技术的目的在于提供一种半导电性辊,该半导电性辊为非多孔质,在作为显影辊使用时,不易产生基于挤出成型时的挤出表面粗糙的形成图像浓度不均等,能够形成良好的图像。用于解决课题的手段本专利技术为一种由橡胶组合物的非多孔质的交联物构成的半导电性辊,所述橡胶组合物仅含有环氧氯丙烷橡胶、CR、BR和丁腈橡胶(NBR)这4种作为橡胶成分。专利技术效果根据本专利技术,能够提供一种半导电性辊,该半导电性辊为非多孔质,在作为显影辊使用时,不易产生基于挤出成型时的挤出表面粗糙的形成图像浓度不均等,能够形成良好的图像。附图说明图1为示出本专利技术的半导电性辊的实施方式的一例的立体图。具体实施方式本专利技术为一种由橡胶组合物的非多孔质的交联物构成的半导电性辊,所述橡胶组合物仅含有环氧氯丙烷橡胶、CR、BR和NBR这4种作为橡胶成分。根据本专利技术的半导电性辊,通过将向作为橡胶成分的环氧氯丙烷橡胶、CR和BR的合用体系中进一步混配作为二烯系橡胶的NBR而得到的橡胶组合物挤出成型为非多孔质的筒状,在该挤出成型时,能够尽可能抑制筒状体的外周面的挤出表面变得粗糙。据认为这是因为,NBR具有上述作为二烯系橡胶的功能,而且其溶解参数(SP值)与环氧氯丙烷橡胶、CR和BR的任一个均接近,因此可以说还作为相容化剂发挥功能,从而提高橡胶组合物的一体性,使该橡胶组合物的流动性、成型性提高。因此,根据本专利技术,能够提供一种非多孔质的半导电性辊,该半导电性辊特别是在作为显影辊使用时,不易产生基于上述挤出表面粗糙的形成图像浓度不均等,始终能够形成良好的图像。《橡胶组合物》〈橡胶成分〉(环氧氯丙烷橡胶)作为环氧氯丙烷橡胶,可以使用含有环氧氯丙烷作为重复单元且具有离子导电性的各种聚合物。作为该环氧氯丙烷橡胶,可以举出例如环氧氯丙烷均聚物、环氧氯丙烷-环氧乙烷二元共聚物(ECO)、环氧氯丙烷-环氧丙烷二元共聚物、环氧氯丙烷-烯丙基缩水甘油基醚二元共聚物、环氧氯丙烷-环氧乙烷-烯丙基缩水甘油基醚三元共聚物(GECO)、环氧氯丙烷-环氧丙烷-烯丙基缩水甘油基醚三元共聚物、环氧氯丙烷-环氧乙烷-环氧丙烷-烯丙基缩水甘油基醚四元共聚物等的1种或2种以上。其中,优选含有环氧乙烷的共聚物,特别优选ECO和/或GECO。上述两种共聚物中的环氧乙烷含量均优选为30摩尔%以上、特别优选为50摩尔%以上,优选为80摩尔%以下。环氧乙烷起到降低半导电性辊的辊电阻值的作用。但是,环氧乙烷含量小于该范围时,无法充分得到该作用,因此有可能无法充分降低辊电阻值。另一方面,环氧乙烷含量超过上述范围的情况下,引起环氧乙烷的结晶化,妨碍分子链的链段运动,因此反而存在辊电阻值上升的趋势。此外,还存在交联后的半导电性辊过硬的可能,或者橡胶组合物的加热溶融时的粘度上升,存在流动性、成型性下降的可能。ECO中的环氧氯丙烷含量为环氧乙烷含量的余量。即,环氧氯丙烷含量优选为20摩尔%以上,优选为70摩尔%以下、特别优选为50摩尔%以下。此外,GECO中的烯丙基缩水甘油基醚含量优选为0.5摩尔%以上、特别优选为2摩尔%以上,优选为10摩尔%以下、特别优选为5摩尔%以下。对于烯丙基缩水甘油基醚而言,其本身作为侧链发挥用于确保自由体积的功能,由此抑制环氧乙烷的结晶化,起到降低半导电性辊的辊电阻值的作用。但是,烯丙基缩水甘油基醚含量小于该范围时,无法充分得到该作用,因此有可能无法充分降低辊电阻值。另一方面,烯丙基缩水甘油基醚在GECO的交联时作为交联点发挥功能,因此烯丙基缩水甘油基醚含量超过上述范围的情况下,GECO的交联密度过高,由此妨碍分子链的链段运动,反而存在辊电阻值上升的趋势。GECO中的环氧氯丙烷含量为环氧乙烷含量和烯丙基缩水甘油基醚含量的余量。即,环氧氯丙烷含量优选为10摩尔%以上、特别优选为19.5摩尔%以上,优选为69.5摩尔%以下、特别优选为60摩尔%以下。需要说明的是,作为GECO,除了之前说明的使3种单体共聚而得到的狭义上的共聚物之外,已知还有将环氧氯丙烷-环氧乙烷共聚物(ECO)用烯丙基缩水甘油基醚进行改性而得到的改性物,在本专利技术中,其中任一种GECO均可以使用。特别优选GECO作为环氧氯丙烷橡胶。GECO由于烯丙基缩水甘油基醚而在主链本文档来自技高网
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半导电性辊

【技术保护点】
一种半导电性辊,其由橡胶组合物的非多孔质的交联物构成,所述橡胶组合物仅含有环氧氯丙烷橡胶、氯丁橡胶、丁二烯橡胶和丁腈橡胶这4种作为橡胶成分。

【技术特征摘要】
2015.10.13 JP 2015-2022381.一种半导电性辊,其由橡胶组合物的非多孔质的交联物构成,所述橡胶组合物仅含有环氧氯丙烷橡胶、氯丁橡胶、丁二烯橡胶和丁腈橡胶这4种作为橡胶成分。2.如权利要求1所述的半导电性辊,其中,相对于所述橡胶成分的总量100质量份,...

【专利技术属性】
技术研发人员:黑田贤一田岛启
申请(专利权)人:住友橡胶工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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