【技术实现步骤摘要】
电子封装外壳外引线工艺连线的通用剪切模具及剪切方法
本专利技术涉及电子元器件加工
,具体提供了电子封装外壳外引线工艺连线的通用剪切模具及剪切方法。
技术介绍
电子封装外壳通常会设计多个引出端,不同的型号规格有引出端的数量不同,引线少的数根、多的数十根,引线的长度尺寸也不同,从4-25㎜等多种规格。引出端的金属引线排布通常采用双列或单面排列等形式,制造工艺中需将金属引线用点焊或扎丝的方式,将所有引线连接导通后才能进行外壳电镀,完成外壳的制造。而在外壳交付使用前,需将点焊或扎丝处的金属引线或工艺连线剪切去除,以达到外引线使用时所需的长度尺寸。电子器件封装外壳质量要求高,引线切口必须平整,引线外观无损伤、无剥落镀层剥落。现有的去剪切焊或扎丝处的金属引线及工艺连线方法是用平口钳手工一根根剪去或将扎丝拆除,这种方法满足不了外壳外观要求及使用要求。因此,现有方法存在以下问题:1、用手工平口钳剪切,切口处端面不平整;2、用手工扎丝拆除扎丝,扎丝处会留下痕迹,甚至剥落镀层;3、难以控制外壳上每根引线长度尺寸,更无法保证批量外壳所有引线的一致性,4、每次只能剪1根引线,操作麻烦,效率低下。
技术实现思路
针对上述技术问题,本专利技术的目的在于提供一种电子封装外壳外引线工艺连线的通用剪切模具及剪切方法,根据机械剪切的原理,设计一种金属引线剪切通用模具,采用组合刀具,将模具安装在小型冲床上,能适应双列、单面排列的各种长度规格的引线剪切,达到本专利技术所要解决问题的目的。具体技术方案为:电子封装外壳外引线工艺连线的通用剪切模具,包括上模和下模,所述的上模包括上模架、上刀固定板、 ...
【技术保护点】
电子封装外壳外引线工艺连线的通用剪切模具, 其特征在于,包括上模和下模,所述的上模包括上模架、上刀固定板、上刀片,所述的上刀固定板与上模架采用螺钉连接,上模架安装在模柄上,上刀固定板与上刀片采用螺钉连接;下模包括下模架、下刀固定座和下刀片组成,下刀固定座与下模架采用螺钉连接,下刀片与下刀固定座用螺钉连接;所述的下刀片位于上刀片正下方。
【技术特征摘要】
1.电子封装外壳外引线工艺连线的通用剪切模具,其特征在于,包括上模和下模,所述的上模包括上模架、上刀固定板、上刀片,所述的上刀固定板与上模架采用螺钉连接,上模架安装在模柄上,上刀固定板与上刀片采用螺钉连接;下模包括下模架、下刀固定座和下刀片组成,下刀固定座与下模架采用螺钉连接,下刀片与下刀固定座用螺钉连接;所述的下刀片位于上刀片正下方。2.根据权利要求1所述的电子封装外壳外引线工艺连线的通用剪切模具,其特征在于,所述的上刀固定板上侧面四角设计四个螺钉安装孔,用于上刀固定板与上模架连接,在上刀固定板下侧面设有一凹槽,在凹槽面打两螺纹孔,用于固定上刀片。3.根据权利要求1所述的电子封装外壳外引线工艺连线的通用剪切模具,其特征在于,所述的上刀片为斜契状或长方体状,在上刀片根部侧面打两螺纹孔,用于...
【专利技术属性】
技术研发人员:裴平,马军,
申请(专利权)人:宜兴市吉泰电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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